智能可穿戴市场在近两年迎来了黄金发展成长期，TWS耳机、智能手表、智能手环、智能眼镜等消费类电子产品销量均在快速增长。
年的5月31日，魅族发布了旗下首款智能手表产品MEIZU全智能手表。在外观上以手机标准打造，采用了46mm的大尺寸方形表盘，定制AMOLED屏幕，PPI，四边等宽，搭配2.5D大曲率康宁大猩猩玻璃，呈现极致的全面屏效果。边框采用6系铝合金材质，底盖运用精密陶瓷，具有很强的质感表现。
配置上，魅族全智能手表搭载高通可穿戴设备平台骁龙Wear旗舰芯片，以及基于安卓系统独立开发的FlymeforWatch定制系统，提供高效的性能和持久的续航；全系标配eSIM，内置蓝牙、NFC模块，外出运动健身可完全独立于手机使用；全面的运动健康监测功能，实现24小时无感监测，拥有十几种主动运动识别，自动记录运动各项数据。
此前我爱音频网还拆解过魅族POP2s、魅族POP2、魅族POP三款真无线蓝牙耳机，以及魅族HD60头戴降噪蓝牙耳机、魅族HD60头戴式蓝牙耳机、魅族Gravity悬浮音响、魅族HALO激光蓝牙耳机、魅族EP63NC颈挂式降噪耳机等产品，下面就来看看这款产品的内部结构配置吧~
一、MEIZUWATCH全智能手表开箱
MEIZU全智能手表包装盒采用了采用了天地盖的结构，黑色背景白色字体，正面展示有产品外观渲染图。
包装盒上标签信息产品名称：TD-LTE无线数据终端，产品型号：MOO7W，产品颜色：墨岩，以及内部物品信息等。
包装盒内配件有充电底座、充电线、表带和产品说明书。
USB-AtoType-C充电线。
磁吸充电底座正面特写。
磁吸充电底座背面设置有环形橡胶防滑垫。
侧边有禁止丢弃和可循环利用标志。
Type-C充电接口特写。
充电底座上的金属顶针特写。
包装盒内标配表带特写，采用氟橡胶材质，坚固耐用，触感细腻。
表带与表盘连接的金属卡扣结构特写。
用于固定表带的金属扣，使用非常方便。
表盘正面特写，尺寸46mm，正面为2.5D康宁大猩猩玻璃。
表盘背面特写，采用精密陶瓷材质，中间传感器模组略微凸起，四周环形条纹装饰，设计有“MEIZUWATCH”字样。
边框采用了6系铝合金材质，一侧是电源开关和麦克风开孔。
另外一侧有麦克风和扬声器条形开孔。
表盘上固定表带的金属结构特写。
表盘上解扣按钮，按下后即可轻松取下表带更换。
MEIZUWATCH全智能手表整体外观一览。
我爱音频网采用ChargerLABPOWER-ZKMC便携式电源测试仪对MEIZUWATCH智能手表进行有线充电测试，充电功率约为4.89W。
二、MEIZUWATCH全智能手表拆解
通过开箱我们已经对MEIZUWATCH全智能手表的外观设计有了详细的了解，并通过外观结构对内部结构有了初步判断，下面进入拆解部分。
磁吸充电底座拆解
打开磁吸充电底座腔体，内部仅有一个主板单元和多颗磁铁。
座舱内部结构特写，三颗磁铁用于吸附表盘。
主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
Type-C充电接口母座特写。
用于为手表充电和数据通讯的pogopin。
SGM圣邦微SGMYS8可编程限流开关。SGM是一款结构设计紧凑，功能丰富，具有全套保护功能的电子保险丝。
SGM圣邦微SGMYS8详细资料图。
手表拆解
取掉表盘上固定表带的金属结构。
表盘固定表带的内部结构特写，可见手表中框有两种材质构成，金属加注塑。
加热底部盖板边缘，小心打开腔体，内部有排线连接。
排线连接器有金属板固定。
卸掉螺丝挑开连接器，分离底部盖板与腔体。
盖板内侧元器件一览，中间位置运动健康监测传感器模组背面由金属罩覆盖防护。
打开传感器模组。
传感器模组菲涅尔透镜结构特写。
传感器模组特写，中间位置白色为心率传感器照射灯。
用于接收心率、血氧监测测量光线的传感器，四周总共配备有三颗。
血氧检测传感器特写。
丝印UF的IC。
美信丝印C的IC。
美信MAX光学脉搏血氧仪和心率传感器前端，内置三路LED驱动输出和两路LED输入数据采集。
美信MAX详细资料。
丝印T的TVS，用于静电防护。
为手表充电的金属触点，内侧有绝缘胶带覆盖。
腔体内部元器件一览，中间大面积被电池占据。
取出电池单元。
腔体内部结构一览，主板上方有多条排线连接不同组件。左侧有条形塑料盖板通过螺丝固定排线连接器，右侧马达也有螺丝固定。
锂聚合物电池正面标签信息型号：BA，额定电压：3.87V，额定容量：mAh/1.61Wh，充电限制电压：4.45V，珠海市魅族科技有限公司等。
背部丝印信息电池容量1.64Wh，电压3.87V，来自ATL新能源。
电池配备有电路保护板，负责电池的过充过放过流保护，左侧有热敏电阻检测电池温度。
卸掉螺丝，取出主板单元。
主板下方，屏幕的电路设置在FPC板上。
屏幕内侧光学传感器开孔。
丝印的IC。
丝印A的显示屏驱动器。
连接到主板的金属触点。
另外一端连接到主板的金属触点。
侧边功能按键小板特写，FPC板固定在金属板上，上方设置有一颗MEMS麦克风和一颗电源开关微动按键。
麦克风硅胶垫特写。
扬声器和线性马达单元。
线性马达底部设置有导电布。
手表线性马达侧边特写，用于震动反馈。
扬声器单元正面特写，覆盖有海绵垫和防尘网。
便便可以看到密封胶圈，提升防水性能。
扬声器单元结构特写，左侧为扬声器，右侧有泄压孔和麦克风。
镭雕P2的麦克风特写。
来到主板单元，主板背面被大面积屏蔽罩覆盖，屏蔽罩上设置有散热垫，以及一颗光学传感器。
光学传感器特写，用于自动调节屏幕亮度。
主板正面电路一览。
丝印63E0B5的IC。
丝印T的TVS，用于静电保护。
韦尔WSC，5.85V过压保护开关，用于手表输入保护。
韦尔WSC详细资料图。
丝印C5的IC。
连接到手表中框触点的金属弹片特写。
另外一侧连接到手表中框触点的金属弹片特写。
去掉传感器上方的金属屏蔽罩。
ST意法半导体LSM6DSOWTR三轴加速度传感器陀螺仪，用于运动检测功能。
丝印H的TVS。
Skyworks思佳讯SKY-21SkyLiTE多模多频段功率放大器模块，SkyLiTE是Skyworks最新的LTE设备系列，它由高度集成的模块组成，其中包含支持所有主要FDD/TDD频段所需的放大、开关、WiFi过滤和耦合器功能。拥有两个T/R(RX)端口和14个输出，支持3G/4GPAE，针对APTDCDC操作进行了优化。
Skyworks思佳讯SKY-21详细资料图。
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Skyworks思佳讯SKY-21详细资料图。
丝印X6CY的IC。
Kingston金士顿08EP0P08内存，采用ePoP堆叠封装，下面是高通Wear处理器芯片。
NXP丝印Q的IC。
Qual
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