单面板
产品特性：最基本的印制电路板，零件集中在其中—面，导线则集中在另一面上。因为导线只岀现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。
主要应用：基础消费电子，电子玩具
双面板
产品特性：在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，一般采用丝印或感光法制成。
主要应用：广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机、通信等
多层板
产品特性：有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为—个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引岀，多层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含的外侧的两层。
主要应用：广泛应用于计算机、网络设备、通信设备、工业控制、汽车、军事航空等电子设备
柔性板
产品特性：是由柔性基材制成的印制电路板，基材由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻蒲、可弯曲、可立体组装，适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品。
主要应用：应用广泛，目前主要增长领域为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动智能终端
金属基板
产品特性：由电路层（铜箔）、绝缘介质层和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面附上绝缘介质层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，具有散热性好、机械加工性能佳的特点。
主要应用：LED照明、LED显示、汽车、工业电源设备、通讯设备、音频设备、电机
HDI板
产品特性：HDI即高密度互连技术，是随着电子技术更趋精密化发展演变岀来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI板通常指孔径在0.15mm（6mil）以下（大部分为盲孔）、孔环之环径在0.25mm（10mi1）以下的微孔，按点密度在点/平方英寸以上，布线密度在英寸/平方英寸以上的多层印制电路板。
主要应用：手机、笔记本电脑、数码相机、汽车电子以及其他精密消费电子产品，其中手机为HDI板的最大应用领域。
封装基板
产品特性：即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
主要应用：半导体芯片封装
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