白癜风公益献礼 http://m.39.net/disease/a_6359070.html白癜风公益献礼 http://m.39.net/disease/a_6359070.html一、前言很多时候，我们都会把一些主板叫做入门级主板，或者说盖中盖主板，把另一些主板称之为中高端主板，把少数的几块板子称之为旗舰主板、顶级主板，更或者说“信仰”对于这些主板的不同叫法，售价肯定是一个非常重要的因素，但是除了售价之外，主板上还有很多非常典型的标志，又或者说比较容易量化的参数，可以在一定程度上让你知道这块主板的定位到底是高是低但是作为一个普通的消费者，什么丐板、什么旗舰主板都不是我需要考虑的，因为这些都不是我的菜，而我所需要的是，在预算范围内选择一块最香的主板，而技嘉XAORUSPROWIFI主板就是我的选择。从之前的Z，到现在的X，两度入手ProWifi主板，或许除了信仰之外，还有一些别的原因，我们一起来看看吧二、技嘉（GIGABYTE）XAORUSPROWIFI“电竞专家”主板温度测试▼这次的X主板的供电都非常给力，常规的X处理器已经探不到这块主板的底，但是其供电部分的温度也是很有参考意义的，毕竟风轻云淡和咬牙硬撑的温度会相差很大。技嘉XAORUSPROWIFI这块主板的供电同样给力，总共14相供电，具体情况我们后面再分析，我们先来看温度。1、南桥部分的温度可以忽略不记，其温度基本会稳定在某一给温度，技嘉的这块主板X芯片的温度大约会稳定在45℃左右2、上供电模块的散热部分是铝块，散热效果相比较鳍片会弱一些，但是其和散热鳍片之间有一根热管连接，这跟热管会平衡上供电、侧供电的温度，达到联合散热的目的。我所测得的上供电模块大概率会受到侧供电模块的影响，参考一下就好了3、侧供电模块，技嘉这块XAORUSPROWIFI主板的供电总共有14相，侧供电的散热模块下面压了10相，是这块主板供电的主要发热区。但是其整体温度依然很低，待机温度仅有43℃，打开机箱侧盖板的情况下，如果盖上，温度会进一步降低；CPU-Z满载测试，侧供电的散热模块温度在46℃左右，散热模块温度稳步上升，但是这个温度本身很低，室温在32℃左右，实际仅仅只升温了14℃；单烤FPU模式，主板的侧供电散热模块温度达到最高48℃左右，这个温度实际也不高，并且实际在测试的时候，刚开始的时候这个温度会上升到48℃，但是随着烤机时间的增加，这个温度会逐渐下降，特别是关上机箱侧玻璃盖板的时候，温度大约会下降到46℃左右▼看完了测试的汇总图标，我们下面来具体分析。首先是室温情况，31.2℃，这个室温是在逐渐上升的，毕竟有个主机，房间也不大▼这次我学的聪明了，直接用水冷来压，导热硅脂使用的乔斯伯的CTG-2，保证在散热上没问题。稍微用心一点，X的待机温度确实低了好多，之前是45-55℃波动，现在直接控制在42-48℃左右来波动了，这个温度就好看多了。并且硅脂特意认真的涂了，CPU温度和CPU二极管的温度几乎保持一致▼主板的上供电温度，在开机有一会之后，主板的上供电几乎没什么温度，大约在41.7℃左右，这里是铝制散热块表面部分的温度，至于下部的温度，我们直接用侧散热模块的温度来代替，已经有一根热管，测量侧散热模块的时候，传感器可以直接顶到热管上面▼主板的侧供电温度会稍微高上那么一点，大约在43.6℃，这个温度表现也非常出色，另外，传感器是直接顶到热管上的，可以近似看作是MOS管上的温度，MOS管上只有这个温度，可以说非常低温了▼主板上的南桥温度，大约在41.7℃左右▼X使用CPU-Z的稳定性测试来保持满载，满载温度在80℃左右，虽然这个温度和之前测试的温度一样，但是之前测试的时候，X的模式是手动模式，全核心主频在4.05GHz左右，这次尝试了下自动超频模式，全核心主频在4.15GHz，虽然温度一样，但实际上这次的发热量要大一些▼主板的上供电温度，在使用CPU-Z的稳定性测试来使X满载的情况下，供电温度也就在41.5℃左右，几乎没有什么变化。