XDR的外包装比罗好看，不单调，大大的标语：AX。这是TP-LINK的第二款AX，第一款是Intel方案的XDR，但这款新的XDR是带2.5G自定义口，也是大道系列中的第一款产品。
XDR是Turbo版本，有一键增强信号的功能，但我从来没有测试过它。都是没有开Turbo的情况下做的测试，如果你觉得信号还是不够强可以试试，并不是所有型号都有Trubo功能。
取出包装拿出无线路由器本体和配件：
这款XDR采用全新的模具，是全新的吧？我第一次见，这个是长方形，大概长26cm，宽13cm。
这个外壳会用在另一款三频机型上：XDR，三频六流，那么这个长方形外壳，明显是为了放多一颗5G芯片而准备的。
附着了一根超五类网线，电源输出规格是12V/2A，实测待机功率6.1W，电源足够，功耗不算高，明显比XDR、XDR都要低些，甚至比XDR还要低0.5W。
把膜撕掉是比较好看的：
背面的接口：四个千兆网口，支持盲插，一个2.5GSFP接口，一个信号增加按键：Turbo，旁边是一个组mesh用的易展按键。mesh组网大在地简化了操作。
若暂时不需要2.5G网口就不必买模块了。
机身表面这些栅格是透气的：
机身底部透出大片的散热器，还有密密麻麻的透气栅格。这台路由器拿在手上比较重，有质量。里同的散热材料应该不少。
铭牌标签，型号：TL-XDR易展Turbo版。
外壳比较好拆，不是比较，是真的好容易撬开，一分钟不到即可拆开：
顶盖透过光线观看：
主板这一面看见有网口，所以我定义主板正面。看见有一大片散热器：
这个主板正面好干净，没有看见有供电电路，估计这一面没有主要芯片。
把主板翻过来看看。屏蔽罩与一整块散热铝板之间用了导热硅脂，我不小心摸了，脏脏的。
这里有一颗闪存芯片，看走线，它的右边就是CPU芯片，除非它走的不是线而是寂寞。
主板两片均有散热片，三明治：
拆开散热片，看见有好多个屏蔽罩，屏蔽罩都是用铜做的吧？？所有芯片均在这个主板背面上了。
翻过去取下主板正面上的散热器：
把屏蔽罩上方的白色导热硅脂抹干净：
拿下三片屏蔽罩，左右个屏蔽框内都有导热硅脂垫片，帮助5G无线芯片和CPU导热散热。
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取走导热垫片之后：
这主板正面没啥好看了，把屏蔽罩装回去吧。接下来主要看主板背面了。
拿下8片屏蔽罩：
正中间看见有大螃蟹，靠近网口，明显是交换机芯片了。主板两侧有FEM芯片，我当初以为是单芯片方案，就是CPU集成了2.4G和5G无线，但5G芯片明显是独立的一颗芯片。
先看CPU吧。为了能让你们完整地看清楚芯片的全貌，我把一些挡板剪开了，我知道这样有风险，但要拆就拆得彻底。
CPU芯片上面丝印着IPQ。。。。。型号是。。。IPQ？？？不是IPQ？？
接上TTL线读出启动信息，查找IPQ这个词，但没有找到，但能找到以下一段：
[0.]q
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