会员风采厦门威芯泰科技有限公司

厦门威芯泰科技有限公司

企业介绍：

厦门威芯泰，一家专注行业智能检测的高新技术企业，以创新领先的核心技术服务中国智能制造。公司以“智能检测”为核心技术，集研发、制造、销售、服务于一体，为行业智能检测提供整体解决方案；技术团队以厦门大学为科研基地，经过十多年的技术攻关和产品完善，成功开发了行业领先的机器视觉智能检测设备数十种，在平板显示行业和继电器制造业得到广泛应用。

作为厦门市“双百计划”引进的国家级高新技术企业，高精尖技术是我们最亮丽的底色，现公司员工近三分之二为技术型人才，其中本科及以上学历61人（含博士3人，硕士12人）；同时与厦门大学等一批高校科研团队合作，逐步形成了公司在智能学习算法、图像处理、照明光学系统设计等方面的行业领先优势。

面向未来，威芯泰始终坚定“服务行业智能检测”的企业定位，坚持“客户至上、品质为先、扎根行业、智能引领”的经营理念，精研创新，国造担当，以一流的产品，提供一流的解决方案。

威芯泰与厦门大学航空航天学院共同设立“工业4.0联合研究中心”（Industry4.0JointResearchCenter），共同推动智能科技与智能化生产的结合和技术攻关，发展智能检测科学技术，针对3C电子元器件和平板显示产业发展需求，提供行业的机器视觉智能检测整体解决方案，强化人工智能算法框架设计、AI深度学习、软件开发、智能照明设计等核心技术研究与开发，解决机器视觉检测领域尖端的问题，如今在机器视觉基础理念、方法、模型、体系架构等方面已取得较大的创新成果。

联合研究中心·重要研究成果：

基于机器学习的智能缺陷检测算法

自主专利的光学照明系统方案

自主智能光源设计与分时曝光技术

精密机械/运动控制/清洗技术整体解决方案

图像处理算法

产品介绍：

产品一：威芯泰·显示模组外观检测设备

产品描述：系统采用多个线扫描相机在多角度、多工位进行检测的独特方式，检测内容围绕盖板缺陷、LCD/LED缺陷及贴合缺陷等外观要素进行，有效的提高了对产品外观质量的把控力度，保证了终端客户产品对外观的各种极端要求，并闭环反馈前道生产工艺异常状况，有利于提升生产工艺。

产品优势：应用范围广、生产产能高、智能程度高、检测能力全球领先

产品功能参数：

检测对象：4寸-26寸（全贴后、成品）

整机TT：≤3.5S/PCS

检出率：≥96%

漏检率：≤0.2%

精度：0.01mm

检测项：贴合异物、贴合气泡、TP脏污、TP压痕、TP水波纹、TP气泡、TP划伤、TP刺伤、TP掉漆、TP凹凸点、TP异色、TP崩边、面片脏污、面片划伤、贴附偏移、贴附溢胶、IR不良、底面破片、底面崩边、未贴膜、底面裂痕、底面翘曲等。

工艺应用流程：

CellAOI、偏贴后AOI、邦定后AOI、贴合后AOI、成品AOI

产品二：威芯泰·玻璃盖板外观检测设备

产品描述：系统采用多个高速工业相机在多方位进行检测的独特方式，检测内容围绕过程损伤、冷加工不良、抛光不良、丝印不良四大外观要素进行，有效的提高了对产品外观质量的把控力度，保证了产品外观质量，时刻反馈前道生产工艺异常状况，有利于把控生产工艺。

产品优势：应用范围广、生产产能高、智能程度高、检测能力全球领先

产品功能参数：

检测对象：玻璃盖板4寸-26寸

（2D和2.5D、白片和丝印片）

整机TT：≤1.8S/PCS

检出率：≥95%

漏检率：≤0.5%

精度：0.01mm

检测项：划伤、白点、泡点、砂崩、亮边、切边、漏光、异色、斜边花、面花、底花、架子印、台阶、凹凸点、污印、压痕、边崩、走位不良、异物、油墨锯齿、针孔、印刷不良、摄像孔不良、溢墨、黑点、刺伤、擦花、橘皮、水波纹等

工艺应用流程：白片AOI、丝印AOI、成品AOI

产品三：威芯泰·玻璃后盖尺寸测量设备

产品描述：系统采用多个高速工业相机平移拼接测量的方式，测量内容围绕尺寸：丝印尺寸、贴合对位、贴合尺寸等要素进行，有效的提高了对产品尺寸的把控力度，保证了终端客户产品各种极端的要求，并闭环反馈前道生产工艺异常状况，有利于提升生产工艺。

产品优势：高精度、高稳定、高效率、强算法

产品功能参数：

测量对象：玻璃后盖4寸-8寸

（2D、2.5D、3D）

整机TT：≤3S/PCS

重复精度：0.mm

精度：0.mm

测量项：长边、短边、R角、缺口位置台阶、LOGO位置及LOGO外观检测

工艺应用流程：

开料、CNC、扫光、清洗、钢化、清洗、贴膜、成品测量、打包、出货

产品四：威芯泰·盖板丝印尺寸测量设备

产品描述：本设备由工业相机、镜头、光源、工控机及相应支架组成，通过实时采集图像对产品进行在线测量，含丝印尺寸和外观检测功能。

产品优势：高精度、高稳定、高效率、强算法

产品功能参数:

测量对象：玻璃盖板4寸-26寸

（2D和2.5DAA区、BM区、整片）

整机TT：≤3S/PCS

重复精度：0.mm

与二次元对比：±0.02mm

精度：0.mm

机差：0.mm

测量项：产品长宽、BM区长宽及长芽缺芽、AA区长宽、摄像孔圆度等60几项。

工艺应用流程:白片、丝印、丝印AOI、成品。

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