一是因为这部分散热模块下面的供电相数少，二是因为温度还没传过来▼主板的侧供电温度会高上一些，大约46.3℃，这个温度应该十分接近MOS管的温度，其和MOS管之间只有一层导热垫和一根热管▼主板的南桥温度来到了45.5℃▼直接单烤FPU测试，X的温度在90℃左右，其中CPU温度和CPU二极管温度基本一样，说明之前的硅脂没涂好。在使用冷排的水冷之后，X的单烤FPU的温度也降下来了，来到了大约90℃左右，我怎么感觉这个X的发热比K还高！▼主板的上供电大约在45.7℃左右，这个温度逐渐开始升高了，底部的热量逐渐上来了▼主板侧供电的温度大约在48.2℃，这个温度很低。果然散热模块强大，虽然，MOS管的发热相差很大，但是温度相比较待机仅仅只升高了5℃左右▼我们靠近看看，因为侧供电的散热模块是鳍片，温度计的传感器可以直接伸进去，直接贴到热管上面▼主板的南桥部分的温度反而略微降了一些，大约在44.5℃左右▼虽然这里使用了冷排的水冷，且水冷头部分的供电是三针的，不可调速，但是X的降温曲线依然是一条斜线，更高的工艺制程，确实导致了X的芯片面积过小，从而导致散热效率低下，从而会出现散热慢的情况，处理器内部的热量需要经过一段时间才能被请完全散掉▼停止测试之后，主板的侧供电很快恢复到44.8℃▼盖上机箱的玻璃侧盖板之后，主板侧供电温度进一步降低，仅有43.2℃，散热鳍片的散热效率确实高，导热快、散热快，这也是为什么旗舰主板在供电散热覆盖件上会大量采用散热鳍片了，其散热效率和普通的铝块简直天壤之别。另外，主板的设计也会很影响供电部分的温度，技嘉的这块XProWifi主板在PCB部分使用了2盎司铜，可以获得更低的电阻，在电流较大时，也能保持较低的温度三、技嘉（GIGABYTE）XAORUSPROWIFI“电竞专家”主板拆解▼下面开始拆解这块主板，看看其做工和用料到底是怎样的，另外，看看这块标准的中高端主板和入门级别的主板有什么区别。这块主板的外观还是很漂亮的，重量也很重▼我们先拆掉主板IO部分上面的塑料盖板，拆掉盖板之后，我们可以看到主板上的侧供电部分的散热鳍片还是很漂亮的，散热鳍片部分的长度还要略长一点，可以完全盖住下面的MOS管▼这块主板后面的挡板是一体式的，中高端主板的标志之一：一体式的IO挡板，拆掉塑料盖板，顺便也可以将一体式的IO挡板拆掉▼虽然是一体式的IO挡板，但是其做工和用料依然给力，金属挡板的上面覆盖了完整的泡棉，在泡面上面有一层厚铝箔，铝箔部分覆盖的也十分完整，完整的铝箔覆盖，可以保证完整的电磁屏蔽和接地▼IO盖板的灯效的内侧是柔光条，很长一条▼拆下IO挡板之后，就可以进一步拆下供电部分的辅助散热了，拆掉辅助散热部分，就可以看到下面的MOS管了。