集成电路芯片是将二极管、三极管和电阻电容等电子器件按照电源电路结构的要求，制作在一块半导体器件上，造成1个完整的具有一定功能的电源电路，然后封装而成，它的字母符号是ic。
集成电路芯片是六十年代后半期，随之电子信息技术的发展而短期内发展出來的。运用集成电路芯片和运用分立元件组装的电源电路不同点，具有电子器件少、重量较轻、体积小、特性好和省电等多种优点，因而电子元器件的集成化已变为电子信息技术发展的大势所趋。
市面上的ic集成化ic回收不计其数、各式各样，不注意区别，有时没法了解各式各样料有哪些差别。现在我们一起来了解一下在购买集成电路时该怎么分辨原装与返修?
1、看芯片表面是否有打磨抛光过的划痕
凡打磨抛光过的芯片表面会有细纹乃至以往印字的微痕，有的为遮住还在芯片表面有涂一层薄涂料，看起来有点发光，无塑料的质感。
2、看印字
如今的芯片绝大多数采用激光打标或用专用型芯片印刷设备印字，笔迹清晰，既不醒目，又不模糊不清且没办法擦掉。翻修的芯片不然笔迹边沿受清洁剂浸蚀而有“锯齿”感，不然印字模糊不清、深浅不一样、部位歪斜、易于擦掉或过度显眼。
丝印加工工艺现在的ic大厂早已替代，但许多芯片翻修因成本费原因仍用丝印加工工艺，这都是分辨重要依据之一，丝印的字会略微高过芯片表面，用手去摸能够感觉到细微的凸凹不平或者有很涩的感觉。但是，近几年来用激光刻字机修改芯片标志的现象愈来愈多，尤其笔记本内存及一些高档集成化ic方面，一旦发现激光印字的部位具备某个字母良莠不齐、字的笔画尺寸不均的，能够判断是翻修的。
重要的方式是看整体的协调性，墨迹与背景、脚位的新老水平不符如字标过新、过清有问题的几率也挺大，但很多小型加工厂尤其是中国的一些小ic企业的集成ic却天生如此这般，这为辨别提升了许多琐事，但对主流大厂集成化ic的分辨此方法還是很有意思的。
3、看脚位
凡光亮如“新”的镀锡脚位必为翻修货，正货ic的脚位绝大多数应是常说的“银粉脚”，色调发暗但颜色均匀，表面不应有空气氧化印痕或“助焊剂”，此外dip等插件的脚位不需有擦花的印痕，就算有(再次包裝才会有)划痕也应是整齐、同向的且金属材料裸露处光滑无空气氧化。
4、看电子元器件生产日期和封装厂标明
正货的标明包括集成化ic底部的标明应一致性且生产制造時间与电子元器件成色相一致，而未remark的翻修片标明混乱，生产时间范围不一样。remark的芯片尽管反面标明等同样，但有时标值合不来常情(如标什么“好意头数”)或出厂日期与电子元器件成色不符，电子元器件底边的标明若很杂乱也表明电子元器件是remark的。
5、测电子元器件厚薄和看电子元器件边沿
很多原激光印字的打磨抛光翻修片(电力电子器件多见)因要去除原标明，必不可少打磨抛光较深，如此电子元器件的整体厚薄会显著低于规格，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人還是没法鉴别的，但有一个变通揭穿法，即看电子元器件反面边沿。
因塑封电子元器件注塑工艺后须“出模”，故电子元器件边沿角正圆形(r角)，但规格并不多，打磨抛光生产制造时很很容易将此圆弧磨好斜角，故电子元器件反面边沿假如是斜角的，能够判断为打磨抛光货。
6、看包装袋子
除此之外，也有一法就是说看商家是不是有许多的原外包装盒物，包括标示内外同样的纸箱子、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有某点存在的问题则可鉴定电子元器件的货质。
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