SO单片机开发指南之15
把基础打好了，才能建设高楼大厦。
本文为基础知识，介绍在ProtelDXP中PCB图纸中各个图层的作用以及使用方法。
一、前言
其实在ProtelDXP中绘制PCB图纸的主要操作就是在各个图层中进行的。布线、填写或者绘制标识、绘制电路板外形等，都是在不同的图层中进行的，所以，了解图层是PCB绘制的基础。
二、各个图层的含义以及操作
2.1PCB图纸中的图层
PCB图纸由不同的图层组成，每个图层承担了不同的任务，一般PCB中常见的图层有顶层布线层、底层布线层、机械层、丝印层、禁止布线层、多层等。
图层在图层管理栏中可以找到，图层管理栏位于图纸的左下角。
如图1，PCB绘图界面的左下角为图层管理栏，电路板的图层在这里显示。
如图2，这是一个只有正面和背面的双层电路板，在这个电路板里，就包含了这些图层：
lToplayer:顶层布线层
这一层是电路板的顶层走线（铜线）、放置元件焊盘等的图层。
lBottomlayer:底层布线层
这一层是背面走线（铜线）、放置元件焊盘等的图层。
lMechanical：机械层
它不带有电气属性，可以用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等工作。
机械层在普通的电路板设计时其实也少用到，不过肯定是有它的用处，具体含义以及作用可以见参考文件[1]。
lTopoverlay：丝印层
此层是在电路板顶层写文字、进行绘图标识等的图层，这些标识是用颜料画的，不导电。
lKeep-outlayer:禁止布线层
在布线时只能在禁止布线层的区域内布线，如在自动布线时不会超出这一区域布线。
一般来说，可以在禁止布线层中画一个闭合的形状来确定电路板的板框，这就是电路板的外形。
lMulti-layer:多层
Multi-layer称为多层，特性有二：无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层，每一层都不覆盖阻焊。用途有两个：专为直插元件的引脚构成焊盘；铜铂表面需要镀锡处，增加本层的线条、方块、字符等，以使铜铂裸露。
一般在电路板设计时这一层也用得少。
l其他
多层电路板设计时还会有其他图层，如中间层、内电层等，这里不再赘述。
2.2各个图层中的设计和操作步骤
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