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极致冷静3700X单烤FPU,供电温度

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极致冷静!X单烤FPU,供电温度才40℃!华硕(ASUS)TUFGAMINGX-PLUS(WI-FI)主板深度拆解评测

一、  前言

在之前的装机体验篇,我对于华硕的这个TUFX主板的供电部分很是赞赏,供电部分用料直接对彪ROGZ的高端主板,之前我还说,这或许是性价比最高的X主板,没有之一,今天我们就来解析一下,看看华硕的这块TUFX主板的供电实测效果如何

今天我们不仅会拆开看看芯片,而且还会实测一下温度,看看在X高负载、大功耗的场景下,TUFX的强大供电系统温度到底表现如何

二、华硕(ASUS)TUFGAMINGX-PLUS(WI-FI)主板温度测试

▼直接上结果,主板的南桥部分基本上稳定在48℃上下,而主板的上供电部分,在各种负载下温度均未超过39℃,温度超级低,要知道现在的室温就已经32℃了。后供电部分的温度会略高一点,最高也仅仅只有44.3℃,这个温度对于供电模块来说,已经算是极致低温了……和之前的常态60、70℃相比,这个供电温度简直就是极致清凉

▼首先是室温,今年的夏天真的是非常的热,现在的室温已经达到了31℃左右,并且还在持续上升……

▼测试使用的温度计,和固定传感器用的不干胶胶带

▼机箱是酷冷至尊的HM,这里使用侧面侧透玻璃打开的情况测试,实际上,这种工况,主板的供电部分的温度会略高,因为打开侧透玻璃的时候,会影响到机箱内部风道的建立。或许会有利于一些主动散热的元件控制温度,但是对于被动散热的模块,就没有任何好处了

▼待机时,X的温度波动会比较大,会在45℃-55℃波动

▼首先是主板上供电在待机时的温度,大约34.6℃

▼接着是主板后供电在待机时的温度,大约是35.4℃

▼主板的南桥部分的温度,48.5℃

▼在X跑CPU-Z的压力测试,处理器温度会稳定在80℃左右,这里使用的是酷冷至尊的MLP的散热器

▼处理器温度80℃左右,上供电温度仅有38.1℃,感觉好像没什么压力……

▼后供电的温度会上升一点,到达40.7℃,也是很低了

▼如果在测试的同时,盖上机箱的侧板,你会看到同样是CPU-Z的压力测试情况,后供电模块的温度会迅速下降2℃,并且还在慢慢下降……有点意思的

▼南桥温度略略升高了一点点,49℃

▼如果说CPU-Z的压力测试压力还不是太大的话,那我们就换用AIDA64的单烤FPU模式,这个时候X的温度已经奔着℃而去了

▼主板的上供电温度依然不温不火,38.9℃

▼后供电温度给点面子,稍稍升到了44.3℃

▼但是盖上机箱侧透玻璃盖板之后,温度立刻下降2℃以上,感觉时间长了温度还可以降到40℃以下

▼南桥温度还降了一点,回到了47.8℃,盖上侧板对于南桥部分的温度也会影响一点,会让它变低

▼刚刚我们测量的仅仅只是散热模块铝制被动散热最表面的温度,下面我们深入到内部,看看内部的温度多少。首先是上供电模块,我们直接把传感器放到散热模块的内部,这个时候的处理器依然是在单烤FPU的,工况没有变化

