此前我们已经和大家分享了巧友臻巧磁能无线充电宝和易捷磁能无线充电宝这两款磁吸式无线充移动电源的拆解,今天继续为大家带来巧友第三款产品——mAh18WPD双向快充阿磁充电宝的拆解。这款产品配备1A1C两个接口,A口最大输出功率18W,C口支持18WPD双向快充,下面我们就来看看这款移动电源内部用料如何。
一、巧友阿磁充电宝外观
硬纸质包装盒采用天地盖设计,顶面是规则圆环图案设计,中心位置贴有方形白色贴纸,上面印有产品外观图、巧友品牌、产品名称和四个产品特性标签。
包装盒底面同样贴有白色贴纸,上面标注产品信息产品名称:阿磁充电宝型号:YDTX-CDB-B04锂电池容量:mAh/3.7V/37Wh额定容量:mAh(5V/2A)USB-C输入:5V/3A、9V/2A、12V/1.5A18WMAXUSB-A/C输出:5V/3A、9V/2A、12V/1.5A(18WMAX)尺寸:*72.5*24.5mm重量:g制造商:常州巧友数码科技有限公司产品已经通过了CE认证和FCC认证。
打开包装上顶盖,内部是黑色EVA进行固定保护,EVA设有两个凹槽分别用来放置移动电源和数据线。
包装内含:移动电源、数据线、合格证和说明书。
电源外壳为两段式结构:上端为白色磨砂塑料壳,印有巧友品牌并带有挂绳设计;下端藏青色机身正背面斜纹设计,中心位置设计有一个类似十字的图案。产品机身整体呈长方体,棱边分明。
背面中心位置印有“Powerbank”字样。
移动电源顶部配有电源开关键和1A1C两个接口,USB-A接口橘红色舌片,USB-C接口黑色舌片不露铜。
底部标注产品参数信息,一端还贴有一块方形黑色塑料板,上面有CUBE字样。
和苹果iPhone11proMAX大小比较,移动电源要小的多。
净重约为g。
使用ChargerLABPOWER-ZKT检测USB-A口的输出协议,显示支持Apple2.4A和USB-DCP协议,以及QC2.0/3.0、Samsung-AFC、Huawei-FCP多个快充协议。
使用ChargerLABPOWER-ZKT检测USB-C口的输出协议,同样支持Apple2.4A和USB-DCP协议,以及QC2.0/3.0、Samsung-AFC、Huawei-FCP快充协议。
除此之外,其PDO报文显示USB-C接口还支持USBPD3.0快充标准,具备5V/2.4A、9V/2A、12V/1.5A三组固定电压档位。
二、巧友阿磁充电宝拆解
拆开机身壳,电芯上贴有泡棉胶进行固定保护,且侧面与机身壳之间有一块厚厚的泡棉胶进行缓冲保护,防止电芯和机身壳发生碰撞。
继续拆掉上端白色外壳,PCB板和电芯之间有塑料板进行隔离,塑料板上有两个开孔,使导线可以通过,电路板和电池隔离。
PCB板使用三颗黑色螺丝固定在黑色塑料支撑框架上,电芯正负极处使用高温胶带包裹绝缘。
移动电源内置两块电芯,两块电芯通过镍片点焊并联,再与红黑硅胶线焊接,焊接牢固焊点饱满。
电芯之间使用双面胶进行粘连固定,将两块电芯分离,可以看到其中一块电芯上印有信息:来自SAIL风帆,单片mAh,平台电压3.7V,年5月29号生产。
PCB板正面一览。
移动电源主控芯片是英集芯IPP,内部集成了升降压和协议识别功能。得益于高集成度,芯片外围器件少,所以IP很适合应用于小尺寸PCB设计。同时英集芯IPP还集成QC2.0/QC2.0/QC3.0输出快充协议,并且通过了QC3.0高通认证,证书编号:-2。集成FCP、AFC、SFCP、MTKPE、USBCDRP、BC1.2输入/输出充电协议。
英集芯IP规格资料。充电头网了解到,采用英集芯IPP的产品还有腾讯赤兔马移动电源、品胜TS-DUSBPD移动电源、羽博mAhPD移动电源、华美M10移动电源、OLODOCS3-PD18移动电源、realmemAh移动电源等。
丝印N的PMOS,这里作为USB-C接口的切换开关。
2R2合金电感特写。
USB-A母座特写,沉板过孔焊接。
USB-C母座特写,过孔焊接。
电源开关键特写,贴片焊接。
PCB板背面一览,银色部分过孔露铜加锡,增强散热。
苏州XYsemi赛芯微XBA一体化锂电保护芯片,内部集成超低导阻MOS保护管,过流保护电流15A,满足绝大多数快充移动电源电池保护需求。
丝印NG的PMOS,用于USB-A接口的输出VBUS开关。
全部拆解完毕,来张全家福。
充电头网拆解总结
巧友mAh18WPD双向快充阿磁充电宝机身方体设计棱边分明,正背面斜纹设计增加上手感,产品体积小易于携带。A口和C口均支持QC2.0/3.0、AFC、FCP多个快充协议,兼容性良好,此外C口还支持USBPD3.0快充标准,具备5/9/12V三组固定电压档位。18W双向快充功率可以满足日常快充需求。
充电头网通过拆解发现,这款移动电源内部使用英集芯IPP作为主控芯片,这款芯片集成了升降压和协议识别功能,可以有效减少外围元器件数量,所以IP很适合应用于小尺寸PCB设计,此外使用赛芯微XBA一体化锂电保护芯片对电芯进行保护。
内部采用两段式设计,电芯和电路板完全进行封闭隔离,电芯使用绝缘胶带包裹加强绝缘;PCB板边缘过孔封边,抑制干扰;发热元件过孔设计,增强散热,线芯焊点饱满,母座沉板过孔焊接,做工不错。