供电部分的芯片我们后面再分析，我们下来看看这个散热模块▼主板的侧供电散热模块和后供电散热模块是一体的，中间使用一根热管连接，可以巧妙的将两部分的热量均衡分摊，一起散热▼热管是直触MOS管的设计，其余部分完全穿到铝制散热片里，既保证了快速导热，也保证了快速散热▼散热鳍片部分的设计差不多，也是热管穿在其中的，热管和MOS管之间只贴了一层导热垫▼稍微拿起来，可以看到导热垫和MOS管以及贴片电容部分的接触是非常全面的，可以快速的将供电IC部分的热量散出去。另外，热管的做工很细腻，虽然这里只使用了一根热管，但是热管外面还是镀镍了，亮亮的▼掀起一侧的导热垫，我们就可以看到热管嵌在散热模块中。另外，我们注意一个细节，在导热垫下面的热管的表面的镀镍是被刮掉了，露出了热管内部的铜质外壳，进一步加强热管的导热性。这一处理就非常细节了，可以看出技嘉对于主板散热的细节部分还是非常在意的，虽然仅仅只是刮掉表面镀镍这么一个小操作，虽然对于散热效果的提升不会很大，但是肯定会提升扇热效果的，并且从这里可以看出技嘉对于做产品的态度▼拆掉散热模块之后，我们继续拆，拆掉原装背板和M2固态的被动散热▼完全拆掉之后，整个主板就完整的出现在我们面前了▼从主板上拆下来的所有配件▼其中，金属部分的总重量高达g，快到1斤了▼X主板的散热部分很重，高达g，一大块实心铝块，入手就能感受到它的实在▼供电的散热部分重量也很重，有g，这个重量的散热模块，可以强势镇压这套供电模组了▼看完了主板表面的一些配件，下面我们来详细分析下这块主板。首先就是主板的供电部分，其结构和普通主板略有些差别▼CPU的辅助供电部分，熟悉的8+4Pin供电，旁边是电容和电感，在第一步，就对电源输入部分进行稳压和滤波，这里的电容是固态电容，耐压16V，容量μF▼稍微拉远一点，这块主板使用了14相供电，其中12相负责VCORE，2相负责SOC，供电模块这里外观非常漂亮，各种MOS管、电容、电感的▼稍微靠近一点，我们发现供电部分的核心，PWM控制芯片被放到了供电模组的右上角，而不是常见的左上角，比较有意思的▼靠近看看，这是一颗英飞凌的IR，这颗PWM控制器支持8相输出，分别是8+0、7+1、6+2，这是一颗中高端的PWM控制器，常见于一些中高端的主板上。技嘉这里使用的是6+2的供电模式，然后通过倍相，获得12相的VCORE供电和2相的SOC供电▼其中的VCORE供电部分，技嘉的这块主板使用了较为高端的DrMOS，通过一体化的设计，将上桥、下桥、Driver整合在一块芯片内，有更加出色的电气性能和更小的内阻，日常在使用的时候可以获得更加出色的供电效果，以及更小的发热。在SOC的供电部分使用了传统的上下桥设计，两上两下▼供电部分的高压侧，使用了3颗固态电容，耐压16V，容量μF▼DrMOS这边排列的很整齐，一字排开，DrMOS管周围还有一些贴片电容▼放大看看，这里使用的DrMOS同样是英飞凌的IR，这颗DrMOS的性能还是非常优秀的，单颗最大承载电流可以达到40A，在1.2V输出的时候效率最高可以达到93.2%，同时，这颗DrMOS符合Intel的DrMOS的4.0的标准，貌似可以更加灵活的控制DrMOS，必要的时候可以选择关闭，以降低功耗▼SOC的供电部分使用的是传统的上下桥设计，两上两下设计▼侧过来，可以清晰的看到，上下桥设计和DrMOS管设计在电路上的区别还是很大的，芯片数量的差别也很大▼放大看看芯片的丝印，上下桥均使用了安森美的4C06N，这个管子额定电流最大67A，还是很给力的。另外仔细看看，上下桥电路的右上角有一个非常小的Driver芯片，这里两路供电只看到一个Driver芯片，应该在主板的背面还有一个▼MOS管旁边就是电感，电感丝印R15▼电感的旁边又是一排整齐的固态电容▼固态电容耐压6.3V，容量μF。