无论你是家用照明、户外广告照明、工业照明还是汽车灯具、安防领域用户，都需要选择铝基板，那么，该如何选择工艺呢？
话不多说，先甩出结论表格，直接上干货~
首先，我们要知道板材的不同，决定了铜箔厚度规格的不同，不同规格的板子都有其优点和缺点，铝板又分为系（纯铝）、系（镁铝合金）、系（镁硅铝合金）。
然后，就是工艺的区别，铝基板的丝印和曝光工艺在工序流程，成本，适用范围等都有所区别，曝光的成本较高，生产周期长，但是能够适用于线路要求高，线宽/线距在0.1/0.1mm以上的产品，并且焊盘边缘整齐光滑，光泽度，反射率较丝印效果好，很显然，曝光工艺适用高端产品。
不同成型方式，也对铝基板的外形产生非常大的影响，同时，他们都有对应的优缺点，像激光切割适用外形精度要求高的，但是价格贵，不过生产出的产品精度高，板边光滑。模具成型+V割相对成本低，比电脑锣边高效，适合中大批量。
再来谈谈表面处理，与其他线路板产品的表面处理方式相同，用户可以选择裸铜、OSP、喷锡、沉金。OS平时常见的表面处理方式，成本低，效率高。喷锡的表面贴装效果更好，但不适用于低端胶水板材，沉金更适用于高端产品，而裸铜是最低端的处理方式，一般不做考虑。
因此，在大家了解铝基板的区别后，再根据自己的领域，就能挑选自己想要的铝基板了。小捷哥还在网上
联系电话：