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华为AX2Pro拆机,热风枪虽能吹下屏蔽

华为AX2Pro,拆机看看是什么芯片吧。担心拆坏了,所以在拆机之前在D点简单简了一下速度。它的外观还是熟悉的WS模具:

包装里没有看见网线,包装是有透明封口胶的,不会掉出来,肯定是没有配送网线。

电源输出规格是DC12V/1A,待机功率,,,这个我测不准了,因为拆完机我才开机测功率的,发现只有2.6W的待机功率,而这个功率是在没有wifi的情况下,所以不作准。

电源适配器是由航嘉代工。

路由器底部标签,型号:WS

背面四个千兆网口:

机身正面上的实体按键:WPS/组网

拆开外壳:

主板面积比较小:

有一颗芯片没有屏蔽罩,放大看看吧。

这是一颗无线芯片,型号是RTLFRH,支持2x2mimo,最高速率Mbps,不支持wifi6的2.4G芯片。

RTL比较熟悉的数字,以前很产品都用RTLER,这款AX2Pro用的是RTLFRH,封装尺寸不一样了,面积比ER明显小了。

外置了两颗2.4GFEM芯片。上面丝印着”CTABG“的,查不了是什么型号。不知是哪个厂商的产品。

主板背面没有芯片,也没有散热片:

回到主板正面吧。

两片屏蔽罩都焊锡固定在主板上,而且这种屏蔽罩的样子长得就像:你来呀,有种就来拆我呀!

拿出好久没有使用过的热风枪,调到度,来一首《大风吹》。

为了保护屏蔽罩外围的贴片元件,周围贴了一圈铝箔。吹了10秒左右吧就可以拆下屏蔽罩,拆到这里,我还是很得意的。

可以看见好大的螃蟹了,CPU也是螃蟹的:

华为AX2Pro的CPU型号是RTLD,双核MHz,MIPS架构,28nm制程。它集成4个千兆以太网端口,有2条Pcie,用来连接无线芯片。还集成了内存,有可能是MB,有可能是MB,不会是MB。系统里看不见内存大小,TTL不懂怎样接,所以没法查看真实的内存大小。还支持一个SGMII+接口,可以支持2.5G网口,如果接上RTLB芯片。

散热器都不需,可想功耗有多低。

5G无芯片型号是RTLAR,集成了FEM(内置功放),支持2x2mimo.11ax,80MHz频宽,最高速率Mbps,这是REALTEK的第一款Wi-Fi6无线芯片了,

5G没有使用外置的独立FEM芯片。

下图红框位置里有PCB天线,估计是雷达探测用的。

闪存芯片型号是MX35LF1GE4AB,容量MB。

DC电源输入电路,有些简陋:

TTL针脚如何定义?是否要补上电阻才能通?

芯片型号汇总:

拆完了。把两片屏蔽罩放回原位,拿起热风枪,再循环播放《大风吹》。

一切看似完美的拆机和安装。插上电源开机,不错能进入系统设置,拿起手机想用IxChariot打个流,看看能不能达到Mbps,等了3分钟,怎么没有WiFi呢,重启,,还是没有,进系统看见有固件更新,升级一下吧,或许只是系统的BUG呢。更新完固件,还是没有WIFI出来。天呀!

回看安装屏蔽罩之前的电路图片,在CPU附近发现一颗贴片元件歪了,跟旁边的一颗粘在一起。

没事,拆开后把它扶正就行了嘛。

第二次拆屏蔽罩,但发现歪的不只是这一颗。。。还有其它地方。。。

下图两个红圈,左边的这个元件已经竖起来了,我不知道怎么能让它竖起来了,还有右边的比较大的,也严重移位,两极都跟旁边的粘在一起。跟第一次拆屏蔽罩的图片对比,这肯定是我把屏蔽罩安装回去之后发生的”飘移“。

用热风枪吹回去:

还是能开机,但没有WIFI出来。好郁闷呀!50元有人收吗?

幸好在开箱后马上跑到D点测速了:

奇怪小米11居然比小米10还要快点。

小米4C测速有Mbps左,还不错呀,但比红米AX5差了些。

就这样吧。我是不是调到度就可以了??

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