集成电路就是ic，是将二极管、三极管和电阻电容等元器件件按电路结构，布局在一定面积的半导体材料上，形成一个功能完整的电路，然后进行封装。
集成电路是60年代后期开始发展起来的。使用集成电路优点多多，体积小、元件小、体积轻、性能好和省电、便于系统维护等等。至今，电子系统的集成化，已经普及，小到一个耳机，内部都会使用到集成电路，十分方便。随着集成电路产业规模的成熟，和应用领域的推广和普及，市面上涌现越来越多的散新IC芯片。
如何区分原装和散新ic，使我们今天要探讨的话题。
市面上ic芯片各式各样，有时很难区分各种材料有何不同。小铭打样pcba分享6点辨别经验，助大家分辨原装和散新。
1、看芯片表面有无被打磨的痕迹
凡打磨过的芯片，表面会有细纹，甚至之前印字的微迹，还有为掩盖旧表面，在芯片上涂一层薄料，显得发亮，缺少塑胶的质感。
2、看印刷字迹
如今，芯片大都采用激光打标，或芯片印机印字，字迹清晰，看着不显眼、不模糊且难擦除。翻新的芯片，字迹边沿一般受清洗剂腐蚀，留有锯齿，或印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
很多芯片翻新因成本原因，仍沿用着被淘汰的丝印工艺，而丝印的字会略微高于芯片表面，有突出感，摸时感到不平、摩擦力大的感觉。市面上还存在使用激光打标机修改芯片标记的现象，特别是在内存，其他一些高端芯片上，若激光印字的位置存在字母不齐、笔画粗细不均匀的，就都是翻新的。
总之，分辨方法主要看印字整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度，如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但国内不少小厂或ic公司的芯片生来如此，这也为鉴定增添了不少麻烦。对主流大厂芯片的判断，看印字新旧还是很有意义的。
3、看引脚新旧
光亮如新的镀锡引脚，肯定是翻新货，正货ic的引脚大部分是银粉脚，颜色较暗、成色均匀，表面不存在氧化痕迹，或助焊剂，另外dip焊接插件的引脚，不该有擦花的痕迹，即便有擦痕也应是整齐、同方向的，且光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装标号
正货的封装厂标号包括芯片底面的标号，应该一致，且生产时间与器件品相符合，而翻新片标号混乱，生产时间不一。有些芯片正面标号虽然一致，但数值不合常理（如标什么吉利数），要么生产日期与器件品相不合，器件底部的标号若比较混乱，也说明了器件来自翻新。
5、测器件厚度和看器件边沿
不少原激光打磨翻新片，因要去除原标记，就打磨很深，导致器件的厚度明显小于正常尺寸，但经验不足的人，还是难以辨别，不过没关系，还可看器件的正面边沿。
因为塑封器件注塑成型后须脱模，使器件边沿角呈圆角，翻新打磨的话，很容易将其磨成直角，所以器件边角是直角的，基本可认定为打磨货。此方法，常用于判断功率器件。
6、看包装
看商家是否有大量的原外包装物，包括标志一致的纸盒、防静电塑胶袋等，以此判断包装和器件是否来源一致。
实际辨别中，应结合实际情况，多法齐用，准确辨识器件的货质。
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