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高端主板的标杆级产品技嘉X570PRO

一、前言

很多时候,我们都会把一些主板叫做入门级主板,或者说盖中盖主板,把另一些主板称之为中高端主板,把少数的几块板子称之为旗舰主板、顶级主板,更或者说“信仰”

但是作为一个普通的消费者,什么丐板、什么旗舰主板都不是我需要考虑的,因为这些都不是我的菜,而我所需要的是,在预算范围内选择一块最香的主板,而技嘉XAORUSPROWIFI主板就是我的选择。从之前的Z,到现在的X,两度入手ProWifi主板,或许除了信仰之外,还有一些别的原因,我们一起来看看吧

二、技嘉(GIGABYTE)XAORUSPROWIFI“电竞专家”主板温度测试

▼这次的X主板的供电都非常给力,常规的X处理器已经探不到这块主板的底,但是其供电部分的温度也是很有参考意义的,毕竟风轻云淡和咬牙硬撑的温度会相差很大。技嘉XAORUSPROWIFI这块主板的供电同样给力,总共14相供电,具体情况我们后面再分析,我们先来看温度。

▼看完了测试的汇总图标,我们下面来具体分析。首先是室温情况,31.2℃,这个室温是在逐渐上升的,毕竟有个主机,房间也不大

▼这次我学的聪明了,直接用水冷来压,导热硅脂使用的乔斯伯的CTG-2,保证在散热上没问题。稍微用心一点,X的待机温度确实低了好多,之前是45-55℃波动,现在直接控制在42-48℃左右来波动了

▼主板的上供电温度,在开机有一会之后,主板的上供电几乎没什么温度,大约在41.7℃左右

▼主板的侧供电温度会稍微高上那么一点,大约在43.6℃,这个温度表现也非常出色

▼主板上的南桥温度,大约在41.7℃左右

▼X使用CPU-Z的稳定性测试来保持满载,满载温度在80℃左右,虽然这个温度和之前测试的温度一样

▼主板的上供电温度,在使用CPU-Z的稳定性测试来使X满载的情况下,供电温度也就在41.5℃左右

▼主板的侧供电温度会高上一些,大约46.3℃,这个温度应该十分接近MOS管的温度,其和MOS管之间只有一层导热垫和一根热管

▼主板的南桥温度来到了45.5℃

▼直接单烤FPU测试,X的温度在90℃左右,其中CPU温度和CPU二极管温度基本一样,说明之前的硅脂没涂好

▼主板的上供电大约在45.7℃左右,这个温度逐渐开始升高了,底部的热量逐渐上来了

▼主板侧供电的温度大约在48.2℃,这个温度很低。果然散热模块强大,虽然,MOS管的发热相差很大,但是温度相比较待机仅仅只升高了5℃左右

▼我们靠近看看,因为侧供电的散热模块是鳍片,温度计的传感器可以直接伸进去,直接贴到热管上面

▼主板的南桥部分的温度反而略微降了一些,大约在44.5℃左右

▼虽然这里使用了冷排的水冷,且水冷头部分的供电是三针的,不可调速,但是X的降温曲线依然是一条斜线

▼停止测试之后,主板的侧供电很快恢复到44.8℃

▼盖上机箱的玻璃侧盖板之后,主板侧供电温度进一步降低,仅有43.2℃,散热鳍片的散热效率确实高,导热快、散热快,这也是为什么旗舰主板在供电散热覆盖件上会大量采用散热鳍片了,技嘉的这块XProWifi主板在PCB部分使用了2盎司铜,可以获得更低的电阻,在电流较大时,也能保持较低的温度

三、技嘉(GIGABYTE)XAORUSPROWIFI“电竞专家”主板拆解

▼下面开始拆解这块主板,看看其做工和用料到底是怎样的,另外,看看这块标准的中高端主板和入门级别的主板有什么区别

▼我们先拆掉主板IO部分上面的塑料盖板,拆掉盖板之后,我们可以看到主板上的侧供电部分的散热鳍片还是很漂亮的,散热鳍片部分的长度还要略长一点,可以完全盖住下面的MOS管

▼这块主板后面的挡板是一体式的,中高端主板的标志之一:一体式的IO挡板,拆掉塑料盖板,顺便也可以将一体式的IO挡板拆掉

▼虽然是一体式的IO挡板,但是其做工和用料依然给力,金属挡板的上面覆盖了完整的泡棉,在泡面上面有一层厚铝箔,完整的铝箔覆盖,可以保证完整的电磁屏蔽和接地

▼拆下IO挡板之后,就可以进一步拆下供电部分的辅助散热了,拆掉辅助散热部分,就可以看到下面的MOS管了

▼主板的侧供电散热模块和后供电散热模块是一体的,中间使用一根热管连接,可以巧妙的将两部分的热量均衡分摊,一起散热

▼热管是直触MOS管的设计,其余部分完全穿到铝制散热片里,既保证了快速导热,也保证了快速散热

▼稍微拿起来,可以看到导热垫和MOS管以及贴片电容部分的接触是非常全面的,可以快速的将供电IC部分的热量散出去。另外,热管的做工很细腻,虽然这里只使用了一根热管,但是热管外面还是镀镍了,亮亮的

