近有朋友向EDN爆料了这么一件事，他们在一款小信号的采集板设计中，其前端的模拟信号处理电路上，采用了多片运算放大器ADARMZ，批量阶段，在某贸易商处买了好几百片，当板子全部做好后，怎么调试都会工作不太正常，总有干扰的问题出现，因为本来是属于小信号电路，一开始一直在设计上找原因，问题始终解决不了，都要崩溃了。
后来脑筋一闪，找了一家可以做芯片拆解公司，把这批次芯片和之前正规渠道的样品同时decap后对比，看到报告后傻眼了：
1、两个芯片的晶圆大小不一样，版图明显不一样；
2、正规渠道的芯片上有ADI的logo，有ADA的标志；
、有问题的芯片晶圆上写有LM8A的样式和NSC的字母，有可能是NS的LM8A系列运放。
上张专业报告的版图对比：
差点被辞职！假芯片害了多少工程师？LM8，价格大概只AD的十分之一左右，假芯片在外形尺寸、丝印方面几乎一模一样——如果仔细对比后，会发现正面左下角的那个小圆点一个是光刻的一个是丝印的，但也不能肯定是否因为不同批次的原因。
下图是decap第三方在微镜下拍的假芯片的照片正面和反面：
下方是正品芯片的正面和反面：
AD是款低噪声、低输入偏置电流、宽带宽、精密JFET双通道运算放大器。LM8是主要应用在音频方面的运算放大器，其主要特点：高slewrate，低失真度、大的输出电压摆幅；但是在offsetcurrent、biascurrent等方面，比AD有很大差距。
后记：
这种属于最常见的芯片造假方式，是把低价值的芯片，通过改丝印的方式，伪造成高价值芯片出售。这种造假的芯片，要求芯片尺寸、引脚、框架高度一致，然后修改丝印即可完成造假。对这种芯片的检测，有两种方式：
1、通过x-ray比对检测。x-ray比对检测，是通过X光获取芯片内部结构信息，通过检测件与标准件的晶粒、引线、框架等要素比对来判断真假。假芯片可以更改丝印，但却无法修改芯片内部结构，所以这种芯片真假检测方式的可靠性很高。而且x-ray检测是一种无损的检测方式，检测不会损坏芯片；
2、芯片开盖检测（也就是文中的de-cap开盖检测）
开盖检测，主要通过激光开盖或化学开盖，去除芯片表面的封装，观察芯片内部构造、logo、数字等标记与标准件是否一致，可以通过这些信息判断真假。
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