层压描述了构建材料的连续层并将这些层粘合以增强，保护和防水各种物质的过程。层压工艺是构建印刷电路板（PCB）的重要步骤。电路板制造商使用层压板以确保铜不会无意间传导电流或发出信号。铜层压在基板上，基板是印刷电路板组件（PCBA）的所有组件所连接的物理画布。尽管层压要求随电路板的使用方式而变化，但PCB层压工艺是制造电路板必不可少的一部分。
PCB层压的类型
PCB层压过程发生在制造时，即将内层，箔和预浸料堆叠，加热并压制成电路板。与电路板制造中的许多过程一样，方法和材料也各不相同。
PCB层压技术
甲多层PCBA被制造在各个层，既可以作为薄蚀刻板或迹线层被，然后用层压粘合。在此标准过程中，强烈加热内部层并在高温固化之前对其施加压力。随着PCB缓慢冷却，在用光敏干抗蚀剂层压电路之前，释放压力。
铁氟龙（PTFE）微波层压板通常用于具有高速信号流的RF电路板。诸如最小的电损耗，严格的深度公差以及可靠的介电常数等特性使其成为涉及射频应用的理想PCBA。
当PCB具有两个或更多子集时，顺序层压是一种流行的方法。在单独的过程中创建了多层PCB的子集之后，每对之间都使用绝缘材料，然后实施了标准的PCB层压工艺。应该注意的是，这种方法增加了构建过程的时间和成本。
顺序层压是多层电路板制造中的一项基本技术。该术语描述了如何通过使用铜子复合材料和绝缘层压材料在多层结构中构建PCBA。它允许完成复杂的任务，例如在内部铜层上蚀刻路径或在埋入的通孔上钻孔。如果没有这项技术，将无法在电子产品中越来越普遍地使用高密度互连（HDI）PCBA。
PCB层压工艺
在电路板制造中，层压是在将内层施加到PCB上之后进行的。在由基材，层压板，阻焊膜和丝印。
PCB层压工艺中的步骤
1.清洗面板以去除腐蚀，干膜，消泡残留物，干膜剥离和任何指纹。
2.使用标准的棕色或黑色氧化物处理可进行微蚀刻，从而减少了铜的厚度。使用该氧化物处理是为了使环氧树脂提供更好的粘合性，同时避免诸如分层的问题。
3.内层和预浸料堆放在胶合机上，然后将它们胶合在一起。
4.胶合后，通过将内层连接到预浸料上，使用铆钉（沿无法使用的板边缘）完成定位并加固PCB。这样可以加强叠层，确保其在PCB层压过程中不会移动。不锈钢补片和预浸料将铜箔夹在中间，从而完成堆叠。
5.然后将叠层放置在极端温度下，确切的温度??取决于数据表中使用的材料。施加超过33,lbf/ft2（每平方米约吨）的压力长达两个小时。
6.暴露于高压和高温之后，将层移至冷压机上，然后进行脱模并使用X射线机制备配准孔。
7.最后，对面板进行毛刺处理，然后再将其四角修圆。
基板和层压板本质上是电路板的基础，并向PCB提供结构完整性。但是，层压板本身也可以在某些结构中用作芯材。与基材一样，可以定制层压板以满足特定要求。
拉伸强度和剪切强度在PCB层压过程中也很重要。热膨胀系数（CTE）和玻璃化转变温度（Tg）均有助于提高电路板的可靠性。CTE指的是加热时PCB材料的膨胀率，并且由于基板的CTE远远高于铜，因此在PCB加热时会出现连接问题。Tg对应于PCB内的材料在机械上变得不稳定的温度。
由于基板和层压板是电路板的基础，因此选择最佳材料非常重要。正是这种材料将决定热，电和机械性能完成的PCBA。
确保PCB层压期间的质量
现代电子产品已迫使PCBA呈指数级发展，用户大声疾呼，要求重量更轻，速度更快，功能更好，使用寿命更长，可靠性更高以及体积更小。结果，电路板层压会影响PCBA的功能和寿命，这就是为什么在选择电路板材料时应格外小心的原因。
层压板常用电介质：
FR-4是最常见的材料类别，代表标准板的默认设置。Tg为C，尽管Tg较高的版本（-°C）用于高密度应用。CEM-1的Tg为°C，在高密度应用中表现良好。CEM-2和CEM-3的Tg为°C，在高密度应用中也能很好地工作Tg为°C，对于高频，大功率和微波应用来说，PTFE可能是一个不错的选择。
联系电话：