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PCB科普双面板工艺如何区分

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#pcb#

你知道吗?双面板工艺与板材的运用都对价格会有影响,平时大家不怎么在意或者根本不知道的情况,小捷哥今天就来给大家科普一下~

当我们说起板材,通常会以品牌来说,众所周知鉴定板材还有许多指标和数值可以参考,像是阻燃等级,利用率等,今天我们谈谈工艺的区分。

1、导电膜与沉铜的区分

导电膜工艺是利用化学反应在孔壁上沉积一层50~纳米高分子有机导电膜,使原本绝缘的孔壁具有导电性,作为整电及图形电镀时的导电层。

沉铜工艺是利用化学反应采用金属钯(Pd)吸附孔壁,于此将孔壁沉积15~20微英寸的铜作为板电及图形电镀时的导电层,此工艺生产复杂,钯金属价格昂贵(超过黄金价格50%)可靠性能高。

导电膜工艺:适用于双面板产品,效率高,成本低。外观特征:无铜孔壁呈现黑色。

沉铜工艺特征:适用于双面多层,效率低,成本高。外观特征:无铜孔壁为基材本色。

导电膜沉铜

2.防焊工艺设备区分

涂布机采用滚轮式将油墨涂覆在面板上,效率高成本低。

丝印机采用空网印刷油墨于面板上,效率低成本高,功能性及外观优于涂布工艺。

涂布工艺外观特点:油厚不均,颜色不均,孔口集油,过孔透光无法满足塞孔要求。

丝印工艺外观特点:油厚均匀,颜色一直,孔口无积油,可满足常规塞孔要求。

涂布丝印

以上就是双面板的工艺区分,下一期捷配将会给大家带来设计层面对双面板价格的一些影响~




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