中兴在TWS耳机市场表现不声不响，到目前为止仅推出了几款产品。在今年中旬Axon30系列发布会上，中兴发布了ZTELiveBudsPro和ZTEBuds真无线耳机，其中前者是一款支持主动降噪的产品，还支持透传模式，六麦通话降噪，游戏模式，拥有24小时的整体续航。
声学配置上，ZTELiveBudsPro采用了10mm动圈单元+高分子复合振膜的组合，同时还设计了独立的音腔结构，以及中兴独有的调校算法，实现高、中、低三频的均衡表现，呈现低频动感十足，高频音质清晰明亮的音质。下面就让我们一起来看看这款产品的内部结构配置信息吧~
一、ZTELiveBudsPro真无线耳机开箱
ZTELiveBudsPro包装盒设计比较用心，充电盒正面产品名称成采用了炫彩镀膜，不同角度呈现不同色彩。产品外观渲染图以“Z”品牌标志为背景，更加凸显产品并强化了品牌标志。
包装盒背面介绍有产品的6项功能特点，包括主动降噪、通话降噪、人声透传、纯净音质、轻便小巧、24h音乐续航。
产品参数信息，型号：EB66G；蓝牙：Bluetooth5.0；充电接口：Type-C；通讯距离：10米；电池容量：55mAh/mAh；续航：约8h/24h（ANC关），约6h/18h（ANC开）；防水等级：IPX4，制造商：中兴通讯股份有限公司。
包装盒内物品有耳机、充电线、耳塞和产品说明书。
两副不同尺寸的硅胶耳塞特写，耳机上装配有一副，总共三种规格。
USB-AtoType-C充电线特写。
ZTELiveBudsPro真无线耳机充电盒为椭圆形设计，外观小巧圆润，正面采用了全新的“Z”LOGO设计。
LOGO下方有一颗指示灯，用于反馈充电盒剩余电量状态。
充电盒背面外观一览。
Type-C充电接口位于充电盒底部。
打开充电盒耳机放置状态展示，突出于座舱，便于取出。
充电盒盖内侧丝印信息有中兴通讯股份有限公司，中国制造。输入：5V-1A，容量：mAh/1.55Wh，电压：3.7V，以及型号和FCCID信息。
另外一侧有CE认证和禁止丢弃标识。
ZTELiveBudsPro真无线耳机整体外观一览。
为耳机充电的金属顶针位于耳机柄座舱底部。
ZTELiveBudsPro耳机为柄状的入耳式设计，耳机柄与耳机头结构段落感明显，并且增加了炫彩镀膜设计，拥有很强的辨识度。
耳机背部外观一览，耳机柄为类“锥形”设计，从上到下由粗到细。
耳机柄顶部是一颗降噪麦克风开孔，用于拾取外部环境噪音。同时也是指示灯开孔，用于反馈耳机蓝牙配对状态。
耳机柄底部有为耳机充电的触点和通话麦克风开孔。
耳机内侧外观一览。
耳机柄尾端设计有L/R左右标识，便于用户快速区分。
耳机内侧泄压孔特写，通过防尘网防护，防止异物进入腔体。
耳机底部还有一颗小的泄压孔。
耳机出音嘴特写，同样的金属防尘网防护，防止异物进入音腔。内侧还设置有一颗麦克风，用于拾取耳道内部噪音。
经我爱音频网实测，ZTELiveBudsPro真无线耳机整体重量约为40.7g。小巧轻盈，便于外出携带。
单只耳机重量仅为4.3g，提供轻盈舒适的佩戴体验。
我爱音频网采用ChargerLABPOWER-ZKT便携式电源测试仪对中兴ZTELiveBudsPro真无线降噪耳机进行有线充电测试，输入功率约为2.15W。
二、ZTELiveBudsPro真无线耳机拆解
经过开箱我们了解到了这款产品的整体外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
撬开充电盒，取出座舱结构。
充电盒外壳内部结构一览。
充电盒主板通过螺丝固定在座舱底部。
座舱一侧固定有电池单元。
座舱另外一侧结构一览，有一条竖向的PCB板设置指示灯和霍尔元件。
卸掉螺丝，取掉座舱上主要组件。
座舱底部结构一览，设置有多颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。
充电盒内主要组件一侧电路一览。
主要组件另外一侧一览。
充电盒内部采用了锂离子软包电池，型号：TMB，额定电压：3.7V，额定容量：mAh/1.55Wh，来自中山天贸电池有限公司。
电池配备有电路保护板和一体化锂电保护IC。
iCM创芯微CMB-GD锂电保护IC，CMB系列内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有OnePlusBudsZ2、OnePlusBudsPro、OnePlusBudsZ、OnePlusBuds、OPPOEncoW31、小度主动降噪智能耳机Pro、Soundcore声阔R、SkullcandySesh小魔豆等真无线耳机产品采用了创芯微的锂电保护IC。
iCM创芯微CMB详细资料图。
充电盒主板正面电路一览。
充电盒主板背面一览，与座舱交界处设置有海绵垫防护。
竖向小板垂直焊接在主板上，指示灯设置有海绵包裹防止漏光。
LED指示灯特写，用于反馈充电盒电量信息。
小板末端设置丝印A的霍尔元件，用于感知充电盒盖开关时的磁场变化，通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
Type-C充电接口母座特写。
INJOINIC英集芯IPTWS耳机充电仓管理SoC，采用SOP16封装，是一款集成5V升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SoC，为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。
