众所周知,PCB设计是一项非常精细的工作,涉及多学科,PCB设计工程师在面对林林总总的元器件和复杂的电路图,难免犯些错误,有时候部分错误仍未检查出来,被送去生产,导致产品试运行无法达到最佳状态,拖累项目进度,最后挨骂。
尤其是资历尚浅的新手工程师,更加需要谨慎“踩坑”,否则饭碗不保,到哪哭去!下面就给大家总结写过来人的经验和解决方法,多参考此文,或许对小伙伴们大有裨益,尽量避免走上前人踩过的那些“雷”。
1丝印放置在焊盘上
很多人经常在PCB设计中将丝印位号放置在焊盘上,但PCB板生产出来后是不显示的,所以不要将丝印位号等信息放置在焊盘上,否则后续放置器件也比较困难,还影响后续排查。
2焊盘的重叠
一般来说,焊盘的重叠可分为两种情况,一种是焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,这代表着孔的重叠,要尽量避免,否则后续钻孔工序环节中,会因为孔的重叠多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤;另一种是多层板中的两个孔重叠,举个例子,若一个孔位为隔离盘,另一孔是连接盘(花焊盘),绘出底片将导致隔离盘报废。
3放置太多去耦电容
很多PCB工程师认为去耦电容越多,电路电源将越平稳,这种想法是没错,但太多去耦电容将极大浪费成本,后续布线困难、上电冲击电流太大等。去耦电容摆放的关键是要选对容量并且放对位置,具体细节可参考芯片手册说明。
4没有标注器件的极性
部分电子元件如LED、电解电容等都是极化器件,若错误安装极化器件或将导致电路故障或损坏,举个例子,LED在正确安装后将发光,但若是反向安装,LED不会导通甚至有可能因为电压击穿而损坏。电解电容若反向偏置,也会爆炸,所以在设计时应标注电子器件的极性。
5使用填充块画焊盘
很多工程师选择在PCB布线环节选择使用填充块画焊盘,虽然能通过DRC检查,但在后续加工环节,将无法直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂自动覆盖,导致器件焊装困难。
6参考指示符方向不一致
参考指示符的摆放方向应面向一个或两个方向,若是随机摆放将导致组装和调试环节困难。
7电源线和地线设计太细
PCB公共场所在设计PCB时不能只为美观,过分追求太细的地线和电源线,应根据应用的功率和电流大小作出相应的调整,否则在阻焊环节会出现工作不稳定或烧毁板子现象。
8打印无法打印到一张纸上
这有可能是创建PCB库时没有在原点或多次移动旋转元件,导致PCB板界外有隐藏字符。
解决方法是选择显示所有隐藏的字符,缩小PCB,然后将移动字符到边界内。
9PCB设计中填充块太多或填充块采用极细的线填充
前者这样做,在产生光绘数据将丢失,光绘数据不完整。
后者做会导致光绘数据量非常多,增加数据处理的难度。
10直接在焊盘上过孔
部分PCB为节省时间会直接在焊盘上过孔,但这样做的后果是在过回流时锡膏融化后流到过孔内,造成器件焊盘缺锡,从而形成虚焊。
以上就是很多PCB设计工程师都会犯得错误,新手还是尽量要避免这些问题,当然还有很多其他PCB设计的“坑”仍未细说,若是想保证PCB设计无误,提高设计效率,不如看看凡亿教育新出的《90天凡亿企业线上PCB实战人才培训班》,或许可以帮助你的工程师之旅走得更加平稳,缩短工程师的学习周期,延长自己的保质期,增强自己的优势。
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