▼温度会比表面温度略高一点点,3℃左右吧

▼后供电模块的的散热模块是两层的,我们先看看上面一层的温度

▼大约在49.9℃左右

▼深入到更下面一层,这部分更加接近供电的MOS管和电感

▼温度也就50.5℃,其实这部分温度已经非常接近MOS管表面的温度了,这里和MOS管表面只隔了一层铝和导热垫

▼机箱打开侧透玻璃盖板,在将近一个多小时的测试时间里,让室温上升到了32.1℃

三、华硕(ASUS)TUFGAMINGX-PLUS(WI-FI)主板拆解芯片解析

▼华硕这块主板的外观覆盖件并不是太多,大部分都是非常实在的功能性覆盖件

▼去掉所有的外观覆盖件之后,主板最真实的一面就这样展示在我们面前

▼下面是拆掉的一些外观覆盖件,有金属的、有塑料的

▼主板的上供电模块的被动散热,MOS管和电感部分贴了两条导热垫

▼侧面伸出两层散热鳍片,中间是空的,方便空气流通

▼散热鳍片上还有一些开槽,让外观更漂亮,并且散热供电的后面并不是平面,而是有一些隆起的筋条,在一定程度上增加散热接触面积

▼后侧的供电模块的被动散热,同样是两条导热条,一条贴MOS管,一条贴电感

▼后侧的供电部分的散热压力会大一些,这里有三层散热鳍片,厚度更厚、高度更高

▼背面同样是这种筋条隆起的设计,增大接触面积,从这个角度还能看到开槽

▼两块被动散热模块的重量就已经超过g了,去到了g,还是很扎实的

▼南桥的散热部分,除了被动散热之外,这里还有一个非常可爱的小风扇,看样子应该是涡轮扇,涡轮扇相比较与普通风扇,在风量和噪音上会有一些优势

▼散热风扇配上下面的散热鳍片,可以轻松压住X这颗主板芯片。并且根据我的观察,这个风扇应该是根据温度调节转速的,就将X芯片的温度控制在48℃上下,动态调节转速,这样的话,温度和噪音会有一个很好的平衡

▼散热片的背面有导热垫,将X芯片的热量快速传递到金属片上

▼这是一把额定5V0.44A的散热,日常完全听不到这把风扇的动静,甚至一点点风声都听不到……

▼主板上的一些塑料件

▼南桥部分的塑料件的背面还有风道辅助设计,让风扇的风吹的更加的均匀

▼拆掉了被动散热模块,这个供电部分就会完全展示在我们面前,这个角度看过去,密密麻麻的14相供电,还是非常帅气的!上7相、后7相

▼在CPU辅助供电插座的下面,可以看到一颗PWM控制芯片

▼DIGI+EPUASPGGQW控制器,支持4+2相控制。在PWM控制器这里是支持4+2相供电控制,但在实际的应用中是12+2相供电,那么理论上来讲,其真实的供电方式应该是4*3+2相,控制器的4相控制信号的单相控制信号,同时控制三颗DrMOS管,相比较与传统的并联方案,华硕TUFX主板这里使用的并联方案是更加高级的并联方案,因为华硕全部的MOS管都是DrMOS,单颗DrMOS相当于是一套完整的Drive+上桥MOS+下桥MOS,在单相的工作时间内,其可以通过三颗DrMOS管来分摊电流,在性能、温度、内阻等参数上都有更好的表现。并且这套并联供电方案,之前在华硕的高端M10H、M11上都有应用,且效果出众

▼控制器的旁边就是14相供电模组,在供电模组的左侧有三颗黑色的固态电容

▼这里是黑色的TUF军规电容,应该是定制的富士通电容,额定16VμF

▼电容旁边就是DrMOS管

▼DrMOS管丝印Sic,这颗DrMos管单颗最大支持50A的电流,最大输入电压支持19V,响应速度很快,响应时间小于20ns,这颗DrMOS管的性能还是很不错的

▼DrMOS管的旁边是一排整齐的电感

▼这里同样也是TUF军规级别的电感,侧面丝印R

▼低压侧的电容同样是内色的定制TUF军规电容,富士通提供,额定3VμF

▼后侧的供电部分看完了,我们来看看上侧的供电部分

▼这里也同样使用了DrMOS,无论是VCORE供电还是SOC供电,均使用了VishaySIC这颗DrMOS管

▼电感还是那个熟悉的TUF军规电感

▼旁边是无线网卡,英特尔的,支持最高1.73Gbps无线传输速率,支持2x2MU-MIMO,同时支持蓝牙5.0

▼在主板的IO接口背面还可以看到熟悉的芯片

▼这颗DiodesPeri


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