.

元器件焊盘设计下

五、再流焊工艺导通孔的设置

1、一般导通孔直径不小于0.75mm;2、除SOIC、QFP、PLCC等器件外,不能在其它元器件下面打导通孔;3、导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置;4、更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用;5、导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连,细连线的长度应大于0.5mm;宽度大于0.4mm。要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔,在距表面安装焊盘0.mm以内设置导通孔,应该通过一小段导线连接,并用阻焊剂将焊料流失通道阻断,否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

六、插装元器件焊盘设计1、孔距为5.08mm或以上的,焊盘直径不得小于3mm;2、孔距为2.54mm的,焊盘直径最小不应小于1.7mm;3、电路板上连接V电压的焊盘间距,最小不应小于3mm;4、流过电流超过0.5A(含0.5A)的焊盘直径应大于等于4mm;5、焊盘以尽可能大一点为好,对于一般焊点,其焊盘直径最小不得小于2mm。插装元器件焊盘孔径设计采用波峰焊接工艺时,元件插孔孔径,一般比其引脚线径大0.1mm-0.3mm为宜,其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm,电解电容的安装孔距应与元件引脚距一致,三极管的安装孔距应为2.54mm。七、采用波峰焊工艺时,贴片元件的焊盘设计采用波峰焊焊接片式元件时,应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生,对于CHIP元件,应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向,小的元件应在大的元件前面,间距应大于2.5mm;采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形,以减少连焊;2、为了减小阴影效应提高焊接质量,波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容,延伸元件体外的焊盘长度,在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm;3、对于SOP,为防止桥接,对SOP最外侧的两对焊盘加宽,以吸附多余的焊锡;或设置工艺焊盘(也称为盗锡焊盘)。工艺焊盘是个空焊盘,作用就是吸收多余的焊锡,它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。

八、丝印字符的设计

1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形,丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志,高密度窄间距时可采用简化符号,特殊情况可省去元器件的位号;2、有极性的元器件,应按照实际安装位置标出极性以及安装方向;3、对两边或四周引出脚的集成电路,要用符号(如:小方块、小圆圈、小圆点)标出第1号管脚的位置,符号大小要和实物成比例;4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置;5、对连接器类元件,要标出安装方向、1号脚的位置。6、以上所有标记应在元件安装框外,以免焊接后遮盖,不便于检查。7、丝印字符应清晰,大小一致,方向尽量整齐,便于查找;8、字符中的线、符号等不得压住焊盘,以免造成焊接不良。




转载请注明:http://www.abachildren.com/ysty/4567.html