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高压成型工艺会成为CMF主流趋势吗

如今随着手机后盖在金属材料的应用场景越来越少,主要在中框居多,智能手机后盖的精饰基本逐步淡出大家的视线,很多从事金属材料表面处理的工厂基本向笔电、新能源汽车、智能家居等方向寻求新的增长点。

大家看到的高端旗舰智能手机后盖装饰还是主要以3D玻璃材质、陶瓷为主,中低端机型还是以复合板材质、仿玻璃注塑到如今的玻纤材料作为主打,其中3D高压成型等工艺也不单纯是像以前的单一光学纹理,组建衍生到了更多跨界融合的工艺使用场景,在智能家电、潮品硬件、TWS耳机等领域也开始紧跟其后,通过引入作为智能手机风向标的3D成型工艺,为自己的产品颜值及CMF赋能。

高压成型工艺主要是将复合板材(PC+PMMA)、玻纤等各种材质作为CMF的载体,植入创新灵感、色彩、纹理、表面精饰等各种跨界融合,在智能手机、TWS耳机、潮品硬件、笔电、智能家电、新能源汽车等各种产品领域使用场景,打造属于具有辨识度的身份标签,不仅颜值高、有内涵、真正为整体产品打造提供了更多的CMF优化迭代升级想象合践行空间,让产品具有差异化和法语权。

高压成型的主要工艺是在PC、复合板、玻纤等各种材质上通过纹理设计、纹理模具制作、纳米压印、NCVM、丝印着色、高压成型、硬化处理、切割外形等后工艺处理加工成智能终端产品所需的产品形态。

高压成型工艺的特点主要是不单纯的平面结构,可以根据智能终端的3D曲面结构,通过精饰处理,让产品更有颜值和差异化,辨识度。

同时不仅能够做内纹理,还可以做外纹理,选择灵活、抗摔、跌落、耐磨、硬度等方面也是具有很高的话语权,给很多新秀品牌在CMF打造方面提供了很多想象空间。

酒香也怕巷子深的时代已经过去,闭门造车是没有出路的,只有跨量跨界融合,突破自己思维牢笼的边界、具有跨界思维和立体思维、符合实际的落地思维,找准自己的定位,真正洞察用户思维的使用场景痛点,通过产品三观打造、CMF颜值赋能,才能让你的产品迅速出圈,成为用户爱不释手的爆款。

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