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高速PCB设计系列基础知识59PCB设计

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PCB设计布局布线完成之后,考虑到后续开发环节的需求,需要做如下后期处理工作:

(1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;

(2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查;

(3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;

(4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;

(5)Drill层标注:Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸,需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度;

(6)PCB设计文件输出:PCB设计的最终文件,需要按照规范输出为不同类型的打包文件,供后续测试、加工、组装环节使用;

(7)CAM检查:PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件(也叫Gerber文件),需要使用CAM软件进行投板前的设计审查工作。

PCB设计后期处理更需要细致、认真的工作态度,保证设计质量的同时、输出的设计文件会指导后端加工制造,准确度是硬性要求。

以上便是PCB设计后期处理概述,下期预告:PCB设计后期处理之DRC检查,请同学们持续


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