电子元器件市场鱼龙混杂，有原装正品，也有各种翻新料、散新料、打磨货，对于元器件采购来说，最怕的就是买到假货。
如果同一块板子，一模一样的电路，焊接完之后，却有不同的上电现象和效果，那可能就是采购的这批货有问题。
那么，如何辨别购买的电子元器件是原装还是翻新呢？下面，整理了6点细节，帮助你快速辨别电子元器件的好坏。
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹
抛光后的芯片表面会有细纹甚至是之前印刷的微痕，有的在芯片表面涂了一层薄薄的油漆遮盖起来，看起来有点发亮，没有塑料质地。
2、看引脚
所有像“新”一样光亮的镀锡引脚几乎肯定就是翻新料，大部分正品IC引脚应该是所谓的“银粉引脚”，颜色较深但颜色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”。另外，dip等插件的管脚不能有划痕，即使有划痕(仅限重新包装)，划痕要整齐，方向一致，外露金属部分要干净无的氧化。
3、看印字
绝大多数芯片现在都使用专用芯片打印机进行激光打标或打印，字迹清晰，不显眼，不模糊，不易擦去。而翻新后的芯片要么字迹边缘被清洗剂腐蚀，有“锯齿”的感觉，要么印字模糊、浓淡不一、错位、易擦或太显眼。
其实，丝印工艺早已被各大IC厂商淘汰，但出于成本原因，很多芯片翻新仍采用丝印工艺。丝印上的文字会比芯片表面略高，用手摸一下就能感觉到细微的凹凸不平。
当然，现在激光打标机越来越便宜，也被用于翻新料，用于修改芯片标志，特别是在内存和一些高端芯片上，但一旦发现激光打印的位置有个别字母不齐货笔划粗细不均，整体看起来看不协调，则可以认为是翻新料。
4、看生产日期和封装厂标号
正品的标签，包括芯片底部的标签，应与器件一致，生产时间应与器件一致，而未标注的翻新芯片标签混乱，生产时间不同。虽然标注的芯片正面标签相同，但有时数值不合理(如标有“吉祥数字”)，或生产日期与设备产品不符，又或者器件备底部的标签混淆不清，则表示很大可能是翻新料。
5、测器件厚度和看器件边沿
很多原装激光打印打磨翻新的片材(大部分是功率器件)必须磨得更深才能去除原始痕迹，所以器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。
但不对比或用卡尺的话，一般没有经验的人很难看出来，有一种比较简单的方法就是看器件边沿。因为塑封器件在注塑成型后需要“脱模”，所以器件的边角是圆角的，但尺寸并不大。磨削时很容易把圆角磨成直角，所以设备的边沿一度是直角，可以判断为打磨货。
6、看包装
除此之外，再有一法就是看商家的包装，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件存在问题。
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