PCB是PrintedCircuitBlock，即印刷电路板，用于电子元件安装，具有线基版本。采用印刷方法将镀铜基印上防腐蚀线，然后对其进行腐蚀清洗。
印刷电路板可分为、双层板、多层板。在PCB板上集成了多种电子器件，在最基本的单层PCB上，各部件都在一面集中，而导线又全部向下。这样一种情况下，我们需要在板子上打洞，这样接脚就可以通过板子到另一面，所以零件的接缝是用来焊接零件的。由于这个原因，这类PCB的正反两面分别称为零件表面(ComponentSide)和焊接面(SolderSide)。
双面板可被看作是将两个单层板以相对的方式粘合在一起，板的两面是电子元件和走线。有时，将一面的一条线与另一面连接，这就需要通过导孔(via)。导向孔是在PCB上，填满金属或覆盖金属的小孔，并可与两个导线相连。目前许多计算机主板上使用4层甚至6层PCB板，而显卡一般都使用6层PCB板，许多高端显卡，比如nVIDIAGeForce4Ti系列8层PCB板，即所谓的多层PCB板。同时，多层PCB板还可能出现各层间接线的问题，也可通过导孔来实现。
因为是多层PCB板，有时导孔不需要穿过整个PCB板，这种导孔被称为埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因为它们只穿透了几层。盲孔洞是由几层内部的PCB连接到表面PCB，不需要穿透整个板。埋孔只与内部电路板相连，因此光从表面就无法看到。多层板PCB中，整层直接与上地线和电源相连。因此，我们把每一层划分为信号层(Signal)、电源层(Power)或地线层(Ground)。如PCB上的一个部件需要不同的电源供应，通常这种PCB会有两层以上的线路层供电。PCB板层数越多，成本也越高。自然地，在信号稳定方面引入更多层板的PCB非常有用。
专用PCB板的制作过程比较复杂，以4层PCB板为例。PCB大多为四层板。制作时是先将中间两层各自碾压，裁切，蚀刻，氧化镀后，这4层分别是元件表面、电源、地层及锡压层。把这4层再放在一起碾压成一个主板PCB板。然后打洞，打洞。清洗后，在外二层涂上铜版、铜版、蚀刻、试验、阻焊层、丝印。最终把整版PCB(包含很多块主板)冲压成一块块PCB板，然后经过测试，真空包装。
若在PCB制作过程中铜皮敷着不当，会出现粘合不牢，很容易造成短路或电容效应(容易造成干扰)。印刷电路板的过孔也要注意。若孔洞不位于正中，而偏侧，则会造成不均匀匹配，或者容易与中间电源层或地层接触，造成潜在的短路或接地不良。
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