MLCC是由瓷料制备、瓷膜流延、丝网印刷、叠层、层压、切割、排胶、高温烧结、倒角、封端、烧端、电镀等工序制备而成，具备高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点，是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器中使用最多的电子元件之一。小编整理了MLCC工序资料合集，可免费下载领取！获取途径如下：
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