▼掀起一侧的导热垫,我们就可以看到热管嵌在散热模块中。另外,我们注意一个细节,在导热垫下面的热管的表面的镀镍是被刮掉了,露出了热管内部的铜质外壳,进一步加强热管的导热性

▼拆掉散热模块之后,我们继续拆,拆掉原装背板和M2固态的被动散热

▼完全拆掉之后,整个主板就完整的出现在我们面前了

▼从主板上拆下来的所有配件

▼其中,金属部分的总重量高达g,快到1斤了

▼X主板的散热部分很重,高达g,一大块实心铝块,入手就能感受到它的实在

▼供电的散热部分重量也很重,有g,这个重量的散热模块,可以强势镇压这套供电模组了

▼看完了主板表面的一些配件,下面我们来详细分析下这块主板。首先就是主板的供电部分,其结构和普通主板略有些差别

▼CPU的辅助供电部分,熟悉的8+4Pin供电,旁边是电容和电感,在第一步,就对电源输入部分进行稳压和滤波,这里的电容是固态电容,耐压16V,容量μF

▼稍微拉远一点,这块主板使用了14相供电,其中12相负责VCORE,2相负责SOC,供电模块这里外观非常漂亮,各种MOS管、电容、电感的

▼稍微靠近一点,我们发现供电部分的核心,PWM控制芯片被放到了供电模组的右上角,而不是常见的左上角,比较有意思的

▼靠近看看,这是一颗英飞凌的IR,这颗PWM控制器支持8相输出,分别是8+0、7+1、6+2,这是一颗中高端的PWM控制器,常见于一些中高端的主板上。技嘉这里使用的是6+2的供电模式,然后通过倍相,获得12相的VCORE供电和2相的SOC供电

▼其中的VCORE供电部分,技嘉的这块主板使用了较为高端的DrMOS,通过一体化的设计,将上桥、下桥、Driver整合在一块芯片内,有更加出色的电气性能和更小的内阻

▼供电部分的高压侧,使用了3颗固态电容,耐压16V,容量μF

▼DrMOS这边排列的很整齐,一字排开,DrMOS管周围还有一些贴片电容

▼放大看看,这里使用的DrMOS同样是英飞凌的IR,这颗DrMOS的性能还是非常优秀的,单颗最大承载电流可以达到40A,在1.2V输出的时候效率最高可以达到93.2%,同时,这颗DrMOS符合Intel的DrMOS的4.0的标准,貌似可以更加灵活的控制DrMOS

▼SOC的供电部分使用的是传统的上下桥设计,两上两下设计

▼侧过来,可以清晰的看到,上下桥设计和DrMOS管设计在电路上的区别还是很大的,芯片数量的差别也很大

▼放大看看芯片的丝印,上下桥均使用了安森美的4C06N,这个管子额定电流最大67A,还是很给力的

▼固态电容耐压6.3V,容量μF。另外,在除了常见的固态电容之外,我们在CPU插座的左上角还能看到两颗钽电容,太给力了吧

▼供电部分基本看完,下面我们来看看这块主板的其他细节部分。首先是无线网卡,这里是一个M2接口的无线网卡,体积非常的小

▼Intel的AXNGW,这是一块Intel在今年4月份发布的全球首款支持.11ax的无线网卡,并且同时支持WIFI6和蓝牙5.0

▼网卡旁边可以看到多颗白色的LED灯珠

▼放大看看,多颗LED灯珠,可以获得更加出色的LED灯效

▼在IO接口的后面,也能看到许多芯片

▼USB接口后面就有一颗P13EQX,用于主板后面的USB接口

▼旁边的网口后面同样有一颗P13EQX

▼再看到旁边,可以看到在音频接口后面有一颗小小的方方正正的芯片

▼放大看看,芯片丝印RTS,这是一颗Type-C主控芯片,支持USB3.1Gen2、USB3.1Gen1、USB2.0,同时支持最大输出W,但是不支持视频输出,如果是,就有可能会支持视频输出

▼旁边还有一颗方方正正的芯片

▼这是Intel的i芯片,用于支持千兆Lan口,靠的就是这颗芯片

▼CPU插座的左下角,还有一颗四针12V的RGB接口,用于控制CPU散热器的灯效,很不错

▼另外在4针12VLED灯效接口旁边,还有两颗BIOS芯片,一用一备,更加安全、稳定,万一一个BIOS出了点问题,另一个BIOS也能轻松扛起大旗。这个非常有利于新手,即使是新手,也敢大胆的刷BIOS了,虽然技嘉主板上的这个Q-FLASHPLUS就已经很好用了,一键刷BIOS