另外，在除了常见的固态电容之外，我们在CPU插座的左上角还能看到两颗钽电容，太给力了吧▼供电部分基本看完，下面我们来看看这块主板的其他细节部分。首先是无线网卡，这里是一个M2接口的无线网卡，体积非常的小▼Intel的AXNGW，这是一块Intel在今年4月份发布的全球首款支持.11ax的无线网卡，并且同时支持WIFI6和蓝牙5.0▼网卡旁边可以看到多颗白色的LED灯珠▼放大看看，多颗LED灯珠，可以获得更加出色的LED灯效▼在IO接口的后面，也能看到许多芯片▼USB接口后面就有一颗P13EQX，用于主板后面的USB接口▼旁边的网口后面同样有一颗P13EQX▼再看到旁边，可以看到在音频接口后面有一颗小小的方方正正的芯片▼放大看看，芯片丝印RTS，这是一颗Type-C主控芯片，支持USB3.1Gen2、USB3.1Gen1、USB2.0，同时支持最大输出W，但是不支持视频输出，如果是，就有可能会支持视频输出▼旁边还有一颗方方正正的芯片▼这是Intel的i芯片，用于支持千兆Lan口，靠的就是这颗芯片▼CPU插座的左下角，还有一颗四针12V的RGB接口，用于控制CPU散热器的灯效，很不错▼另外在4针12VLED灯效接口旁边，还有两颗BIOS芯片，一用一备，更加安全、稳定，万一一个BIOS出了点问题，另一个BIOS也能轻松扛起大旗。这个非常有利于新手，即使是新手，也敢大胆的刷BIOS了，虽然技嘉主板上的这个Q-FLASHPLUS就已经很好用了，一键刷BIOS▼在主板的最上面，可以看到两个4Pin的风扇接口▼风扇接口下面有独立的供电芯片，用于驱动风扇或水泵，另外，技嘉主板上的所有4Pin风扇接口均可以驱动水泵，调速方式也支持多种，PWM和DC调速均支持▼风扇旁边是主板的灯效接口，一个12V的4针RGB接口，一个5V的3针RGB接口，下面是内存的供电部分▼上下桥的MOS管使用了4C10N，这个管子额定最大电流46A，用来给内存供电绰绰有余了▼内存插槽的下面有一个前置Type-C接口的插槽▼插槽旁边是一颗芯片，丝印RTS，和主板后IO接口上使用的芯片一样▼主板的PCI插槽部分，外面同样包着一层金属，可以有效的对PCI插槽进行加固，即使日常经常插拔显卡，或安装超级厚重的显卡，这个PCI插槽都可以保持紧固▼另外在上面两个PCI插槽中间，可以看到很多芯片，这里是两颗P13EQX16ReDriver搭配四颗P13DBS来处理PCIe4.0的通道交换。在仅仅使用单PCIe插槽的时候，带宽是PCIe4.0x16，使用双槽之后，二者带宽均变成PCIe4.0x8▼另外在下面一个PCIe插槽的下面还有一颗芯片▼这颗芯片是用于检测主板的IO情况的，普通主板仅仅使用一颗，中高端主板会用上两到三颗▼在主板的左下角，可以看到这块主板的音频模块，中间最大的那个AMP-UP的金属罩下面，就是这块主板的音频芯片，RealtekALC-VB芯片，这是一颗顶级的音频芯片▼围绕着这颗音频芯片的，是各种音频电容，有金色的，也有红色的▼金色的电容，是尼吉康的音频电容▼红色的电容是WIMA电容，又叫德国威马▼放大看看，德国威马的音频电容看起来还是很漂亮的，红色的，方方正正的，在发烧友的口中，德国威马的音频电容还是非常不错的，很多老烧都会给自己的一些DAC设备更换德国威马的电容▼接着来到主板的右下角，在这里又可以看到两颗ITE的芯片▼一颗丝印FN，另一颗丝印E，同样是用于监控IO情况▼在监控芯片的旁边，是这块主板的SATA接口，总共有六个▼旁边最大的这颗芯片是主板的X芯片，这个芯片一点都不像是一颗南桥芯片，更像是一颗处理器▼在X主板芯片的上方是两路供电设计，应付这颗15W的主板芯片完全够用▼供电部分采用一上一下设计，MOS管丝印PK6H6BA，这是尼克森的MOS管，没找到相关的信息，不过这个供电对于这颗X主板芯片来说，肯定没啥问题，毕竟才15W▼看完了主板的正面，下面我们来看看主板的背面。