SOUNDFORMELITE智能音箱是知名消费电子配件品牌贝尔金旗下的一款搭载无线充功能的HIFi智能音箱。整体机身采用尼龙编织布艺包裹，观感非常的简约时尚，能够很好的融入到家庭内的各种场景。
功能配置方面，声音系统由贝尔金联合高端音频品牌Devialet（帝瓦雷）共同打造，搭载了帝瓦雷扬声器有源配对技术（SAM）用以重现高保真音乐；“PUSH-PUSH”低频扬声器结构，在呈现强劲低音表现的同时，保障无线充的正常使用。
其他方面，国内版搭载了腾讯小微AI语音助手，以及支持WiFi、蓝牙、Qplay、AirPlay多种无线传输方式，打造便捷的使用体验；还支持立体声配对功能，呈现更加沉浸式的音频体验。我爱音频网此前已经做了详细的体验评测报道，此次再来看看其内部结构配置吧~
一、SOUNDFORMELITE智能音箱开箱
包装盒正面大面积展示了产品外观，文字信息有“belkin”品牌LOGO，产品名称：SOUNDFORMELITEHiFi智能音箱+无线充电器，“ACOUSTICSBYDEVIALET”声音由帝瓦雷打造。以及AppleAirPlay、腾讯小微标志。
包装盒背面文字信息有多项产品功能亮点：高保真声音、无线快充、多房间覆盖功能、QQ音乐标志等。
包装盒底部展示有产品的部分公司信息，经销商：贝尔金贸易（上海）有限公司。
包装盒内部配件有电源适配器和圆形的产品操作指南以及产品说明书。
音箱电源适配器，由于需要支撑10W无线充电功能，体积相对较大。
电源线上有磁环抑制干扰。
电源适配器DC充电接口特写，外观设计与音箱上的接口凹槽互补，无缝嵌入到接口内。
电源适配器采用双脚插头，可折叠设计。
电源适配器型号：DSA-65PFB-19FCH，输入：-V~50/60Hz1.5A，输出：+19V3.42A。
音箱装在海绵袋内，防止在运输途中受损。
音箱整体外观一览。采用了目前主流家用智能音箱的圆柱形造型，顶部为无线充电板，采用了类硅胶的材质，拥有很强的摩擦力。
边缘位置设置有四颗功能按键，实现蓝牙配对、暂停播放、加减音量等功能。功能按键左右各设置一颗麦克风，组成拾音阵列，能够更加精准的识别语音操控指令。
机身四周采用了具有很强纹理感的编织布艺包裹，提升产品的质感。
音箱底部设置有两条弧形防滑垫，背部印制信息有belkin品牌LOGO，产品名称：Hi-Fi智能音响+无线充电器，型号：G1S，输入：19V3.4A，以及产地和系列编号。
DC电源接口特写。
防滑胶垫上设置有一颗复位按键，长按可恢复出厂设置。
无线充电板上的充电指示灯，位置十分隐蔽。
二、SOUNDFORMELITE智能音箱拆解
进入拆解部分，撕开底部防滑胶垫可以看到固定螺丝。
底部盖板内侧特写。
音箱底部还有一层盖板通过多颗螺丝固定，开窗处可看到内部主板单元。
预留的通信接口。
主板上复位按键特写，采用定制的金属微动开关。
卸掉螺丝，打开腔体，内部有多根导线连接到盖板内侧的主板单元。
取掉主板上蓝牙天线同轴线。
主板上扬声器插座特写。
取掉所有插头，腔体内部结构一览。
音箱与盖板接缝处设置有密封橡胶圈，提升防水性能。
盖板内侧主板通过四颗螺丝固定。
卸掉螺丝取出主板，盖板内侧设置有筋骨，提升强度。
主板正面电路一览，右侧有两款金属屏蔽罩覆盖。
主板背面电路一览。
主板上DC电源接口附近与盖板连接位置设置有海绵垫密封。
丝印0Q=A2P的IC。
丝印0U=P14的IC。
丝印20C6的IC。
丝印XUBIA的IC。
CoilcraftHA-EL双电感器，用于实现低失真和出色音质，适用于D类输出滤波器。
两颗μF25V滤波电容。
立隆RXW°CA（M）电容。
电容规格：0μF25V。
两颗SGMICRO圣邦微SGM单刀双向单刀双掷(SPDT)CMOS模拟开关，在1.8V至5.5V单电源下工作，具有高带宽(MHz)和低导通电阻(4.5ΩTYP)，用于音频切换。
SGMICRO圣邦微SGM详细资料图。
两颗B二极管。
Diodes达尔PSSP通道增强型MOSFET，用于最大限度地降低导通电阻(RDS(on))，同时保持卓越的开关性能。
Diodes达尔PSS详细资料图。
丝印SL5ID的IC。
TI德州仪器TASMD类音频放大器，TASxMPurePath智能放大器不仅可增强低音效果和音质保真度，还可提供更高的音量，同时将扬声器驱动至其热限值和机械限值。
TI德州仪器M详细资料图。
切割开屏蔽罩，内部有多颗IC。
较大屏蔽罩内元器件一览，有主控芯片和两颗储存器。
Samsung三星K4B4GE-BCNBDDR3内存，M，Mbps。
MXIC旺宏MX30LF4G18AC闪存，MX30LFxG18AC是2Gb/4GbSLCNAND闪存设备。其标准NAND闪存功能和典型P/E周期K（带主机ECC）的可靠质量，使其最适合嵌入式系统代码和数据存储。
MXIC旺宏MX30LF4G18AC详细资料图。
Amlogic晶晨AX蓝牙音频SoC，内置四个A53CPU核心，支持远场拾音算法，有丰富的I2S/TDM/PDM音频输入接口，还支持多路麦克风阵列，且超低功耗。
据我爱音频网拆解了解到，目前市面上有包括小米、百度、天猫精灵、Google在内的多个知名品牌大量采用晶晨方案。
Amlogic晶晨AX规格参数。
小的邮票板上焊有屏蔽罩，镭雕型号APSA，用于无线连接。
打开屏蔽罩，内部焊接无线芯片和滤波器元件。
Broad
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