1、导体印刷
在氧化铝电路板上印刷电极,用于连接电阻体。
2、电阻体印刷
3、玻璃(GI)印刷
印刷第一部分4、以上每步都需要进行干燥
5、激光修整
为了满足电阻的精度要求,所以,就需要进行修整达到我们想要的精度
激光修整6、外壳(G2)印刷
7、丝印印刷
印刷第二部分8、板切割
9、侧边电极形成
10、芯片切割
我们制作肯定不是一颗一颗制作的,这样效率太低了,都是一个大的基板上做出来很多,然后进行切割。
11、镀镍层
切割11、镀镍层
12、镀锡层
13、工艺QC
14、测量和包装
15、出货
电镀检测与包装实物