首先是在IO口的背面，可以看到一颗熟悉的IC芯片▼芯片丝印GLS，这是一颗USBHub控制器，这里应该是负责主板后面的USB2.0接口的▼在处理器的一角，还可以看到两颗IC芯片▼放大看看，P13EQX16，应该是用于PCIe4.0的桥接的▼最后是供电部分，虽然在主板的正面用的是DrMOS，但是在主板的背面还能看到一颗IC▼放大看看，这颗IC丝印IRC，这是一颗倍相IC，通过倍相器，将PWM控制芯片的单相控制信号倍相，从而获得6+6=12的倍相效果▼接着在SOC的供电背面，我们也能看到一颗芯片▼放大看看，这颗芯片丝印IRC，也是一颗倍相器，应该是用于主板上供电的那两路VCORE供电用的▼接着在音频接口部分，后面也有一颗芯片▼芯片丝印P13EQX，应该是用于USB3.1接口的▼除了刚刚我们能说的上来的一些芯片之外，我们注意到，主板的IO接口的后面，会有很多长得很奇怪的芯片▼这些芯片上都有一些很奇怪的丝印，什么.J之类的，这类芯片一般用于静电防护，一般在IO接口的后端，主控IC的前端，将一些危害性比较大的、电压较高的静电放掉，从而保护IO接口和主控IC▼为什么总是感觉好的主板特别耐用，用了很长时间，什么小毛病都没有，或许，这些所谓的“冗余”设计，在无时无刻不在发挥的作用，保护着你的主板稳定运行，延长你主板的寿命四、总结个人感觉，技嘉的ProWifi系列主板是最香的。技嘉的ProWifi系列，一般处于技嘉的高端主板的入门位置，用料非常靠谱，IO接口齐全，外观漂亮。虽然是入门级的高端主板，但是起综合实力已经有了旗舰主板的7、8成，并且，由于定位是高端主板的入门级，其售价并不高，而且品质向旗舰主板看齐。从之前的ZProWifi，到现在的XProWifi，个人都是很喜欢的。技嘉XProWifi主板的供电部分用料特别靠谱，总共有14相供电，其中VCORE部分供电有12相，采用6+6的倍相设计，MOS管均采用的DrMOS，SOC供电部分有两相。并且经过实测，这块主板的供电部分的温度表现非常优秀，待机时温度仅有40℃多一点，满载的时候温度最高也就48℃，从待机到满载，温度升高仅仅只有5℃。这个和这块主板采用了优质的MOS管有一定关系之外（DrMOS相比较于普通的上下桥MOS管，整体的集成度更高，功能更强，内阻更小），还和技嘉主板常规的2盎司铜的PCB用料很有关系，阻值的降低，可以有效降低其在大电流下的发热情况。其次在主板的IO接口上，这块主板拥有两个USB3.0拓展接口，一个Type-C拓展接口，两根最大支持20的M2接口，这些对我而言都是非常有用的。我的酷冷至尊的HM拥有四个USB3.0和一个Type-C接口，配合这块主板，可以让机箱的全部拓展接口都用上。对于普通用户来说，这种入门级的高端主板，或许在某种程度上，性价比才是真正的高。谢谢大家！TheEnd
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