哪位大神知道电路板工作层面知识百度一下

做电子行业的朋友，经常遇到关于电路板、线路板技术问题，需要请教找答案。有人问有谁了解电路板工作层面知识吗？通常咱们百度一下就知道，或者抖音搜索一下便知晓。电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，具体如下：

　　1、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;TopSolder和BottomSolder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

　2、信号层：主要用来放置元器件或布线。ProtelDXP通常包含30个中间层，即MidLayer1~MidLayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

　　3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 　　4、内部层：主要用来作为信号布线层，ProtelDXP中共包含16个内部层。

　　5、其他层：主要包括4种类型的层。

　　6、DrillGuide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

　　7、Keep-OutLayer(禁止布线层)：主要用于绘制电路板的电气边框。

　　8、DrillDrawing(钻孔绘图层)：主要用于设定钻孔形状。

　9、Multi-Layer(多层)：主要用于设置多面层

同时，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。根据电路板的设计不同，价格会因为电路板的材料，电路板的层数，电路板的尺寸，每次生产的数量，生产的工艺，最小的线宽线距，最小的孔径以及孔的数量，特殊工艺等要求来决定。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。以上的分享，希望可以帮到您，谢谢

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