3D曲面盖板因其超高的颜值及出色的手感，目前已成为手机盖板主流的设计趋势。而由于5G时代的到来，手机3D曲面后盖的材料基本脱离了金属，目前主要包括3大类，玻璃、塑胶（复合板、PC等）、陶瓷（氧化锆），今天我们来详细了解一下每种材料下的3D曲面后盖成型工艺。
手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总一、3D玻璃盖板
今年苹果刚发布的iPhone11的曲面玻璃后盖就是采用本文介绍的第三种3D曲面成型工艺：冷雕加工而成。
1.热弯
热弯工艺是3D玻璃后盖最早的也是最为成熟的工艺了，整个工艺流程大致是将已经开粗精修的2D平面玻璃放入石墨模具中，通过热弯机的高温热压，得到3D曲面形状的玻璃产品，后续还要经过抛光、钢化、CNC、UV转印、PVD、丝印等后处理工序，就可以得到一片成品后盖。
2D白片放入石墨模具后，整个热弯过程主要是在精密热弯机内部完成，如下图所示，包括预（加）热、（达到玻璃软化点后）热压成型、冷却保压三个阶段，大约20个工站及以上为最佳，一般40秒之内能出一片3D玻璃盖板（如果制造大尺寸3D玻璃工站大约10-15个左右）。
整个热弯过程，工艺稳定性、能耗、良率、出片效率是重点考量的因素，同时也是各大设备及加工厂商比拼的几个方向。
2.熔接
关于3D玻璃熔接工艺，这种熔接工艺是近年来新出的3D玻璃成型工艺，主要是把两片分离的玻璃加热至熔融状态，然后进行拼接，再冷却，CNC，抛光等，最后实现3D形状，虽然目前没有批量化生产应用案例，但不失为一种新成型方向。
3.冷雕
冷雕就是不用热弯机，直接用CNC，将2D平面玻璃加工成3D曲面玻璃，加工成本很高，伯恩、蓝思等近年来一直在不断提升这种技术。今年iPhone的曲面玻璃盖板就是采用冷雕加工，据说动用了上千台CNC。这种工艺的难点之一在于凹面抛光。
随着5G时代的来临，unibody全玻璃机身（中框去金属化）趋势显著，在苹果的带动下，全玻璃一体机冷雕工艺或将兴起，目前已经有很多设备厂商都在布局专用的冷雕机，下图是名创精机汪总提供的产品图片，四头可同时加工，高效高精度。
手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总二、3D塑胶盖板
为迎接5G，取代金属机壳，塑胶材料凭借着成本低、易成型等特点，是中低端机型材料的首选。目前手机盖板用的塑胶主要分为四种：透明PC、复合材料盖板（PC+PMMA）、IMT盖板（TPU、PC、PET等）、传统的塑胶盖板材料，本文主要介绍应用趋势比较火的前两种成型工艺。
1.高压成型
复合盖板（PC+PMMA）高压成型是年下半年兴起的一种3D塑胶外壳加工工艺。是将已经UV转印、镀膜、丝印好的复合板通过高压成型机的热压，得到3D形状的盖板。
整个工艺对高压成型油墨要求较高，包括耐高温、耐高压、延伸性、洁净度和细腻度等。这些都直接影响复合盖板成型的良率。
2.注塑压缩
5G时代，中框后盖一体化趋势显著，透明PC仿玻璃注塑压缩成型工艺优势越来越明显。这是一种薄壁化注塑升级版工艺，结合了注塑与压缩两种成型技术，相比于传统的注塑，从PC原料到模具工艺设备上都要做改良。
与3D玻璃一样，注塑成型的透明盖板仍需做后装饰处理，比如膜片贴合等，也可以直接进行表面处理加工。
3.IMT工艺
塑胶外壳成型工艺除了以上两种，还有IMT，是一种双层纹理工艺（3D光学纹理+PVD），华为、oppo都曾在年中旬发布过IMT外壳手机，不过由于产能受限等问题逐渐退出了舞台，不过目前出口国外的手机中，还有部分机型在采用。
这种工艺是将IMR与IML相结合并延伸而成的一种新工艺，最大的特点就是可以让3D盖板的外观效果更为酷炫夺目。
手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总三、3D陶瓷盖板
陶瓷是一种高端的金属替代材料，目前国内三环、伯恩、蓝思等都在布局，不过这一块的市占率不太高，主要应用于高端旗舰机外壳，比如小米MIX系列，三星、oppo等旗舰机。陶瓷盖板的成型主要包括陶瓷粉末注塑（CIM）、流延成型及干压成型。
1.CIM（注射成型）
CIM即陶瓷粉末注射成型，与MIM一样都属于粉末注射成型技术。可以将陶瓷像塑胶材料注塑工艺一样，通过造粒、注射成型方式制备成各种结构复杂的产品。
2.流延成型
小米5、小米6尊享版的陶瓷后盖都是采用流延成型工艺。
3.干压成型
小米MIX系列陶瓷后盖就是采用干压成型制备。
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