集成电路：
集成电路是将二极管、三极管、电阻器、电容器等元件按照电路结构的要求放在一小块半导体材料上，形成具有一定功能的完整电路，然后封装而成，其字符符号为IC。
20世纪60年代末，随着电子技术的发展，集成电路发展迅速。
与分立元件组装电路相比，集成电路具有元件少、重量轻、体积小、性能好、节能等优点，因此电子产品的集成化已成为电子技术发展的必然趋势。
区分原始IC芯片和松散的新IC芯片。
1、检查芯片表面是否有抛光痕迹。抛光后的芯片表面会有细小的线条，甚至有以前打印过的微小痕迹。其中一些在芯片表面涂上一层薄薄的油漆来覆盖，看起来有点发亮，没有塑料纹理。
2、看看logo印字。大多数芯片现在使用激光标记或特殊芯片印刷机来打印文字。笔迹清晰、不显眼、模糊且难以擦除。由于清洗剂对笔迹边缘的腐蚀，翻新后的芯片会有一种“锯齿状”的感觉，或者打印模糊、深度不同、错位、容易擦除或过于显眼。
丝印工艺早已被当前的集成电路制造商淘汰，但由于成本原因，许多芯片翻新仍然使用丝网印刷工艺，这也是判断依据之一。
丝印上的文字将略高于芯片表面，你可以用手感觉到轻微的不平。使用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，尤其是在内存和一些高端芯片中。
一旦发现激光打印位置存在单个字母不均匀和笔画厚度不均匀，则可视为修复。
主要方法是着眼于整体协调。如果笔迹与背景和新旧程度不一致，如文字标记太新太清晰，也有较大的可能性出现问题。
许多小型工厂，尤其是一些国内小型集成电路公司，都是这样诞生的，这给识别增加了很多麻烦，但这种方法对于主流大型工厂芯片的判断仍然非常有意义。
3.看看这些别针。所有像“新”一样明亮的镀锡别针都必须翻新。
真正集成电路的绝大多数引脚应该是所谓的“银粉引脚”，其颜色较深，但颜色均匀。表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”。
此外，dip和其他插件的针脚不应划伤。即使有（仅在重新包装后），划痕应整齐且方向一致，并且暴露的金属应明亮清洁，无氧化。
4、查看设备的生产日期和包装厂的标签。正品的标签，包括芯片底部的标签，应一致，生产时间应与设备的产品一致，而未标记的翻新膜的标签混乱，生产时间不同。虽然备注芯片的前标签是一致的，但有时值不合理（例如标记为“幸运数字”）或生产日期与设备产品不一致。
如果设备底部的标签非常混乱，这也表明该设备是备注。
5、测量装置的厚度，并查看装置的边缘。
许多经过抛光和翻新的原始激光打印件（主要是功率设备）必须进行深度抛光以去除原始标记。
这样，设备的总厚度将明显小于正常尺寸，但如果不与卡尺进行比较或测量，经验不足的人很难区分，但有一种灵活的方法可以看穿，即看设备的前缘。由于塑封装置必须在注塑后“脱模”，装置的边角是圆形（r角），但尺寸不大，因此在研磨加工过程中很容易将此圆角研磨成直角，因此一旦装置的前边缘成直角，就可以判断为抛光品。
6、此外，另一种看包装的方式是看商家是否有大量原始外包装材料，包括内外标签一致的纸箱、防静电塑料袋等。
在实际识别中，应多种方法结合使用。
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