在表面贴装板，特别是BGA和IC贴装时，导通孔的塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不能有导通孔边缘发红上锡；导通孔的边缘不能有红色上锡；为满足用户需求，导通孔塞孔法工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难度大，常有在热风整平及绿油耐焊接试验中出现的油污；从生产实际情况出发，对PCB的各种塞孔工艺进行了归纳，并在工艺流程和优缺点方面做了一些比较和阐述：
注意：热空气整平的工作原理是用热风将印刷电路板表面和孔内多余的焊料清除掉，把剩余焊料均匀地覆盖在焊盘和无阻焊料线和表面封装点上，是印刷电路板表面处理方法之一。
一、热风整平后塞孔工艺。
其工艺过程是：板表面阻焊→HAL→塞孔→固化。生产过程采用无塞孔工艺，热风整平后，采用铝片网片或挡墨网等方式完成客户所要求的堵头导通孔塞孔。塞孔墨可用感光油墨或热固性墨水，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔墨宜使用与板面相同的墨水。这种工艺过程可以保证热风整平后导通孔不掉油，但容易造成塞孔油墨污染板面，不平整。安装过程中容易出现虚焊现象(特别是BGA内部)。因此，很多客户不接受这种方法。
二、热风式前塞技术整平。
2.1用铝片堵住，固化，磨盘后转图。
该工艺采用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制作网版，进行塞孔，保证导通孔塞塞饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须是硬度大，树脂收缩变化小，孔壁结合力好。工艺过程有：前处理→塞孔→研磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。采用这种方法可确保导通孔塞孔平整、热空气整平无爆油、孔边掉油等质量问题，但该工艺要求一次性加厚铜片，使该孔壁铜厚达到客户标准，所以对于整板镀铜的要求非常高，而且对研磨机的性能要求也非常高，保证了铜片表面的树脂等完全去除，铜面清洁，不受污染。很多电路板厂没有一次性加厚铜制，且设备性能达不到要求，导致该工艺在电路板厂中应用较少。
2.2直接丝印板面阻焊铝片塞孔。
本工艺采用数控钻床，钻取须塞孔铝薄片，制作网版，安装在丝印机上塞孔，塞孔后停料不能超过30分钟，采用36T丝网直接丝印板的表面阻焊，工艺流程为：前处理-塞孔-丝印-预烘-曝光-显影-固化。
采用这种方法，可确保导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔眼内不藏锡珠，但易引起固化后的油墨上焊盘导致可焊性差；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，用这种工艺方法生产控制比较困难，需要工艺工程人员采用特殊流程和参数来保证塞孔质量。
2.3铝片塞孔、显影、预硫化、磨板后进行板面阻焊。
使用CNC钻床，钻出所需塞孔的铝片，制作成网版，装在移位式丝印机上，塞孔必须饱满，两面突出为佳，然后固化，磨板表面处理，其工艺流程有：前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊由于该工艺采用塞孔固化，可确保HAL过孔不掉油，爆裂后，过孔锡珠和导通孔上锡难以完全解决，因此很多用户不能接受。
2.4板面阻焊和塞孔同时进行。
此法采用36T(43T)丝网，安装在印刷机上，使用垫板或钉床，在板面完成时，将所有导通孔塞入，该工艺过程包括：前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化该工艺过程时间短，设备利用率高，可确保热风整平后过孔不掉油，导向孔无锡，但由于是用丝印塞孔，过孔中存有大量空气，固化后空气膨胀，冲破阻焊薄膜，造成孔洞，凹凸不平，热风整平会有少量导通孔藏锡。现在，我公司经过大量的试验，选择不同类型的墨水和粘度，调整丝印压力等，基本解决了过孔、凹凸不平的问题，已采用该工艺批量生产。
联系电话：