因为银粉是导电银浆中的主要导电填料，所以导电银浆中必然存在银迁移。银迁移是使用导电银浆时不可忽视的问题，那么如何预防和处理导电银浆中的银迁移现象。
导电银浆中银迁移的防治：
（1）使银电路（线）外的间隙尽可能宽，并保持电压（电位）低；
(2)可在银电路上加一层厚度30μm的碳浆或蓝色透明绝缘油墨；
(3)为防止银在潮湿环境中加速迁移，设计电路时应增加通气孔；
(4)注意印刷环境的卫生条件，丝网印刷绝缘涂层时避免灰尘和针孔。如果灰尘和杂物落入电线和电路中，在一定条件下，可能会导致电气性能下降；
(5)丝印银浆电路绝缘涂层固化不足或溶剂过多会降低绝缘层的绝缘性能，从而降低银在潮湿空气介质中的抗迁移性能。
丝印后导电银浆的干燥应采用以下三段固化法：
（1）2/3时间（规定温度）；
(2)室温放置1～2小时；
（3）红外线干燥需1/3时间（规定温度）。
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