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小米最近新出了一款万能遥控版的小爱音箱,不过还没正式发售,本文介绍这款小爱音箱的拆机解析,带大家看看里面结构和做工。

首先撬开小爱音箱底部的四个防滑脚垫,下面有4个固定螺丝,拧开螺丝就可以去掉底盖。

取出底盖,底盖上有铁片用来配重,小米小爱音箱内部的音腔可见,音箱后面的接口部分设计有电源接口板。

电源接口板特写,正面是MicroUSB座子,反面是排线的转接座,PCB采用黑油沉金的OSP制作工艺。

取出音腔后的外壳,右边的音腔由上到下分为3部分,导音锥,发音腔,主板。

导音锥特写,呈倒漏斗状,中间部位隆起呈锥形,方便声音的扩散,四周设计有4根支撑柱,用于与发音腔连接固定。

音腔特写,发声喇叭采用的是1.5寸的全频喇叭,旁边是音腔发声孔,音腔内的喇叭通过排线与主板连接,排线上包裹有泡棉,防止震动发出异响。

主板正面特写,最外一圈每隔90度设计有贴片硅麦,共4个麦克风,贴片硅麦都有防尘网和密封胶垫设计,保证了拾音效果。中间一圈设计有4个轻触按键,还有弹力胶垫配合按键板使用。最中间是RGB三色指示灯。

主板的背面,主控芯片区域,电源区域和WiFi区域都有屏蔽罩防止电磁干扰。CPU与屏蔽罩之间通过导热硅胶连接进行散热。

主板左边设计有竖起来的WiFi天线,右边有2个贴片的排线座子,6Pin座子与电源接口板连接,2Pin则与音腔的喇叭连接,主板PCB也是采用黑油沉金的OSP制作工艺。

四个角设计有贴片的红外发射管,用于遥控空调,电视机,机顶盒等家电,下面是红外发射管的特写。

主板还设计了贴片红外接收管,用于家电遥控器的学习,如下图。

小米小爱音箱万能遥控版主CPU用的是全志的R16,这是1颗四核A7CPU,在智能音箱领域用的比较广。

内存采用EtronTech的EM6GC16EWXC-12H,容量为M的DDR3。

闪存NANDFlash采用TOSHIBA的TC58BVG0S3HTA00,容量为M。

电源管理芯片采用的是芯智汇的AXP,该PMU最多支持14路LDO和5路降压DCDC,还具备过流过温保护功能,为音箱系统供电。

WiFi和蓝牙模块用的是未封装的裸片,上面的丝印型号是CYW,与封装好的模块相比,成本更低,但对硬件设计的要求更高。

音频采集处理芯片用的是芯智汇的AC,最多支持4路ADC采集,对应4麦克风阵列,支持8-96kHz多种采样率。

音频功放用的是ESMT的AD,这是一款低失真的D类音频放大器,最大输出功率支持3W。

拆解全家福,所有的排线,主板螺丝孔部位,都有泡棉包裹,防止震动发出异响,整机只设计了2种螺丝,方便组装。

拆机总结

优点:

1.小米小爱音箱万能遥控版外壳采用ABS+PC材质,PCB板采用黑油沉金OSP制作工艺,麦克风防尘网设计,排线泡棉包裹设计等,比较注重细节,做工优良。

2.硬件配置上,用的全志R16方案+四麦克风阵列,方案成熟,并且加入了4红外阵列,轻松控制更多的家电。

缺点:

1.四麦克风阵列不支持声源定位。

2.四红外发射阵列只安排在主板4个角落,缺乏空间方向上的考虑,红外信号覆盖有一定的盲区。




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