一直以来，谷歌都是无线充电技术的支持者，虽说手机在无线充电方面的功率没有国内厂商如此激进，但早在10年前谷歌就推出了支持无线充电功能的手机，目前旗下已有多款搭载无线充电功能的机型，同时也推出了多款无线充电器。
此前，充电头网就为大家分享过GooglePixelStand谷歌无线充电器的拆解，近期再次拿到了一款谷歌新款PixelStand2代无线充电器，目前这款无线充电器已经在海外上市，支持最大30W输出功率。下面充电头网就为大家带来这款产品的拆解，一起来看看这款来自行业巨头的大功率手机无线充电配件的内部用料和做工。
一、谷歌30W立式无线充电器外观
谷歌30W立式无线充电器采用塔状造型，主体部分呈白色，底座部分为灰白配色。正面与底座部分呈一个仰角，并且有略微弧度，为内凹设计，手机放上去后与无线充之间会形成一个风道，用于辅助散热。
无线充正面底部位置采用开口设计，便于内部的主动散热风扇将手机表面的热量吹走，实现长时间大功率无线充电的效果。
底部出风口特写。
从侧面来看，无线充电器的底托部分与正面呈直角设计，并且表面采用了硅胶材质，能够更好地托住手机，避免滑动。
无线充电器的背面靠下位置设有一个USB-C供电接口。
整个底托都是硅胶材质，居中印有有谷歌的logo，下方是认证及参数信息。
无线充电器的型号为G5SPY，输入支持5V3A、9V3A、12V2.25A、15V2.67A、20V2A，输出支持5V、9V、12V、20V四个电压档位以及5W、10W、15W、30W四种功率。
这款无线充电器的净重约为g。
使用其给iPhone13ProMax充电，POWER-ZKMC显示输入电压19.97V，电流0.35A，输入功率约为7W，手机为常规的5W无线充电模式。
给华为Mate40充电，实测输入端功率约为6.7W。
二、谷歌30W立式无线充电器拆解
从底部将无线充电器的外壳打开，外壳通过双面胶和卡扣固定，内部是PC材质的框架，并有四颗固定螺钉。
底部还有一条排线连接指示灯。
卸下四颗螺丝钉，分离底托和机身主体。
继续拆下正面盖板，露出两个无线充电发射线圈，两个线圈的规格不一致，分别应对手机垂直放置和水平放置的状态。
两个无线充电线圈中间均设有NTC热敏电阻，用于温度监测，边缘处采用了四颗螺丝固定外壳。
热敏电阻特写。
继续卸下四颗固定螺丝，取出内部模块。
整个无线充电器的内部采用了铸铝骨架，分量十足，固定有无线充电主控PCB板、散热风扇、无线充电线圈。
无线充电主控PCB板背面通过螺丝钉固定在铸铝框架上，上面的元器件使用一大块弧形屏蔽罩包裹。
分离PCB板，背面仅有两颗谐振电容，焊点均使用硅胶固定。
PCB板上印有LUXSHARE-ICT的logo，由此可见这款产品由立讯精密生产。
无线充电线圈、热敏电阻均焊接到PCB板上，热敏电阻焊点使用点胶加固。
将覆盖在主控PCB板上金属屏蔽罩拆除，内部是无线充主控、电压转换电路及无线充全桥电路。
USB-C接口特写，垂直焊接在PCB板上。
来自立锜科技的协议芯片，用于无线充电器的输入协议识别，以便支持5-20V宽电压输入。
丝印的电感。
TITPS工业级同步降压转换器，支持36V输入电压，输出电流mA，用于整机控制电路供电。
意法半导体STM32GCBT6单片机，用于无线充电器散热控制等功能。
一颗丝印YH0的存储器。
MPSMP-A，内置开关管的同步升降压转换器，支持3A输出电流，用于无线充电功率级供电。
4R7电感，搭配MPS升降压芯片调节输出电压。
用于滤波的固态电容，规格为35V47μF。
丝印PECWB的芯片。
无线充电主控芯片来自IDT，型号IDTP，内置32位ARMM0处理器，支持私有协议，内置功率管驱动，集成电流传感放大器，具备完整全面的保护功能，用于无线充电发射。
丝印4H的存储芯片。
丝印I的驱动器，用于驱动线圈MOS管。
丝印CT2J的六脚芯片。
三颗万代的非对称双NMOS管，用于两路无线充电线圈驱动，型号均为AONY，耐压30V。
用于抑制高频干扰的滤波电感。
另外一颗电感特写。
两颗来自STE的薄膜电容，耐压V，其中灰色外壳为0.4μF，黄色外壳为0.25μF。
TILMLV单运放。
为无线充电主控芯片供电的降压电感。
PCB板边缘设有一个插座，用于连接状态指示灯。
另有一个插座为散热风扇供电。
继续将散热风扇拆下来。
离心风扇来自台达，采用DC12V供电，额定电流0.24A，标签上还标注了旋转方向。
风扇为4线调速风扇。
状态指示灯特写。
谷歌30W无线充电器全部解完毕。
充电头网拆解总结
首先在外观方面，谷歌这款30W立式无线充电器整体设计以弧面为主，比较圆润，加上硅胶材质的底座以及主体机身部分的亲肤表面处理，让这款产品无论是在视觉上还是在触觉上，都显得很沉稳。
经过拆解可知，谷歌这款30W无线充电器由立讯精密生产，内部采用了双线圈的结构，让手机在两种不同位置下均可正常无线充电，无线充电主控芯片来自IDT，性能稳定；内置了MPS升降压芯片以及立錡科技的协议芯片，满足宽电压输入；采用一整块铸铝骨架，提升PCB板的散热性能并提升了产品的稳定性，此外还采用了台达散热风扇，确保手机在大功率充电不会发热严重。总体来说，整机的用料和做工都是一流水准。
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