前不久国外某分析机构发布的Q1全球智能音频设备（耳机/音响）总出货数据报告显示，Redmi的TWS真无线耳机销量仅次于苹果、三星，以万部位居第三，市场占有率7%，保持稳定。从时间点上来看推动销量的还是RedmiAirDots初代产品，走性价比路线吸引了很多消费者。今天我们要拆解的是RedmiAirDots2真无线蓝牙耳机，与前两代产品保持同样的外观，豆式入耳设计，配置方面耳机新采用7.2mm发声单元比前代更大，内置蓝牙5.0芯片，支持敲击控制。下面就通过我爱音频网的拆解看一下其内部结构和元器件有无变化吧~此前我爱音频网曾经拆解过Redmi红米AirDotsS真无线蓝牙耳机、Redmi红米AirDots真无线蓝牙耳机。一、RedmiAirDots2开箱
包装盒依旧为长条型，但是由蓝白色调更换为红白色调，正面是耳机和充电盒的渲染图，底部是产品名“RedmiAirdots2真无线蓝牙耳机”，下方小字为：充电盒/蓝牙5.0/分体式无线设计。盒子顶部有挂钩便于小米线下店铺展示。
包装盒左侧有三个图例，对应充电盒、蓝牙5.0、分体式无线设计。
包装盒右侧图案与左侧一致。
包装盒背面是耳机的参数和序列号等条码信息。
RedmiAirDots2真无线蓝牙耳机，产品型号TWSEJ06LS。单耳机电池容量43mAh，充电盒电池容量mAh，耳机输入参数5VmA，充电盒输入参数5VmA，充电盒输出参数5VmA。耳机通话时间约4小时，充电盒充电时间约2小时，耳机充电时间约1.5小时。耳机支持蓝牙5.0无线连接，支持HFP/A2DP/HSP/AVRCP蓝牙协议，硬件参数与前代基本没有差别。制造商为重庆市前行科技有限公司，生产商为东莞峥嵘电子有限公司。
包装盒内物品，耳机和充电盒、附赠的硅胶耳塞和使用说明书。
充电盒外有一保护膜，提示使用耳机前撕掉充电触点处的隔离膜。
充电盒顶部印有Redmi的Logo，塑料机身磨砂手感，与前代没有变化。
充电盒正面有一凹槽便于开启。
耳机充电盒背面，有一个Micro-USB充电接口。
充电盒底部的产品信息，RedmiAirDots2真无线蓝牙耳机，产品型号TWSEJ06LS，耳机输入参数5VmA，充电盒输入参数5VmA，充电盒输出参数5VmA。制造商为重庆市前行科技有限公司。
耳机位于充电盒内的状态。
充电座舱结构展示。
盖子上的磁铁，用于吸附充电盒。二、RedmiAirDots2充电盒拆解
首先来拆解充电盒，撬开充电座舱可以看到内部结构。
电池通过双面胶固定在壳体上。
充电盒采用T型主板，通过三颗螺丝固定在充电座舱内侧。
卸下螺丝可以看到充电座舱内侧结构。充电座舱内侧共有5个条形磁铁，其中四个是吸附固定耳机的，上面一个是吸附充电盒盖子的。
充电盒内部电路一览。
充电盒采用Micro-USB接口输入电源，电源管理电路负责电池的充放电。
Micro-USB接口母座特写。
圣邦威SGM线性充电IC，内置过压保护，最高耐压26.5V，并且有6.8V过压保护，可以省去外部过压保护元件。
圣邦威SGM详细资料。
赛芯微XBA一体化锂电池保护IC，用于充电盒内部电池过充过放等保护功能。据我爱音频网拆解了解到，目前已有QCY、红米、魅族、派美特、索爱、出门问问、漫步者、荣耀等品牌的TWS耳机大量采用赛芯的电池保护方案。
导线连接电池正负极，外面有绝缘保护贴纸。
充电盒采用软包电池，型号PL，容量mAh/1.11Wh，额定电压3.7V，与前代一致。
圣邦微SGM高效率同步整流升压转换器，将内置电池输出的电流升压为耳机充电，5.1V固定输出。
圣邦微SGM详细资料。
给耳机充电的PogoPin特写，输出有TVS进行保护，防止静电击穿。
充电座舱拆解合照。三、RedmiAirDots2耳机拆解
下面我们再来拆解耳机部分，耳机为豆式入耳设计，壳体下有实体按键控制。
壳体内侧是充电触点和L/R左右标识。
耳机底部的通话麦克风拾音孔。
出音嘴处有细密的防尘网，阻止异物进入。
出音嘴处的调音孔特写。
沿合模线拆开耳机，主板+软包电池+扬声器的结构。
耳机内部结构展示。
左右耳机内部布局一致。
取出耳机内的软包电池，型号，容量0.16Wh，与前代一致。
音腔内的布局，两块吸附充电盒的磁铁之间是充电触点的小板，通过热熔和胶水的方式固定。最左侧是扬声器单元，通过导线与主板连接。
取出扬声器单元。
扬声器单元尺寸约5.4mm。
耳机的充电触点特写。
主板外侧电路展示。
两颗LED指示灯。
丝印MI5K2G的锂电保护IC。
蓝牙芯片外置40MHz的时钟晶振。
微动按键特写。
耳机采用PCB叠层蓝牙天线收发数据。
主板背面是蓝牙主控芯片及相关电路。此次RedmiAirDots2采用了一款丝印XM的蓝牙音频SoC，据我爱音频网了解是小米与某蓝牙芯片原厂合作定制的。官方宣传这款芯片支持蓝牙5.0，优化了左右耳机的互联方式，不限制主从设备，支持单双耳使用。
XM芯片宽约3.85mm。
XM芯片长约5.73mm。
用于通话拾取人声的MEMS硅麦。
拆解全家福。我爱音频网总结RedmiAirDots2外观设计与前两代产品一致，中规中矩；从硬件层面的拆解来看，RedmiAirDots2最主要的变化是应用了一颗新的蓝牙音频SoC。耳机充电盒依旧是Micro-USB接口，内置圣邦威SGM线性充电IC，支持过压保护，为充电盒电池充电；赛芯微XBA负责电池保护功能，充电盒采用软包电池，容量mAh；电池输出的电流经圣邦微SGM升压为耳机充电。耳机也依旧是按键控制，电池容量0.16Wh约43mAh与前代一致。耳机新采用了一颗型号为XM的蓝牙音频SoC，最近小米在半导体领域的投资动作不断，不知道会不会重新拾起自研芯片，从TWS耳机所需的蓝牙芯片开始做起。今年TWS入门级产品的市场竞争非常激烈，我爱音频网近期也拆解了很多，从外观到硬件和功能性都有很大提升。而RedmiAirDots2总体配置还是预售价位的水准，销量高可能更多还是品牌背书的原因。
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