小米最近新出了一款万能遥控版的小爱音箱，不过还没正式发售，本文介绍这款小爱音箱的拆机解析，带大家看看里面结构和做工。
首先撬开小爱音箱底部的四个防滑脚垫，下面有4个固定螺丝，拧开螺丝就可以去掉底盖。
取出底盖，底盖上有铁片用来配重，小米小爱音箱内部的音腔可见，音箱后面的接口部分设计有电源接口板。
电源接口板特写，正面是MicroUSB座子，反面是排线的转接座，PCB采用黑油沉金的OSP制作工艺。
取出音腔后的外壳，右边的音腔由上到下分为3部分，导音锥，发音腔，主板。
导音锥特写，呈倒漏斗状，中间部位隆起呈锥形，方便声音的扩散，四周设计有4根支撑柱，用于与发音腔连接固定。
音腔特写，发声喇叭采用的是1.5寸的全频喇叭，旁边是音腔发声孔，音腔内的喇叭通过排线与主板连接，排线上包裹有泡棉，防止震动发出异响。
主板正面特写，最外一圈每隔90度设计有贴片硅麦，共4个麦克风，贴片硅麦都有防尘网和密封胶垫设计，保证了拾音效果。中间一圈设计有4个轻触按键，还有弹力胶垫配合按键板使用。最中间是RGB三色指示灯。
主板的背面，主控芯片区域，电源区域和WiFi区域都有屏蔽罩防止电磁干扰。CPU与屏蔽罩之间通过导热硅胶连接进行散热。
主板左边设计有竖起来的WiFi天线，右边有2个贴片的排线座子，6Pin座子与电源接口板连接，2Pin则与音腔的喇叭连接，主板PCB也是采用黑油沉金的OSP制作工艺。
四个角设计有贴片的红外发射管，用于遥控空调，电视机，机顶盒等家电，下面是红外发射管的特写。
主板还设计了贴片红外接收管，用于家电遥控器的学习，如下图。
小米小爱音箱万能遥控版主CPU用的是全志的R16，这是1颗四核A7CPU，在智能音箱领域用的比较广。
内存采用EtronTech的EM6GC16EWXC-12H，容量为M的DDR3。
闪存NANDFlash采用TOSHIBA的TC58BVG0S3HTA00，容量为M。
电源管理芯片采用的是芯智汇的AXP，该PMU最多支持14路LDO和5路降压DCDC，还具备过流过温保护功能，为音箱系统供电。
WiFi和蓝牙模块用的是未封装的裸片，上面的丝印型号是CYW，与封装好的模块相比，成本更低，但对硬件设计的要求更高。
音频采集处理芯片用的是芯智汇的AC，最多支持4路ADC采集，对应4麦克风阵列，支持8-96kHz多种采样率。
音频功放用的是ESMT的AD，这是一款低失真的D类音频放大器，最大输出功率支持3W。
拆解全家福，所有的排线，主板螺丝孔部位，都有泡棉包裹，防止震动发出异响，整机只设计了2种螺丝，方便组装。
拆机总结
优点：
1.小米小爱音箱万能遥控版外壳采用ABS+PC材质，PCB板采用黑油沉金OSP制作工艺，麦克风防尘网设计，排线泡棉包裹设计等，比较注重细节，做工优良。
2.硬件配置上，用的全志R16方案+四麦克风阵列，方案成熟，并且加入了4红外阵列，轻松控制更多的家电。
缺点：
1.四麦克风阵列不支持声源定位。
2.四红外发射阵列只安排在主板4个角落，缺乏空间方向上的考虑，红外信号覆盖有一定的盲区。
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