随着大众审美的变化，简约的设计风格渐渐成为未来产品设计的主流。
3C消费类电子产品更是在这方面不断追求极致。如何在小巧的外形空间体现颜色和质感，同时要兼顾电子功能，成为了CMF和结构设计师一大课题。
相信设计师的头脑里会越来越多出现这样一个产品，需要柔软的手感，鲜艳的颜色，亮眼的LOGO，坚固的壳体，同时还要植入电子芯片，而且还要有诱人的曲线，给人浑然天成的整体感。
传统的方式会将上述几个功能做成不同的塑料零件，再通过组装的方式装配在一起。
装配又会带来一系列难题，如何增加固定用的扣位结构，软硬胶怎样结合，如何隐藏装配结合线，如何实现电子部分密封防水，如何让logo字体更永久，如何减少装配的人手。。。。。
胶水？---环保丝印？---不耐磨喷油？---掉漆。。。。。。
能不能用注塑机直接把三种塑料一次成型出来呢？
传统的卧式注塑工艺在解决此类产品方面遇到了越来越多的瓶颈。
1、传统卧式双色机，射台位置固定，二射以外的射台只能布置在顶侧和横侧面（插入多射台布置方式）。进胶流道相互干涉。
2、锁模区域内空间有限，又要完成旋转和后模更换，模具能布置模穴和行位的空间更加拥挤。
3、模具水平开模，植入件需要特别设计固定结构
多射植入注塑技术（MSIM）应运而生。
多射植入技术是结合了多物料注塑和模具，立式转盘注塑机，自动化取出与植入等等多学科融合的综合性技术。
针对解决如何在小空间通过注塑和植入的方法，将不同特性和功能的物料融合成型的问题。
可以将塑料（软/硬），硅胶（固体/液体），五金（结构/导体），电子芯片，在一个机器循环中完成，达到减少装配，增强粘结，提高气密性的目的。
如上文提到的产品类似的产品，例如三色U盘。
植入u盘芯片
第一射，白色PC，注塑单边白色底壳并形成底部字体
第二射，绿色PC，注塑单边绿色底壳并形成另一半底部字体
第三射，蓝色TPU，包裹上下底面，形成字体凹凸效果同时，产生柔软的手感。
在多射植入注塑技术（MSIM）中，将采用三色六工位立式转盘注塑机，三前六后模具，一出二，人工放植和取件。全周期30秒。产品出模后直接包装出货，不需其他装配等后工序。
此设计概念可以进一步扩展，用在其他壳体类产品。例如，将白色pc和绿色pc层可以更换成夜光或者透明，这样可以形成logo字体的夜光，浮雕，透光等等效果。
多射植入注塑技术（MSIM）将在未来的产品设计中得到越来越广泛的应用。
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