PCB设计软件PADSLayoutP

PADSLayout(PowerPCB)各层的意义、用途如下：

TOP顶层:用来走线和摆元器件，SMD的PCB元件及走线一般都放置在顶层。

BOTTOM底层:用来走线和摆元器件

LAYER-3至LAYER-20:一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示

21soldermasktop:顶层阻焊层顶层露铜层,负片,有形状的地方没有绿油覆盖

22pastemaskbottom:底层钢网（底层锡膏层）

23pastemasktop:顶层钢网（顶层锡膏层）

24drilldrawing:孔位层（钻孔层）

26silkscreentop:顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据

27assemblydrawingtop:顶层装配图

28soldermaskbottom:底层阻焊层底层露铜,负片,有形状的地方没有绿油覆盖

29silksceenbottom:底层丝印

30assemblydrawingbottom:底层装配图

LAYER-25:是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAMPlane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连，这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。