近期MOMAX摩米士推出了一款30WPD快充充电器，采用经典直板造型设计，配备可折叠插脚，用户携带起来更方便。此外充电器支持QC、PD、PPS等多个快充协议，整体兼容性不错。下面充电头网就对这款产品进行详细拆解，看看具体用料如何。
一、摩米士30W充电器外观
包装盒正面设有MOMAX品牌、充电器外观图、名称、特性标识以及适配设备简图等。
正面为“书本式”设计，封面下面设有“橱窗”，可以方便观看产品实体。
背面印有充电器使用场景图以及参数等信息。
包装内含充电器、使用说明书和保修卡。
充电器采用PC阻燃材质白色外壳，长条直板造型设计，腰身是亮面和哑光结合设计，各面之间过渡圆润。
机身正面印有momax品牌。
输入端外壳上标注有充电器参数信息。
型号：UM17CN
输入：-V~50/60HZ0.8A
输出：5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A
产品已经通过了3C认证。
此外配备的是可折叠国标插脚。
USB-C口黑色胶芯不露铜，接口旁印有PD字样。
使用游标卡尺实测充电器机身长度为52.72mm。
宽度为39.76mm。
厚度为27.64mm。
和苹果30W充电器直观对比，体积要小很多。
拿在手上的直观感受。
净重约为64g。
使用ChargerLABPower-ZKT读取USB-C口的输出协议，显示支持Apple2.4A、Samsung5V2A和DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0、PPS多个快充协议。
PDO报文显示USB-C口还具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五组固定电压档位，以及3.3-11V3A和3.3-16V2A两组PPS电压档位。
二、摩米士30W充电器拆解
将输入端外壳拆开，插脚使用塑料板和螺丝固定，通过金属弹片和PCB板接触通电。
主板一侧设有输入输出端两块小板，输出端小板和变压器之间有隔离板。
PCB板正面一览，变压器和周围的电容等器件均打胶加固。
PCB板背面一览，白色光耦横跨初级和次级，初级侧设有整流桥、PWM主控芯片和初级开关MOS管，还预留了一个USB-A母座焊盘。
通过对PCB板电路观察发现，摩米士30WPD快充充电器采用了开关电源宽范围输出，协议芯片通过光耦反馈控制输出电压的典型架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。
输入端小板上设有保险丝和共模电感，主板上设有两颗高压滤波电解电容和工字电感。
侧面在输入输出端两块小板之间还有一颗高压滤波电解电容。
将输入端小板拆下，正面还设有NTC浪涌抑制电阻。
小板背面没有设元器件。
诚润电子贴片保险丝特写，额定电流2A。
NTC浪涌抑制电阻特写，用于抑制上电浪涌电流。
共模电感双线绕制，用于滤除EMI干扰。
FMB30M整流桥特写。
三颗高压滤波电解电容规格均为V22μF。
工字电感特写。
主板另一侧有变压器、Y电容和一块小板。
小板上设有同步整流电路。
PWM主控芯片特写，丝印01K。
初级开关MOS管特写，丝印CS9N65D。
变压器特写，顶部喷码有信息。
CT光耦，用于初级次级通信，反馈输出电压。
Y电容特写。
同步整流控制器采用矽力科技APB，耐压V，可自供电且无需附加绕组。支持正端接法和负端接法，外围只有一个0.1uF电容；支持CCM/DCM/QR三种模式工作；支持PD3.0，PPS，QC3.0，QC4.0，QC4.0+各种快充模式输出。矽力科技APB可实现对美国MPSMP的完全替换。
矽力科技APB资料信息。
CSN10N同步整流管。
输出端一览。
输出滤波固态电容来自JSH益阳万京源，规格为25VμF。
输出端小板正面设有协议芯片和USB母座。
USBPD协议芯片采用云矽半导体XPD。XPD通过了USBPD3.0认证（TID：），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，很适合应用在1C1A双端口充电设备上，支持任意单口快充双口输出5V，在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，C口仍然有快充。
云矽半导体XPD资料信息。
背面一颗输出VBUS开关管采用真茂佳ZMP03M，耐压30V，导阻13mΩ，DFN3x3封装，用于USB-A接口预留。
真茂佳ZMP03M资料信息。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
摩米30WPD快充充电器造型设计经典，机身壳是亮面和哑光结合设计，采用可折叠国标插脚，方便用户携带出差使用。性能上支持QC、AFC、FCP、PD3.0、PPS多个快充协议，具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5、3.3-11V3A和3.3-16V2A电压档位，可适配市面上绝大多数品牌手机，满足其快充需求。
充电头网通过拆解了解到，充电器输入输出端设有小板，初次级之间设有隔离板。采用了开关电源宽范围输出，协议芯片通过光耦反馈控制输出电压的典型架构。同步整流控制器采用矽力科技APB，协议芯片采用云矽半导体XPD，兼容协议丰富，且支持1A1C双口控制，因此主板上预留有USB-A母座焊盘，加装上便可摇身一变此外30W1A1C双口快充充充电器。
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