Intel移动端的10nmTigerLake低压处理器已经发布了一段时间，搭配Xe核显的同时大幅度增加的单核性能确实让人比较眼馋，不过因为10nm高频性能不佳，所以我们暂时看不见标压的移动端CPU上市。
不过我们可以先看看桌面级的“TigerLake”处理器，就是传闻已久的Rocketlake处理器，同样搭配了Xe核显，只不过为了突破高频，所以退一步采用了14nmProMaxPlusEdge工艺，最近逛闲鱼的时候看到了这些CPU，冒着被骗的风险全买了回来，今天就一起来看看。
外观展示
▲打开快递，还真是CPU，心里的石头算是落了地。三颗CPU的顶盖是一样的，相对于第十代CPU来说长了一点，窄了一点，总体面积还是大了一丢丢，散热性能应该是有提升的。
▲背部的电容也和第十代处理器完全不一样，至少能确认架构是改动过了，不再是马甲了，不过这些是ES处理器，QS上可能还会改动。
规格介绍
▲首先是顶盖标称频率最高的QV1K，八核16线程，14nm制程，基频3.4G，最大睿频4.8G，TDPW，从TDP来看应该是不锁倍频，闲鱼售价元，个人猜测为K或K的ES不显版。
▲顶盖丝印QVTE，八核16线程，14nm制程，基频1.8G，最大频率4.5G，TDP65W，锁倍频，闲鱼售价元，个人猜测为的ES不显版。
▲顶盖丝印QV1J，八核16线程，14nm制程，基频1.8G，最大频率4.4G，TDP65W，锁倍频，闲鱼售价元，个人猜测为的ES不显版。
这些ES处理器的频率都很低，应该和正式版有相当大的差距。通过CPU-Z观察，指令集中多了AVXF，也就是在X上才能看见的AVX3，应该在正式版上也不会移除，喜欢烧机的朋友需要注意了，这个是会让你CPU热量爆炸的指令集，记得烧机前关掉AVX3。
顺带一提，还有一张B主板，主板上啥都没写，绿色的PCB，个人猜测应该是某个OEM的测试样品，此主板元，所以本次测试一共花费5。
以上主板CPU均为自购，与任何厂家无关，没有Intel赞助，Intel也不可能赞助，特此声明。
上机测试
▲只跑这三颗CPU有点单调了，所以我们邀请AMD来一较高下，顺便对比一下同为八核的K和10K。
▲AMD这边选择了同为八核的RyzenX。
▲主板为华擎即将推出的BTaichiRazerEdition，拥有雷蛇雷云RGB系统加成，可以用来和其他雷蛇外设进行RGB同步。
▲由于没有找到核显驱动，所以用一张XTTaichi作为亮机卡，不过本次测试也没有安排游戏评测，因为CPU性能仍然不完整，这个阶段根据经验来看肯定是无法打过AMD的。
▲内存来自ZADAK的SPARKDDRGx2，这次测试使用的B也能成功的开启XMP工作在MHz频率下，并且能在BIOS内看见MHz的选项，只要Intel不反悔，B支持内存超频几乎是石锤了。
▲我使用的这两条的规格为XMPC17-19-19-39，属于那种延迟中规中矩的频率的条子。
▲它顶部的金属特别像是皇冠，搭配独家设计的五段式超广角RGB灯效让它无时无刻散发出王者的气息，当然插满食用更加。
▲测试SSD为大华C，这款SSD性价比非常不错，TLC颗粒，1T容量仅有元不到，缓内速度写入也能达到MB/s。
▲散热器为超频三凌镜GI-CX一体式水冷，三把12cm风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达72CFM。
▲冷排采用了12根低流阻水道，搭配三把12cm风扇，可以更加快速的带走热量。
▲冷头的柔光罩可以度自由旋转，可以适用于各种角度的安装方式，无时无刻保持LOGO永远正对使用者。
▲电源则是安钛克的HCG-X，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。
相比于自家的HCG系列，HCG-X能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。
▲相比于自家的HCG系列，HCG-X能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。
▲琳琅满目的输出口，单路12V的功率可达W，整体最高功率可达W，附以80PLUS金牌认证，可谓是高端必选之一。
理论性能测试
▲CinebenchR15，跑三圈取平均值，结果如图。
▲AVX负载更重的CinebenchR20，跑三圈取平均值，结果如图。
