X70系列全系渲染图曝光有望首发代号V1的vivo自研影像芯片
近日网间曝光了疑似
vivoX70系列的Pro版的高清渲染图和该机的部分核心配置，根据爆料看，vivoX70Pro预计国际版会是天玑，国行会是三星Exynos，44W快充+微云台防抖的IMX。日前，OnLeaks与prieebaba和外媒MySmartPrice放出了vivoX70系列标准版和Pro+版的渲染图以及部分配置。并且根据此前传闻称，在vivoX70系列上有望首发vivo自研的影像芯片——代号V1，日前，疑似该芯片的外观也被曝光了出来。根据此次曝光的疑似vivoX70Pro+的渲染图来看，该机正面依然采用的是居中打孔的双曲面屏，后置相机模块虽然也依旧是矩阵式外观设计，同样采用的是后者四摄组合，但是与此前曝光的vivoX70Pro的渲染图上显示的后摄设计还是略有不同，从外观上看，该机貌似将采用后置三主摄设计，并在模块左侧采用纵向排列，而模块右侧从上倒下则是蔡司logo、闪光灯和第四颗方形镜头，根据形状看，这颗镜头有可能是潜望式长焦镜头。而整体来看，该机的后置相机配置有可能更加强悍。
至于配置方面，据
OnLeaks爆料称vivoX70Pro+的屏幕尺寸将增大到6.7英寸，机身三围则分别为是.8×75.5×9mm，相机部分的高度会将达到11.3mm。据此前曝料的规格显示，该机的相机配置与X60tPro+非常接近，依然是W，1/1.3的GN1主摄+W1/2的超广角(带五轴防抖)+W，1/2.93的2倍长焦+W的5倍长焦。对此，有分析人士推测，vivoX70Pro+预计就是GooglePlay上出现的那台VA，骁龙+，P+的屏幕，66W快充。另外，根据
OnLeaks与外媒MySmartPrice放出的vivoX70的渲染图看，该机的正面也同样会采用居中挖孔屏，但是与此前的两款不同的是，该机的屏幕采用的是直面屏。其后置相机模块也同样为矩阵式外观设计，不过与前两款不同的是，该机的后摄像机采用的是三摄组合，虽然少了一颗摄像头，但是从外观上也是堆料十足，同样是三主摄设计。此外，在该机渲染图的右侧是音量和电源键，左侧完全齐平，底部拥有USBType-C接口、一个麦克风，扬声器和SIM卡槽。据称，vivoX70标准版的三围分别为.5×73.4×8mm，其中摄像头凸起部分的厚度也达到了10.6mm，从数据上看，该机的整体厚度还算是比较薄的，而该机的后摄模块的突起则显着有点明显了。
至于配置方面，据此前爆料，该机海外版将搭载联发科天玑处理器(而据传闻该机的国行版则可能搭载的仍是三星Exynos处理器)，配备12GB运存，运行安卓11，采用6.5英寸顶端居中打孔的FHD+AMOLED直屏。
此外，日前有数码博主
数码闲聊站再次曝光了疑似vivo自研影像芯片的外观，从曝光图上看，该款新品的代号为“V1”，该芯片外观为长方形，BGA封装，底部触点45°排列，正面丝印没有多余的编码。该博主表示，该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用，完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片，保密级别很高，其透露这款芯片不止是自研影像芯片，也不止一款手机将搭载。近日，关于vivo自研芯片的消息不断，较早之前媒体就已经报道vivo将推出首颗自研芯片“悦影”，是专门针对影像方面的芯片；近日社交平台又显示，vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位，其中ISP方向芯片总监开出的年薪高达W-W。vivo影像产品总监李卓在去年vivo与蔡司达成战略合作时的就曾表示“要做好手机影像，光学系统、感光元件、芯片的处理以及算法四个方面，哪一块弱了都不行”，并表示vivo在影像上已经做了系统性的布局。由此来看，此次的vivoX70系列影像性能的提升将会是其最大的看点之一。
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