AD20的常用规则设置

本文虽然是针对AD20软件的规则设置，但用其他画图软件也是一样可以参考的，因为我以前四年多用的都是cadence，只是新入职的这家公司需用AD20，所以特别查资料学了三天，发现规则设置部分是很类似的，对“软件只是工具”算是有些体会吧。全文分为两部分，原理图的规则检查和PCB的规则检查，后者更复杂些。

原理图的规则设置

原理图的详细规则设置参加图1。红线标注的三项是最常见的原理图规则检查项，报告格式设置为致命错误即可。

我对第三项印象最深刻了。记得刚参加工作、第二次画图时候，领导检查原理图后让再添加个硬件看门狗，结果新加的看门狗电路的喂狗信号忘记连到MCU上了。这只能飞线才能干活了，一个需要改版的失误。以前公司对于板卡改版卡的挺严的，像这种没有创意的失误会挨批评，所以画图审图都会比较细心。这点非常受益吧，毕竟硬件不像软件，改版需要花钱的呢……前两项标红的报错，作用也是类似的，都是担心线没有连上。

图1，画线的三项式最常见的原理图规则检查

图2，为了防止线没连上所以unconnected部分都设置成了致命错误

PCB的规则设置

这块真是挺有收获的。以前一直想花时间学习规则设置，但都没找到合适资料，所以一直拖着没学成。它跟制造成本有很大关系呢，见图3.

图3，凡亿教育课程中引用的资料，他们也有PCB制版的服务，从这里可以看出不同的线宽、线距和孔径的报价都是不一样的。线宽越细、线距越小、孔径越小，则报价越高。

第一，间距规则。

这是和生产相关的，即和成本相关。同等条件下，6mil以上的线距（线与线之间的距离），生产成本是最低的。小于6min如5mil，生产成本会高一些。基本上4mil到6mil，是常规的线距。小于4mil后，生产成本就会增加的。这是因为，走线越细，生产工艺的要求就会越高的，设备的精度也会越高。另外，越小的间距，PCB生产的报废率就会越高，相对的成本就会越高嘛。

图4，间距设置，最小间距设置成了6mil。还有单独设置的功能，如果想让铜皮和走线距离变大如10mil，也是可以的。电气规则里就只设置下间距就可以了，剩下的默认即可。

第二，线宽。

跟线间距是一样的道理。线宽越小，精度要求就会越高。所以它的生产成本就会越高。所以我们在设计的时候，尽量让我们的信号线宽大于6mil。

图5，线宽设置

图6，设置好之后，走出来的线的线宽就都是6mil了。

图7，但是电源线因为要载流，所以宽度需要更大才行。但是不可能一个一个设置的，所以可以新建一个class，把电源线都放进来即可。另，这里还有优先级需要设置的。这里PWR优先级为1，那么走电源线时候就是设置的线宽了。否则，还是按照信号线宽度去走的哟。

图8，还需要设置一个选项，否则走线的线宽仍然不是规则设置的。Op快捷键，进入上面界面，线宽模式选择rulepreferred

第三，过孔

如果需要成本比较低，可以选择0.3mm以上的孔径即12mil。当然还有0.25mm、0.2mm（用到0.2mm时候是有过孔费用的），但是孔径越小成本就越高嘛。

过孔和盘之间的经验公式：2*H±2mil，如果10mil孔大小的话，那么它的盘大小就是20mil或者18mil等。我们一般选小的，也就是18mil，因为盘大之后，走线就不好走了。

图9，这里设置好过孔的规则，包括孔径和过孔直径。

图10，但是PCB实际打的过孔，不是按照规则去走的，需要我们设置下才行的：Holesize为12mil，diameter设置为22mil。

图11，还要把图9的tented勾选上，这样就会有绿油了。上面的大孔是没有盖油的，小孔是有盖油的。一般过孔是推荐有油墨的。这就是我们的过孔规则。

第四，铺铜规则

图12，铺铜规则分为正片层和负片层的区别。Powerplaneconnectstyle是雷电层的连接方式，pwerplaneclearance是反焊盘，polygonconnectstyle是正片层的连接方式。

图13，负片这块，过孔过孔之间如果太大，那么会把铜面会被打断，铜面完整性就没有了。如果太小，成本会变高哦。（我也没用过负片，以后也不打算用。负片就是画啥没啥，画出来的线不是铜，正片就是画啥有啥）

图14，铜的完整性没有了

图15，间距推荐设置成8mil，就不会把铜皮打散了。

图16，正片层，推荐的连接方式为十字连接。一般用十字焊接，这样方便焊接，否则散热太快了，焊锡放上去就化了，容易出现虚焊；手工焊的话。但如果考虑载流，可以全连接。回流焊的话，全连接就可以了，因为温度很高，不会出现虚焊。

图17，正片这里，高级设置里会有表贴啦，过孔焊盘啦等的连接方式。一般通孔焊盘会全部连接。注意：规则修改后需要重新灌铜才可以（另外，规则检查之前出现报错，大意是检查处有铜未更新，检查出的结果可能不准确，这时候也可以按照下面规则重新铺铜）。

第五，阻焊

图18，这里推荐2mil，否则担心丝印放到焊盘上就看不到了。

第六，其他规则（丝印等）

因为我都是习惯铺铜完检查下，检查电气特性没问题后，才去检查丝印的。所以这里先把丝印规则去掉，避免检查时候丝印报错太多。参见图18~图20.

图19

图20

图21

本文是看完网上凡亿教育的AD20教程后做的笔记，其中比较大的收获就是知道了PCB的走线线宽线距和过孔孔径跟成本有关系吧。另外，用AD画测试板卡前还买了本书，结果都没用上，完全是说明书嘛。觉得这种操作性的知识，看视频学习更有效率吧，更适合学习，是带着画了一个图。另外，网上搜AD20相关问题，凡亿教育资料也挺多的。