说明：
1、今天花了点时间参考各种论文和官方资源整理了一篇科普帖。
2、假冒IC最担忧的地方是将低安全等级的电子器件标记为高等级，一旦进入关键的电子系统，后果不堪设想。假冒伪劣芯片在短时间内可以正常工作，长时间工作出现问题时，可能会造成严重后果。
一、引言
美信在自家网站披露一些仿冒IC的细节，比如下面这种芯片：
如果对美信的激光打印和标志的细节不熟悉，基本看不出来真假。就连货运单标签都可以造假，这个还真是第一次知道。
事实上，公司不可避免地会因为芯片缺货或者货期比较长，从其他地方进货，导致中招。
二、现状
在网上搜了几圈，最新的市场数据不好找了，找到了一份年的，算是比较新的了。
据统计自年1月1日以来，关于假冒芯片中有三分之二是针对原始芯片制造商已经停产的芯片，或者说生产时间较早，但当前使用量依然较大的芯片，都是假冒的重点关照对象
假冒电子元件的来源主要来自亚洲，非洲和中东国家，有超过53％的不合格或假冒电子元件来自X国，下面是假冒芯片最多个几个类型：
其中内存芯片和FPGA是假冒大户：
另外一个报告中的数据，模拟IC是假冒大户：
三、假冒方法
（1）逆向工程
（2）假冒芯片中，二手再利用，重新做标志占了一大部分，其它还有克隆
芯片生成的流程是下面这样，RTL-综合-Layout-厂家生产-合成-上市
各种假冒方法所处的环节：
二手IC循环利用的流程：
四、检查仿冒IC方法
主要是下面几种方法：
（1）看丝印和看引脚：
（2）通过X射线看Die和内部接线：
（3）检查电气特性缺陷
（4）还几种检测方法，没有看懂
五、总结
本帖简单的为大家普及了些这方面的知识，更多这方面的知识可以搜一些论坛和权威的调研机构报告进行了了解。
早前我们查看芯片内部结构还得打开封装。
现在最新的科研成果已经可以实现不打开芯片封装的情况下进行逆向工程：
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