▼在主板的最上面,可以看到两个4Pin的风扇接口

▼风扇接口下面有独立的供电芯片,用于驱动风扇或水泵,另外,技嘉主板上的所有4Pin风扇接口均可以驱动水泵,调速方式也支持多种,PWM和DC调速均支持

▼风扇旁边是主板的灯效接口,一个12V的4针RGB接口,一个5V的3针RGB接口,下面是内存的供电部分

▼上下桥的MOS管使用了4C10N,这个管子额定最大电流46A,用来给内存供电绰绰有余了

▼内存插槽的下面有一个前置Type-C接口的插槽

▼插槽旁边是一颗芯片,丝印RTS,和主板后IO接口上使用的芯片一样

▼主板的PCI插槽部分,外面同样包着一层金属,可以有效的对PCI插槽进行加固,即使日常经常插拔显卡,或安装超级厚重的显卡,这个PCI插槽都可以保持紧固

▼另外在上面两个PCI插槽中间,可以看到很多芯片,这里是两颗P13EQX16ReDriver搭配四颗P13DBS来处理PCIe4.0的通道交换。在仅仅使用单PCIe插槽的时候,带宽是PCIe4.0x16,使用双槽之后,二者带宽均变成PCIe4.0x8

▼另外在下面一个PCIe插槽的下面还有一颗芯片

▼这颗芯片是用于检测主板的IO情况的,普通主板仅仅使用一颗,中高端主板会用上两到三颗

▼在主板的左下角,可以看到这块主板的音频模块,中间最大的那个AMP-UP的金属罩下面,就是这块主板的音频芯片,RealtekALC-VB芯片,这是一颗顶级的音频芯片

▼围绕着这颗音频芯片的,是各种音频电容,有金色的,也有红色的

▼金色的电容,是尼吉康的音频电容

▼红色的电容是WIMA电容,又叫德国威马

▼放大看看,德国威马的音频电容看起来还是很漂亮的,红色的,方方正正的,在发烧友的口中,德国威马的音频电容还是非常不错的,很多老烧都会给自己的一些DAC设备更换德国威马的电容

▼接着来到主板的右下角,在这里又可以看到两颗ITE的芯片

▼一颗丝印FN,另一颗丝印E,同样是用于监控IO情况

▼在监控芯片的旁边,是这块主板的SATA接口,总共有六个

▼旁边最大的这颗芯片是主板的X芯片,这个芯片一点都不像是一颗南桥芯片,更像是一颗处理器

▼在X主板芯片的上方是两路供电设计,应付这颗15W的主板芯片完全够用

▼供电部分采用一上一下设计,MOS管丝印PK6H6BA,这是尼克森的MOS管,没找到相关的信息,不过这个供电对于这颗X主板芯片来说,肯定没啥问题,毕竟才15W

▼看完了主板的正面,下面我们来看看主板的背面。首先是在IO口的背面,可以看到一颗熟悉的IC芯片

▼芯片丝印GLS,这是一颗USBHub控制器,这里应该是负责主板后面的USB2.0接口的

▼在处理器的一角,还可以看到两颗IC芯片,P13EQX16,应该是用于PCIe4.0的桥接的

▼最后是供电部分,虽然在主板的正面用的是DrMOS,但是在主板的背面还能看到一颗IC

▼放大看看,这颗IC丝印IRC,这是一颗倍相IC,通过倍相器,将PWM控制芯片的单相控制信号倍相,从而获得6+6=12的倍相效果

▼接着在SOC的供电背面,我们也能看到一颗芯片,放大看看,这颗芯片丝印IRC,也是一颗倍相器,应该是用于主板上供电的那两路VCORE供电用的

▼接着在音频接口部分,后面也有一颗芯片

▼芯片丝印P13EQX,应该是用于USB3.1接口的

▼除了刚刚我们能说的上来的一些芯片之外,我们注意到,主板的IO接口的后面,会有很多长得很奇怪的芯片

▼这些芯片上都有一些很奇怪的丝印,什么.J之类的,这类芯片一般用于静电防护,一般在IO接口的后端,主控IC的前端,将一些危害性比较大的、电压较高的静电放掉,从而保护IO接口和主控IC

▼为什么总是感觉好的主板特别耐用,用了很长时间,什么小毛病都没有,或许,这些所谓的“冗余”设计,在无时无刻不在发挥的作用,保护着你的主板稳定运行,延长你主板的寿命

四、总结

技嘉XProWifi主板的供电部分用料特别靠谱,总共有14相供电,其中VCORE部分供电有12相,采用6+6的倍相设计,MOS管均采用的DrMOS,SOC供电部分有两相。并且经过实测,这块主板的供电部分的温度表现非常优秀,待机时温度仅有40℃多一点,满载的时候温度最高也就48℃,从待机到满载,温度升高仅仅只有5℃。这个和这块主板采用了优质的MOS管有一定关系之外(DrMOS相比较于普通的上下桥MOS管,整体的集成度更高,功能更强,内阻更小),还和技嘉主板常规的2盎司铜的PCB用料很有关系,阻值的降低,可以有效降低其在大电流下的发热情况。

对于普通用户来说,这种入门级的高端主板,或许在某种程度上,性价比才是真正的高。

谢谢大家!

TheEnd




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