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手机是怎样做出来的六TP及结构

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文章摘要:介绍了TP的发展过程,TP的基本结构,设计要点,以及注意事项。TP大概是从功能机发展到2.8寸屏的时候出现的,那时出现了以电阻方式(压力)方式感应的电阻TP,同时手机上会配备一支手写笔,大概流行了2年时间,随着屏的不断加大,在4寸左右的时候出现以电容方式感应的电容屏,电容屏不需要手写笔,而且体验方式比电阻TP好,很快取代了电阻TP,到后来智能手机时代,基本看不到电阻TP了,本文也主要介绍电容TP。电容屏刚开始的结构G+G模式,就是一块SENOR(感应玻璃,其上有印刷电路,材质是一种透明的ITO(氧化铟锡),所以不影响视觉),另一块是盖板,类似普通的镜片,2块玻璃通过透明的胶水粘着在一起,并通过FPC将线路引出连接到主板上,后来发展的G+F,G+FF,OGS,inCELL,onCELL等,可以看后面的附录。下图是2个TP的CAD图纸:图1平板的TP图2手机的TP图3图纸细节TP图纸,上面标注的就是要注意的。TP的设计要点:TP的SENSOR部分一般由TP厂设计好的,这个是根据LCD视窗区域定的,所以可以把它看成是标准件,一般需要设计的是TP的盖板部分,以及TP的FPC部分,盖板部分很简单,主要是确定外形以及盖板的厚度,一般方案公司在做手机的硬件堆叠(见前期)时会提供一个参考的TP图(3D图或者2D图),所以厚度改动的可能性不大,一般厚度也是几个标准的值,1.0毫米,0.8毫米,0.4毫米,这些都是原材料的厚度,外形主要根据外观的形状来定,如果外形带曲面(2.5D)则要根据外观来。另一个方面是FPC的设计,这个和LCD的FPC设计类似,要注意的是FPC的位置,一般是在上下2快区域大的地方引出来,因为在SENSOR和盖板之间还有一段FPC链接SENSOR的引脚。这段FPC的宽度要4-5毫米(根据分辨率,引线数目不一),这段区域不能有其它零件在这里,前壳上也要相应让出空间。TP的配合关系:TP和LCD,TP和LCD主要有2种关系,一种是贴合关系,贴合又分全贴合和框贴合,全贴合即将TP的SENSOR面和LCD的表面用光学胶(OCA)完全贴合,这种方式比较好,一般高端手机都用这个,另一种框贴合要差点,但是成本低,一般中低端手机用这种方式。采用贴合方式,LCD和TP成为一个整体,这样处于外观配合考虑,部件的定位用TP来定位,即TP与前壳的单边间隙(一般0.1毫米,对于精密要求,外壳为金属的可以到0.07毫米)要小于LCD与前壳LCD槽的单边距离(大于0.15毫米),TP上通常有2个通孔,上面是SPK通话用的,下面是HOME键用,现在有些手机取消了HOME键,由于玻璃上开孔比较麻烦,而且会明显增加成本,所以尽量用破孔。其他光学器件比如指示灯,摄像头,SENSOR的透过区域可以用曲线标明,或者挖一个浅浅的形状即可(这样做是因为在转格式时有时会丢掉曲线信息),工厂一般也明白。另一种方式是TP和LCD是单独装配的,这一点在上一期讲LCD的时候提到过。不再讲了。TP后续处理:TP的3D图设计好后,要转成2D图,一般是CAD的DWG格式,一方面交给方案公司评审以及布线,然后给TP工厂评审,另一方面要给ID工程师做丝印图,下图是一个设计好的TP图:图4TP3D图图5TPFPC走线图6FPC连接方式注意事项:由于TP是粘在前壳上的,所以要注意TP盖板底面与前壳的配合面不要小于0.5毫米(金属的话),如果前壳是塑胶,这个值要0.8毫米,滴胶槽要0.2-0.3毫米。设计时TP最好是缺省装配,因为视窗部分必须严格对准,TP表面要比前壳低0.1毫米,这样对跌落有好处。TP相关知识:


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