密脚器件，一般是指引脚间距≤0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的、缺陷数量占第一位的焊接缺陷，其桥连现象一般有以下两种形式。
引脚的腰部桥连;
(2)引脚的脚部桥连。
生产中引发桥连的因素很多，主要有以下几种。
(1)焊膏量局部过多(如钢网厚、钢网与PCB间有间隙、器件周围有标签、丝印字符等都会导致焊膏量局部过多)。
(2)焊膏塌落，有可能导致焊膏桥连，最终导致焊点桥连。
(3)焊膏印刷不良。
(4)引脚变形(多出现在器件的四角位置)。
(5)贴片不准。
(6)钢网开窗与焊盘的匹配性不好。
(7)焊盘尺寸不符合要求。
(8)PCB的制造质量，如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响。
QFP焊点形成过程:首先，引脚脚尖与脚跟处焊膏先熔化，接着熔化的焊膏在引脚润湿瞬间沿引脚两侧面向焊盘中心迁移，如果焊料过多就会碰到一起，这就是桥连形成的机理。
因此，为避免开焊而采取的向引脚两端外扩钢网开窗的方法不可取，这是一种危险的做法。
密脚器件的桥连对策：
1.设计
采用较宽的焊盘尺寸和窄的钢网开窗设计并在焊盘间加阻焊膜，如0.22mm宽的焊盘和0.18mm宽的钢网开窗。
2.现场
(1)使用厚度≤0.13mm(5mil)的钢网,如果可能应使用0.10mm(4mil)厚的钢网。
(2)调整印刷机的支撑装置和参数，确保焊膏印刷时不从钢网下挤出。
(3)确保贴片居中的精度要求，偏移不得大于±0.03mm，因为多引脚器件自对中性很差。
(4)使用快速升温曲线(℃到熔点之间的时间越短越好,有助于减少热塌落)。
(5)严格控制印刷环境(温湿度)。
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