之前设计PCB都是单个打样生产，最近工作需要拼版，百度学习，发现答疑帖子是真的零散！遂决定总结一篇，帮助后来者。
1、拼版简介
PCB拼版是企业设计完成PCB产品后，为减少板材浪费，特对一些不规则畸形板进行拼合，达到质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的效果。
PCB拼版主要有三种常用方法：
1、V割
V割，又称V-CUT，是在两个板子的连接处画一个槽，这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，在拼板时将两个板子的边缘合并在一起就可以。另外V割一般都是直线，不会有弯曲圆弧等复杂的走线，所以在拼版时可以尽量在一条直线上。注意在两个板子之间给V割留有间隙，一般0.4mm就可以，V割线可以使用2D线放在所有层进行表示。做好的V割拼板如下图所示：
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由于V割只能走直线，所以只适用于规则PCB板的拼板连接。对于不规则的PCB板，比如圆形的，就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，下面介绍一下邮票孔。
2、邮票孔
邮票孔是拼板的另一种连接方式，一般在异形板中使用的较多，之所以称之为邮票孔，是因为掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，如下图所示：
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邮票孔拼版是在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。
通常绘制好的邮票孔拼板如下图所示：
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3、空心连接条
空心连接条连接方式和邮票孔类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。这种方式有一个缺点就是板子掰开之后会有一个很明显的凸点，而邮票孔的凸点由于被过孔分开所以不怎么明显。既然这样为什么还要使用这种方式呢？直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的，那就是做四周都是半孔模块的时候，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接，实物如下图所示：
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2、拼版流程
本次博客将简要介绍邮票孔拼版流程，主要分为3步：
第1步：设计邮票孔；
第2步：设计成品单元数量；
第3步：设计工艺边。
2.1、设计邮票孔
通常邮票孔拼版设计要点如下所示：
同一排相邻两个过孔的间距（中心距离）为1mm，两排过孔之间的距离为2mm；邮票孔：8个0.55mm的孔，孔间距：0.2mm,孔中心距：0.75mm；邮票孔伸到板内1/3位置；加完邮票孔，孔两边的外形用禁止布线连起来，方便后工续锣带制作。
对下图PCB产品进行邮票孔设计。
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设计效果如下所示：
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2.2、设计成品单元数量
这里我打算设计一张PCB板上有4块成品单元数量，所以需要将以上设计好邮票孔的PCB板进行复制。
使用快捷键：Ctrl+A全选PCB，Ctrl+C拷贝PCB。
使用“特殊粘贴”，将PCB拷贝到新建的PCB文件进行拼版，确保源文件不受影响。
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确保粘贴过程中网络名称等信息不丢失。
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粘贴效果如下所示：
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最上面两个邮票孔没什么作用，可以将其删除。这样四块成品单元设计完成。
2.3、设计工艺边
PCB板的工艺边，它是给贴片厂机器贴片时用的。实对于我们来说不加工艺边更省钱，但没办法，要大规模生产就得用机器，用机器生产就得符合一定标准。什么是工艺边，工艺边就是在PCB板的两边各加5mm，这两边是不能有任何贴片元件的。
所以说这个设计非常简单，将设计好的四块成品单元加上工艺边效果如下所示：
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最后需要在设计好的工艺边上加上MARK点和定位孔，MARK点和定位孔是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。
MARK是直径为1MM的焊盘，定位孔是直径2MM的过孔。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点。Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率，确保SMT设备能精确定位PCB板元件。因此，MARK点对SMT生产至关重要。
MARK点和定位孔设计要求如下：
PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（以防呆）；以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好；如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该放置Mark点；Mark点的形状是直径为1MM的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5MM（圆心距板边至少4MM）。MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5MM；为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。如果单板上没地方加MARK点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上MARK点。
将设计好的拼版加上MARK点和定位孔，如下所示：
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3D实物效果如下所示：
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大功告成，可以打样测试了。
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