前言：
最近电脑硬件市场可谓风起云涌，上个月有AMD锐龙系列CPU闪亮登场，前几天NVIDIARTX显卡又横空出世，而作为电脑硬件的三巨头之一Intel又怎能没动作？这不，Intel于10月20号也就是今晚正式发售了13代酷睿处理器。按照惯例也是要更新一波配套的芯片组的，旗舰的Z、没啥存在感的H、主流的B。不过目前消费者能买到的应该还是Z了。
由于13代酷睿处理器于20号晚JD才能付尾款，且啊鲁又恰不上牙膏厂的饭(媒体送测)，因此只能自费购买了一颗iKF，明天才能收到货才能进行评测，因此今天只能给大家开箱个Z板子啦，哈哈。
产品开箱：
本次开箱的是微星MPGZEDGEWIFID4刀锋主板。
貌似这一代MSI的板子外包装设计风格都走的是简洁风，不知道是不是为了降低包装成本的原因(毕竟彩印也要钱)，手动滑稽。
包装背面整体也非常简洁，不像以前一堆密密麻麻的字。亮点介绍：16+1+1相数字化供电，雷电5代接口、WiFi6E等。
Z芯片组相比Z带来的提升如下：PCIe4.0增加6条达到20，不过总带宽是有限的因此只能砍了8条PCIe3.0。是USB3.2Gen2xGbps接口数量从4个变为5个，不要吐槽挤牙膏，毕竟下一代直接把你接口都给换了，哈哈。
主板外观一览，不得不说这黑色PCB配上银白色金属散热装甲看起来非常具有视觉冲击力，顺带一说你所看到的的银白色装甲99%是金属材质，看起来相当硬核！难怪板子拿在手上这么重。
经典的龙魂LOGO，通电后有RGB灯效。
身为高端主板，CPU供电方面要做好应对旗舰CPU的功耗准备，微星MPGZEDGEWIFID4配备了16+1+1相供电配置，其中16相用于CPU核心供电，每相最大承受90A电流。配备第三代钛合金电感，电容方面啊鲁看LOGO认为应该是
快拆M.2散热片，免工具设计实在不要太赞，
创于年，查了下是品牌的成立年份。
与AMD锐龙全盘采用DDR5策略不同，intelZ这次走既要又要路线，肯定是为了市占率更高。DDR5和DDR4同样支持，就目前看来还是DDR4的板子性价比更高一点。该主板最高支持MHz的DDR4内存。
经典的Debug灯，开机自检哪里有问题一目了然，这点得好评。
不得不说这M.2散热片面积还是很大的说，也难怪，毕竟这货有着5个M.2接口，美中不足的是只有四个带金属加固，强迫症表示难受。
全部M.2接口均支持PCIe4.0协议，也都配备了免工具M.2快拆卡扣。主板带有2*PCIeX16与1*PCIeX1插槽，第一条由CPU直出，原生支持PCIe5.0速率。其余两条分别支持PCIe3.0X1，PCIe4.0X4，由南桥负责提供。
南桥上印有产品特性丝印，如果能做成自定义那就更好了。
后置I/O接口不能用丰富来形容，简直是琳琅满目。DP1.4+HDMI2.1视频输出接口、3*USB5Gbps接口、4*USB10Gbps接口、2*TYPE-C接口，速率分别为10Gbps和20Gbps。2.5GRJ45网卡接口、WiFi6E无线网卡。值得注意的是那两个小圆按钮分别用于清空BIOS设定和一键刷新BIOS快捷键。
总结：
虽然啊鲁没有能第一时间拿到第13代酷睿处理器，算是一个小遗憾，但通过本次主板开箱啊鲁觉得新的CPU性能肯定会令人满意。期待CPU到货后再给大家带来详尽的性能测试和对比，各位想要看怎么样的测试不妨在评论提出，感谢各位阅读。
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