1Signal1元件面、微带走线层,好的走线层
3Signal2带状线走线层,最好的走线层
5Ground2地层
7Power2电源层
第二种办法:8层板最佳叠层办法,因为多层地参考平面的运用具有非常好的地磁吸收能力,但电源层只要1层,不利于复杂的PCB电源布局。
2Ground1地层
4Power电源层
6Signal3带状线走线层,最好的走线层
8Signal4微带走线层,好的走线层
Signal:信号层。
Power:电源层。
TopOverlay:顶层丝印层,用于标示顶层元器件的投影概括、元器件的标号、标称值或类型以及各种注释字符,PCB生产完成后会显现在顶层。
TopPaste:顶层锡膏防护层,意思便是该层是用来做钢网用的,用于表贴顶层芯片。简单了解便是说只要PCB顶层表贴的芯片的焊盘才会在该层显现,其它任何东西都不显现在该层(例如过孔,通孔焊盘)。
TopSolder:顶层阻焊层,通俗的说该层你所看到的东西在PCB生产出来今后全是裸露的铜皮(例如表贴焊盘,过孔,通孔焊盘以及需求露铜的地方),其它部分全部是盖油了的。
DrillGuide:PCB钻孔引导层,绘制钻孔图,用于gerber文件。
DrillDrawing:PCB钻孔位置图层,给出钻孔位置,用于gerber文件。
实际上对于咱们用户来说,规划中常用的也便是信号层,电源层,地层,丝印层,机械层。除非特殊规划,其它层很少重视。