▲最新推出的CinebenchR23，跑三圈取平均值，结果如图。
▲CPU-Z17.01.64测试，跑三圈取平均值，结果如图。
▲DXK游戏性能测试的3DMarkTS，跑三圈取平均值，结果如图。
▲DXK游戏性能测试的3DMarkTSE，跑三圈取平均值，结果如图。
▲DXK游戏性能测试的3DMarkFSE，跑三圈取平均值，结果如图。
除了在Intel传统优势项目TimeSpy中，KES领先X以外，剩余项目全部被X按倒在地，而且在AMD传统优势项目FSE中，这个差距将近有分，图片加载器的三个项目AMD领先幅度也是非常的大。
不过AMD的领先我是一开始就料到了，这对于性能不完整的Intel还是有一定的不公平存在，等后续我能买到QS版本的CPU再来做对比吧。
温度频率功耗测试
▼三个测试项目均用AIDA64勾选FPU进行十分钟烧机测试，不过因为Intel11代处理器新加入了AVX3指令集，所以这次测试中也专门加入了AVX3的烧机测试。
▲温度测试中，X也是毫无意外的最高，毕竟在目前的Ryzen中，最积热的还是X，几乎没有超频空间。
▲频率测试中，这些CPU无论是跑SSE还是AVX2，频率都是一样的，所以看来这块OEM主板并没有设置AVXOffset，而且在跑AVX3时，供电散热块烫到起飞，我不得不拿一个风扇让它抗住不降频。
▲温度测试中我们就能直观的看出新设计的顶盖那优秀的散热效能了，KES和K功耗均在W附近，但是温度上KES却低了八度，同样的事情也发生在ES和10K上，两者同为W，ES却低了三度，果然Intel的科技是以磨Die和换顶盖为本。
PS.综合上面的烧机数据来看，正式版处理器不建议尝试用P95第二项对AVX3进行烧机，如果板厂像这块OEM主板一样没有设置AVXOffset的话，否则你很有可能会看见CPUW以上的功耗，然后伴随你主板放出的烟花一起原地升天。
同核心同频测试
▲CinebenchR15，关闭四核心并锁定频率4G，跑三圈取平均值，结果如图。
▲CinebenchR20，关闭四核心并锁定频率4G，跑三圈取平均值，结果如图。
▲CinebenchR23，关闭四核心并锁定频率4G，跑三圈取平均值，结果如图。
▲CPU-Z17.01.64测试，关闭四核心并锁定频率4G，跑三圈取平均值，结果如图。
架构大改的11代处理器同频性能提升非常明显，也是近几年来Intel提升最巨大的一次，R15测试中相对于第十代处理有13%的单核性能提升，R20/R23更是提升了17%。
不过AMD还是略有领先，R15的差距为10%，R20/R23/CPU-Z差距仅有4%左右，也就是说，只要Intel在QS和正式版冲击一下频率或者在略微优化一下IPC，那么在同核心方面超越AMD基本上没有问题。
总结
根据目前的爆料来看，QSCPU频率相对本次测试频率高一点，按照比例来看，以目前的IPC水平最多也只能打平X，不过游戏性能倒是可以期待一下。
在生产力方面就是完完全全的弱势了，14nm老旧的制程即使Intel疯狂的磨核心，改顶盖，也几乎不可能塞下12核心，更别提16核心了，在14nm下想要同时维持高频和高核心几乎是不可能的，多核调度良好的应用上AMD至少还会领先一年时间，直到Intel制程追赶上来。
综上所述Intel11代的定位就非常明显了，专供游戏用户和非常温的超频爱好者，凭借超频非常成熟的14nm，斩获高频记录应该是没什么问题，品牌号召力上Intel也是非常强，游戏厂商的优化肯定也不会怠慢，Intel这代重回游戏之王的宝座也不是不可能。
最近AMD和Intel的故事让我想起一句话，三十年河东，三十年河西，前三十年，Intel压的AMD喘不过气来，AMD完全无力还手，这后三十年，AMD奋力赶上，逼的Intel开始走性价比路线，不过目前Intel的处境要比前“三十年”的AMD舒服太多了。这次11代处理器提升虽然巨大，但是部分使用场景仍然未追上AMD，Intel目前几乎无法再次承受市场份额的重新洗牌，所以未来的12代AlderLake处理器与Zen4之间的较量将会更加精彩。
PS.这些处理器将会在三月中下旬左右上市，QS或正式版处理器我正在全力找渠道购买，届时会带来Rocketlake完整性能的评测，敬请期待。
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