IP的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有漫步者、JLab、海贝、倍思、网易云音乐、Pioneer先锋、PIHEN品恒、公牛、傲基、MPOW、BoAt、诺基亚、联想等大量品牌的TWS耳机充电盒采用英集芯的电源管理方案。
INJOINIC英集芯IP详细资料图。
2R2升压电感，配合电源管理芯片升压为耳机充电。
丝印14C1S的IC。
丝印BZ-V的TVS，用于过电压抑制。
充电盒为耳机充电的pogopin连接器特写。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线撬开腔体。
后腔内部设置电池单元。
前腔内扬声器特写。
取出电池单元，后腔内部结构一览，电池导线连接到扬声器排线上，再过孔连接到主板。
打开耳机柄，腔体内部结构一览。
耳机柄背部设置有蓝牙天线和触摸检测贴片。
降噪麦克风声学结构特写，拾音孔有防尘网防护。
开孔对应的降噪麦克风还设置有橡胶声学密封结构，用于降低风噪影响，提升收音性能。
耳机底部通话拾音麦克风同样设置有橡胶罩。
卸掉耳机尾塞。
挑开连接器取出主板，主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
两颗不同颜色的LED指示灯特写。
光华芯CTF单键触控IC，用于检测耳机的触控操作。
镭雕IA的MEMS降噪麦克风特写，用于降噪功能拾取外部环境噪音。
用于连接触摸检测贴片的pogopin连接器。
用于连接蓝牙天线的pogopin连接器。
BES恒玄BES蓝牙音频SoC，BES有多个版本、后缀不同配置也不尽相同。BES系列是全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、IBRT蓝牙监听技术和双模蓝牙4.2，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nmHKMGCMOS工艺、BGA封装。BES支持高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
此外BES还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备。BES可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、Realme、Anker等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
主板末端焊接有为耳机充电的金属柱。
镭雕IA的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。
LPS微源半导体LPQVF线性锂离子电池充电IC，采用TDFN-6小体积封装，充电电压固定在4.2V，充电电流可通过电阻进行编程，最高电流可达mA。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、联想、漫步者、1MORE、QCY、百度、网易、JBL、马歇尔等国内外知名品牌旗下的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
LPS微源半导体LPQVF详细资料图。
蓝牙芯片外围的三颗精密绕线电感。
用于连接耳机头内组件的BTB连接器。
后腔内部结构一览，泄压孔内侧设置有防尘网。
取出扬声器单元，下方出音管内设置有内向式麦克风。
音腔调音孔特写，内侧防尘网防护。
耳机头内组件连接主板的BTB连接器公座特写。
耳机内部采用了软包扣式电池，型号：SPD，电压：3.7V，容量：55mAh/0.20Wh。
耳机动圈单元正面特写。
动圈单元背面特写。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为10mm。
镭雕的MEMS麦克风特写，用于降噪功能拾取耳道内部噪音。
麦克风背面设置有金属板加强。
中兴ZTELiveBudsPro真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
ZTELiveBudsPro真无线降噪耳机在外观上，充电盒采用了椭圆形设计，外观小巧圆润，轻盈便携。耳机采用了柄状的入耳式设计，耳机柄与耳机头采用了类似穿插的结构设计，段落处设计有环形炫彩镀膜，观感时尚，且具有了很强的辨识度。
内部电路方面，充电盒采用了Type-C充电接口输入电源，内置电池容量mAh，配备有电路保护板和创芯微CMB-GD锂电保护IC，采用了英集芯IPTWS耳机充电仓管理SoC，单芯片集成5V升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等功能，应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
耳机内部采用了10mm动圈单元，55mAh扣式软包电池，设置有三颗MEMS麦克风用于通话和主动降噪功能；主控芯片为恒玄BES蓝牙音频SoC，集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等；还采用了LPQVF线性锂离子电池充电IC，光华芯CTF触摸检测IC等。
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