上接第二篇文章继续写PCB软硬结合板作业规范三
PCB软硬结合板的作业规范（一）PCB软硬结合板的作业规范（二）二十二、曝光
①工艺流程
检查菲林→开窗贴胶带→清洁菲林→对位→检查→曝光→下板
②不良项点
菲林伤线对位偏垃圾定位真空不良曝光不良
③作业控制
A、核对MI指示所用相对应型号菲林
B、菲林清洁频率每曝1次用粘尘滚清洗一次，每曝5-7次用菲林水清洁一次，每曝10次检查一次，曝光机每曝1次粘尘滚清洗一次，每曝5次清洁一次
C、曝光尺控制在6.5-7.5格
二十三、显影
①工艺流程
撕保护膜→显影一→显影二→补充显影→三段水洗→清水洗→烘干→收板
②不良项点
显影不尽显影过度掉线
③作业控制
A、使用Na2CO3弱碱性溶液进行药水调配，浓度控制在0.9-1.2%
B、显影时细线路面朝下
C、显影后返工板必须做微蚀处理，再压干膜
二十四、蚀刻/脱膜
①工艺流程
放板→蚀刻一→蚀刻二→蚀刻三→三段水洗
膨松→脱膜→氺洗→酸洗→三段水洗→烘干
②不良项点
蚀刻不尽(欠蚀)蚀刻过度(线细)
退膜不尽孔内干膜滚轮印
③作业控制
A、生产前作好药水化验
B、蚀刻时压力调整到2.5-2.8kg/cm速度1.5-1.8m/min
C、蚀刻做首件确认，线宽线距按MI指示公差检验
二十五、磨板
①工艺流程
开机→调参数→磨板→三段氺洗→烘干
②不良项点
磨不均匀磨板过度，磨不到位
③作业控制
A、速度为3M/MIN功率-
B、正反面各磨一次，
二十六、丝印阻焊油墨
①工艺流程
晒网→检查→架网→调位→调油墨丝印→预考
②不良项点
颗粒油墨不均匀粘网塞孔不到位
③作业控制
A、使用绿油按7:3调配加3-5%的开油氺搅拌20分钟以上
B、封网后，网版台面都需要用粘尘轮清洁
C、使用43T网版先丝印两刀放置猪笼架预考7分钟75℃
D、再丝印两刀，静止30分钟，预考35分钟75℃
E、两面都使用以上方式丝印
二十七、预考
①工艺流程
开烤箱→放板→设定→烘烤→取板待曝光
②不良项点
预烘过度预烘不到位
③作业控制
A、烘烤前清洁干净烤箱
B、使用猪笼架烘烤，以丝印的方式，第一次丝印烘烤7分钟75℃第二次丝印烘烤35分钟75℃
二十八、曝光
①工艺流程
检查菲林→开窗贴胶带→清洁菲林→对位→检查→曝光→下板
②不良项点
菲林刮伤对位偏垃圾菲林印曝光不够
③作业控制
A、对位时使用板面的MRAK点作为对位点
B、真空设定-59
C、能量设定为JM做首件显影为准
二十九、显影
①工艺流程
放板→显影一→显影二→补充显影→三段水洗→清水洗→烘干→收板
②不良项点
显影不净显影过度滚轮印
③作业控制
A、使用Na2CO3弱碱性溶液进行药水调配，浓度控制在0.9-1.2%速度为2.5-3M/MIN
B、首件用绿化铜做测试是否显影干净
三十、烘烤
①工艺流程
开烤箱→放板→设定→烘烤→取板→待曝光
②不良项点
烘烤不够
③作业控制
A、烘烤前清洁干净烤箱
B、烘烤温度℃60分钟
C、烘烤后用3M胶做测试开油墨是否掉
三十一、沉金
①工艺流程
前处理→上板→除油→热水洗→水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→水洗→酸洗→水洗→化学镍→水洗→化学金→回收→水洗→水洗→烘干
②不良项点
渗金漏镀金面发白/粗糙/水印掉镍金金面氧化/掉油
③作业控制
A、作业前分析药水控制值
B、沉金前使用喷砂处理，不可以使用磨板导致油墨磨花
C、过程操作中控制好时间防止油墨脱落
D、按IM指示控制金镍厚度
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