来源:万联证券
7月31日晶盛机电发布公告,拟与应用材料香港增资成立合资公司科盛装备,注册资本1.5亿美元对应人民币,公司、应用材料香港分别占股65%、35%。同时,合资公司拟出资1.2亿美元收购应材香港、应材中国、应材西安持有的丝网印刷设备和晶片检测设备相关资产。
公司与应材香港成立合资公司,收购丝网印刷设备和晶片检测设备
本次增资由公司及应用材料香港向公司全资子公司科盛装备增资1.5亿美元,其中公司出资9,万美元,持股65%,应材香港出资5,万美元,持股35%。增资后科盛装备仍为公司控股子公司,公司合并报表范围未发生变化。增资后,科盛装备拟出资1.2亿美元收购应用材料香港公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产。根据公告,标的资产21年一季度总资产.4万美元,净资产.9万美元,营业收入.2万美元,息税前利润(EBIT).9万美元。保障核心业务人才不流失,实现标的资产业务的平稳转移
根据公告,双方已就合资公司总经理人选达成一致,应用材料香港将派遣原丝网印刷设备和晶片检测设备业务CEO担任合资公司总经理。名目标业务现有员工将加入公司或合资公司,应材香港承诺交割时核心员工留任率不低于70%,人员、合同、固定资产以及受认可负债同步转让,实现标的资产业务的平稳转移。
打通晶体到组件全流程设备,逐步迈向光伏产业链平台型公司公司光伏设备产业链包括晶体生长设备、智能化加工设备和叠瓦组件设备环节,且是国内长晶设备龙头,一季度在手订单.5亿元,创历史新高。此次收购完成后,公司光伏设备产业链拓展到电池片设备环节,丝网印刷设备、晶圆检测设备产线的引入进一步丰富了公司光伏领域的产品线,公司实现从晶体到组件全流程工艺设备覆盖,进一步向光伏设备产业链平台型公司迈进。硅材料、碳化硅、蓝宝石三驾马车驱动,助力公司业务快速增长
根据公司半年度业绩预告,上半年公司实现归母净利润5.5亿元–6.4亿元,同比增长%-%。公司主要包括三大业务领域:
1)硅材料领域,公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长设备(单晶生长炉、区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉)、晶体加工设备(单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨机、减薄机、抛光机、外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等。在8-12英寸大硅片设备领域,8英寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售,12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售,其他加工设备也陆续客户验证中。
2)在碳化硅领域,主要有碳化硅长晶设备及外延设备。碳化硅外延设备已通过客户验证,同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线,以实现装备和工艺技术的领先。
3)在蓝宝石领域,已经成功掌握国际领先的超大尺寸kg级蓝宝石晶体生长技术,可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片蓝宝石材料。此外,公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求。
投资评级:
我们预计公司、、年归母净利润分别为16.25亿元、22.55亿元、24.12亿元,市盈率53.33x、38.43x、35.92x(对应8月2日收盘价67.4元),维持公司的“买入”评级。风险因素:
资产收购进度不及预期、光伏设备行业竞争加剧、公司新产品验证情况不及预期风险。
本机构仅做引用学习,不构成投资建议。
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