PCB生产是一个比较复杂的过程,基本上在每个生产环节都要加工相应的设备,需要投入大量的精力和成本。
一.PCB生产工艺如图所示(多层板)
二.在PCB生产过程中,必须有以下生产设备:
1.工程制造-光绘机,菲林曝光机
2.切割-切割机,烤板用烤箱
3.压层-棕色生产线,层压机,磨板机
4.钻孔-数控钻机
5.研磨板-研磨板机
6.金属化孔(PTH)--化学铜生产线(沉铜线)
7.图形迁移-贴膜机,UV曝光机或是LDI
8.图形电镀-电镀生产线
9.褪干(湿)膜-褪膜生产线
10.图形蚀刻-蚀刻生产线
11.制作阻焊层-丝印机,UV曝光机或是LDI
12.烘烤干燥-烤箱、隧道炉
13.表层处理---OSP生产线或化学镍线、化学镍线和钯线
14.成型-冲压机或数控锣床,切割机
14.检测-电测机,AOI,3DAOI。
一块好的PCB板,与PCB生产设备关系很大,特别是一些难度较大的板材,对设备的要求也比较高。