众所周知，PCB设计是一项非常精细的工作，涉及多学科，PCB设计工程师在面对林林总总的元器件和复杂的电路图，难免犯些错误，有时候部分错误仍未检查出来，被送去生产，导致产品试运行无法达到最佳状态，拖累项目进度，最后挨骂。
尤其是资历尚浅的新手工程师，更加需要谨慎“踩坑”，否则饭碗不保，到哪哭去！下面就给大家总结写过来人的经验和解决方法，多参考此文，或许对小伙伴们大有裨益，尽量避免走上前人踩过的那些“雷”。
1丝印放置在焊盘上
很多人经常在PCB设计中将丝印位号放置在焊盘上，但PCB板生产出来后是不显示的，所以不要将丝印位号等信息放置在焊盘上，否则后续放置器件也比较困难，还影响后续排查。
2焊盘的重叠
一般来说，焊盘的重叠可分为两种情况，一种是焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，这代表着孔的重叠，要尽量避免，否则后续钻孔工序环节中，会因为孔的重叠多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤；另一种是多层板中的两个孔重叠，举个例子，若一个孔位为隔离盘，另一孔是连接盘（花焊盘），绘出底片将导致隔离盘报废。
3放置太多去耦电容
很多PCB工程师认为去耦电容越多，电路电源将越平稳，这种想法是没错，但太多去耦电容将极大浪费成本，后续布线困难、上电冲击电流太大等。去耦电容摆放的关键是要选对容量并且放对位置，具体细节可参考芯片手册说明。
4没有标注器件的极性
部分电子元件如LED、电解电容等都是极化器件，若错误安装极化器件或将导致电路故障或损坏，举个例子，LED在正确安装后将发光，但若是反向安装，LED不会导通甚至有可能因为电压击穿而损坏。电解电容若反向偏置，也会爆炸，所以在设计时应标注电子器件的极性。
5使用填充块画焊盘
很多工程师选择在PCB布线环节选择使用填充块画焊盘，虽然能通过DRC检查，但在后续加工环节，将无法直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂自动覆盖，导致器件焊装困难。
6参考指示符方向不一致
参考指示符的摆放方向应面向一个或两个方向，若是随机摆放将导致组装和调试环节困难。
7电源线和地线设计太细
PCB公共场所在设计PCB时不能只为美观，过分追求太细的地线和电源线，应根据应用的功率和电流大小作出相应的调整，否则在阻焊环节会出现工作不稳定或烧毁板子现象。
8打印无法打印到一张纸上
这有可能是创建PCB库时没有在原点或多次移动旋转元件，导致PCB板界外有隐藏字符。
解决方法是选择显示所有隐藏的字符，缩小PCB，然后将移动字符到边界内。
9PCB设计中填充块太多或填充块采用极细的线填充
前者这样做，在产生光绘数据将丢失，光绘数据不完整。
后者做会导致光绘数据量非常多，增加数据处理的难度。
10直接在焊盘上过孔
部分PCB为节省时间会直接在焊盘上过孔，但这样做的后果是在过回流时锡膏融化后流到过孔内，造成器件焊盘缺锡，从而形成虚焊。
以上就是很多PCB设计工程师都会犯得错误，新手还是尽量要避免这些问题，当然还有很多其他PCB设计的“坑”仍未细说，若是想保证PCB设计无误，提高设计效率，不如看看凡亿教育新出的《90天凡亿企业线上PCB实战人才培训班》，或许可以帮助你的工程师之旅走得更加平稳，缩短工程师的学习周期，延长自己的保质期，增强自己的优势。
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