PCB打样是什么意思？为什么要进行PCB打样呢？PCB打样有什么作用呢？PCB打样指的是设计师已经设计好了图纸，但是为了确保不出现失误，为了保证PCB的完美性能，所以会在大批量生产前制做测试品，即样品。
PCB打样首先需要把打样的PCB具体资料给到合作厂商。以深圳PCB厂家为例子，首先需要把打样的PCB具体资料给到工作人员，工作人员会根据具体的资料、工艺要求、打样数量给客户进行报价和产品的出货周期。如果双方都觉得没有问题的情况下，双方签好合作合同后，随后会有工作人员安排下单以及生产进度的跟进。
pcb线路板首先第一步开料。需要根据客户提供的资料设计要求进行裁板，将基板材料裁切成所需要的尺寸。裁完板需要将基板进行前处理，去除铜膜表面污染物，提高表面粗糙度，有利于后续压膜工艺。
如果客户需要的打样的PCB是多层PCB那么就需要先进行内层的压膜，将精处理的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。然后在进行曝光和显影，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，使用碱溶液将未发生化学反应的干膜部分洗掉，留下发生化学反应的干膜作为腐蚀时的防腐蚀保护层。用药液腐蚀显影后暴露的铜，形成所需的内线图形。
pcb线路板蚀刻完需要去膜，利用强碱将保护铜面的抗蚀层剥落下来，露出线路图。PCB打样线路蚀刻完后需要进行内层检查，挑出异常的PCB板进行处理，再经过CCD冲孔，用CCD对位冲出检测作业的定位孔和铆钉孔。接下来就是AOI检验和VRS确认，利用光反射原理，将图像反馈给设备进行加工，与设定的逻辑判断原理或数据图形进行比较，找出异常，再与AOI连接后，将各测试版的测试数据通过VRS传送到VRS，并由人工对AOI检测异常进行确认。
内层板确认无误后接下来就是压板，将铜箔、胶片与氧化处理后的内层线路板压合成多层板。压板完就需要棕化，粗化铜面，在铜面上增加与树脂接触的表面积，增加铜对流动树脂的润湿，使铜面变钝，避免不良反应。然后需要铆合，用铆钉将多个内层板钉放在一起，以避免后续加工过程中层间滑动。铆合后就进行叠板，将预叠合好地板叠成带压多层板形式，然后通过热压方式将叠合板压成多层板。
pcb线路板完成压合后即为钻孔，在板面上钻出层间线路连接的导通孔。钻完孔就是电镀，使孔壁上的非导体部分的树脂和玻璃纤维进行金属化，然后需要去胶渣，裸露出各层需互联的铜孔。然后就需要对外面一层进行处理、压膜、曝光、显影，然后进行二次电镀，将铜厚度镀至客户所需求的厚度，剥锡之后进行外一层的线路蚀刻、AOI检验以及VRS。客户需要打样的PCB板层数越多，所需要进行的压合次数也就越多，工序也就更多。
检验确定各层无误后需要进行防焊，达到防焊、护板、绝缘的目的，之后就是丝印字符，是为了利于维修和标识。
pcb线路板最后的工序就是表面工艺和测试了。当然有一些客户还会有一些特殊的工艺，总之就是根据客户的具体资料去打样。
PCB打样也分普通打样和加急打样，打样工厂一般集中在深圳。#pcb#PCB生产之——自动电镀线
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